[發明專利]樹脂組合物及使用其制作的半固化片、金屬箔層壓板及層間絕緣膜

有效

• 申請號: 201710561169.8
• 申請日: 2017-07-11
• 公開（公告）號: CN107201037B
• 公開（公告）日: 2019-06-14
• 發明（設計）人: 崔春梅;戴善凱;肖升高;陳誠;黃榮輝;季立富;諶香秀;任科秘
• 申請（專利權）人: 蘇州生益科技有限公司
• 主分類號: C08L79/08
• 分類號: C08L79/08;C08L63/00;C08L71/12;C08L61/06;C08K3/36;C08K5/06;C08K7/14;C08G73/12;B32B27/28;B32B15/08
• 代理公司: 蘇州翔遠專利代理事務所(普通合伙) 32251
• 代理人: 陸金星

本發明公開了一種樹脂組合物，以固體重量計，包括：(a)含苯并噁嗪結構的二胺改性雙馬來酰亞胺樹脂：40~80份；(b)環氧樹脂：10~50份；(c)聚苯醚：10~40份。本發明通過雙馬來酰亞胺與含有苯并惡嗪的二胺樹脂在低溫下優先預反應，低溫下苯并惡嗪幾乎未發生開環；通過預反應消耗一部分反應基團，形成了具有一定分子量的預聚物，增大了苯并惡嗪開環反應的位阻，放緩了樹脂結構中的苯并惡嗪結構在的反應速率，很好地調節了樹脂組合物的流變反應窗口，降低了樹脂組合物在壓合過程中因反應過快而出現基材干花或白紋的缺陷的風險。

技術領域

本發明涉及一種樹脂組合物及使用其制作的半固化片、金屬箔層壓板及層間絕緣膜，屬于電子材料技術領域。

背景技術

電子技術的進步日新月異，便攜化、輕薄化成為了電子整機產品一直追尋的方向，而整機產品的輕薄化則需要制備電子產品包含印制電路板在內的元器件要薄，因此，就需要覆銅板基材具有較高的剛性和抗翹曲能力，才能滿足印制電路板的結構支撐和加工制程需求。

現有技術中，聚苯醚樹脂具有優良的耐水性、尺寸穩定性、阻燃性能和介電性能，而且通過與其他混合而獲得綜合性能更為優異的樹脂組合物。基于聚苯醚樹脂的銅箔層壓板雖可取得優秀的介電性能，但現有技術應用中，由于聚苯醚樹脂極性較低，與樹脂組合物中的其它樹脂的相容性較差，進而影響了預浸料的表觀；此外，聚苯醚樹脂與玻璃纖維布的含浸性也不理想，容易在玻璃布表面聚集成薄膜，這也會影響預浸料的表觀，進而對產品的介電性能產生不利影響。公開號為CN1556830A的中國專利提出了一種官能化聚苯醚的方法，即將聚苯醚與環氧樹脂在胺類催化劑的作用下發生反應，獲得了兩端基分別具有兩個環氧基團的聚苯醚/環氧樹脂預聚體，該方法在一定程度上改善了上文所提到的聚苯醚的應用問題，但是引入的環氧樹脂卻對樹脂分子的介電性能產生了不利影響使其Dk/Df增大。

另一方面，在現有的制備印制電路板的樹脂材料中，雙馬來酰亞胺是非常優秀的樹脂之一，它是一種含有酰亞胺結構的熱固性樹脂，其固化后高的交聯密度使其具有高玻璃化轉變溫度、優異的熱穩定性及較高的剛性，為目前制作薄型基板的首選材料之一。然而，雙馬來酰亞胺單體具有較高的熔點、溶解性較差、固化反應溫度高、固化后的樹脂脆性較大等不足，限制了其應用。

針對上述技術問題，目前有烯丙基化合物或芳香二胺化合物改性雙馬來酰亞胺樹脂為兩種較成熟的技術路線，如Huntsman公司于上世紀推出的Kerimid系列樹脂，西北工業大學梁國正教授團隊開發的烯丙基化合物改性雙馬系列樹脂，所制得的改性雙馬來酰亞胺樹脂具有高韌性、優異的溶解性(可溶于丙酮/丁酮等有機溶劑)、高的玻璃化轉變溫度等優異性能。

然而，雖然上述2種技術方案可以很好地解決了樹脂的溶解性及韌性問題，但雙馬來酰亞胺樹脂的自身所固有的酰亞胺基團存在高吸水率問題仍沒有得到解決，這給雙馬來酰亞胺樹脂在電子電路領域的應用帶來了一些問題，當制備電子電路的基材——覆銅板樹脂配方中的改性雙馬來酰亞胺樹脂(通常先經過烯丙基或二胺改性)組分較高時，其基材的吸水率往往會偏大，從而導致基材吸水后的翹曲率偏高。此外，吸水率大不僅易造成金屬聯接件潮濕環境下的腐蝕，且會導致其制成薄型板材后的脹縮增大、翹曲率增大，大大影響了印制電路板的制程。因此，如何在改性雙馬來酰亞胺的同時，降低其樹脂的吸水率，降低其制成薄型板材后的翹曲率，成了雙馬來酰亞胺樹脂在電子電路領域應用的難點之一。

三菱瓦斯的雙馬來酰亞胺三嗪樹脂(BT樹脂)可以說是雙馬來酰亞胺和氰酸酯應用的典范，雖成功解決了雙馬來酰亞胺樹脂應用的吸水率問題，且專利技術已公開，但其關鍵技術要點仍難以為國內技術人員所掌握。

中國發明專利申請CN104725781A公開了胺改性雙馬來酰亞胺樹脂、苯并惡嗪樹脂及環氧樹脂的組合物，盡管其降低了雙馬的吸水率。然而，本申請人進行了實驗發現：胺改性雙馬來酰亞胺樹脂可以有效地提高苯并惡嗪的反應活性(這一點李玲等人的《BMI改性苯并惡嗪樹脂及其復合材料研究》一文中亦有描述)，這也導致了其在壓合過程中的流變窗口也因此變窄，給覆銅板基材的次表觀造成了一定的干花與白紋風險。