[發明專利]微滴離子濺射工藝以及水輪機制備方法

有效

• 申請號: 201710560785.1
• 申請日: 2017-07-11
• 公開（公告）號: CN107287567B
• 公開（公告）日: 2019-09-27
• 發明（設計）人: 魯偉員;吳江;李信;王建波
• 申請（專利權）人: 成都天府新區河川科技有限公司
• 主分類號: C23C14/34
• 分類號: C23C14/34;B33Y10/00
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371
• 代理人: 李雙艷

1.一種微滴離子濺射工藝，其特征在于，包括以下步驟：

利用兩個濺射頭對待濺射基體相對的兩個表面同時進行濺射，形成打印層防護層；其中，濺射使用的打印層原料的粒徑為10-20納米；向所述待濺射基體濺射所述打印層原料的同時，利用冷卻水對所述待濺射基體進行隔離降溫處理。

2.根據權利要求1所述的微滴離子濺射工藝，其特征在于，所述待濺射基體表面形成所述打印層防護層后對所述待濺射基體進行加熱正型處理。

3.根據權利要求2所述的微滴離子濺射工藝，其特征在于，加熱正型的溫度為700-1000℃，加熱正型的時間為5-10分鐘。

4.根據權利要求1所述的微滴離子濺射工藝，其特征在于，所述待濺射基體進行濺射所述打印層原料之前，對所述待濺射基體進行打磨和靜電除塵處理。

5.根據權利要求1所述的微滴離子濺射工藝，其特征在于，將所述打印層原料濺射于所述待濺射基體是利用逐層覆蓋的方式進行濺射，濺射得到的所述打印層防護層為多層結構，每層所述打印層防護層的厚度為3-5納米。

6.根據權利要求1所述的微滴離子濺射工藝，其特征在于，向所述待濺射基體濺射所述打印層原料的同時旋轉所述待濺射基體，旋轉的轉速為3-5度/分鐘。

7.根據權利要求1-6任意一項所述的微滴離子濺射工藝，其特征在于，將所述打印層原料濺射于所述待濺射基體的表面是將所述打印層原料加熱熔融形成打印層液后，利用霧化噴嘴將所述打印層液霧化為液滴濺射于所述待濺射基體的表面。

8.根據權利要求1所述的微滴離子濺射工藝，其特征在于，將所述打印層原料濺射完成后進行拋光處理。

9.一種水輪機制備方法，其特征在于，包括上述權利要求1-8任意一項所述的微滴離子濺射工藝。