[發(fā)明專利]用于表面安裝設(shè)備的散熱器組件

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710561550.4
• 申請(qǐng)日: 2017-07-11
• 公開（公告）號(hào): CN107889338A
• 公開（公告）日: 2018-04-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 拉胡爾·維奈庫(kù)馬爾·達(dá)瓦雷;羅伯特·亨利·基普利;錢廣基
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 雅達(dá)電子國(guó)際有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K7/20
• 代理公司: 北京同達(dá)信恒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11291
• 代理人: 黃志華,李欣

1.一種散熱器組件，包括：

印刷電路板，所述印刷電路板具有第一側(cè)和與所述第一側(cè)相對(duì)的第二側(cè)，所述印刷電路板限定從所述印刷電路板的所述第一側(cè)延伸到所述印刷電路板的所述第二側(cè)的開口；

散熱器，所述散熱器聯(lián)接到所述印刷電路板的所述第一側(cè)，所述散熱器包括突出部，所述散熱器的所述突出部延伸穿過所述印刷電路板中限定的所述開口；以及

表面安裝設(shè)備，所述表面安裝設(shè)備聯(lián)接到所述印刷電路板的所述第二側(cè)和/或所述突出部，所述表面安裝設(shè)備與所述散熱器的所述突出部熱接觸以將熱從所述表面安裝設(shè)備傳遞到所述散熱器。

2.如權(quán)利要求1所述的組件，其中，所述印刷電路板中限定的所述開口鍍有導(dǎo)熱材料。

3.如權(quán)利要求1或2所述的組件，其中，所述散熱器利用膠聯(lián)接到所述印刷電路板的所述第一側(cè)。

4.如權(quán)利要求3所述的組件，其中，所述散熱器借助多個(gè)膠合部聯(lián)接到所述印刷電路板的所述第一側(cè)。

5.如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的組件，其中，所述散熱器的所述突出部的高度與所述印刷電路板的厚度基本上相同。

6.如權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的組件，其中，所述散熱器的所述突出部的高度大于所述印刷電路板的厚度。

7.如權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的組件，其中，所述表面安裝設(shè)備在所述表面安裝設(shè)備的操作期間產(chǎn)生熱。

8.如權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的組件，其中，所述散熱器的所述突出部的頂面是基本上平坦的。

9.如權(quán)利要求8所述的組件，其中，所述散熱器的所述突出部的所述頂面與所述印刷電路板的所述第二側(cè)基本上共面。

10.如權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的組件，還包括置于所述表面安裝設(shè)備與所述散熱器的所述突出部之間的焊料。