[發明專利]樹脂組合物及使用其制作的半固化片、金屬箔層壓板及層間絕緣膜

有效

• 申請號: 201710560611.5
• 申請日: 2017-07-11
• 公開（公告）號: CN107245239B
• 公開（公告）日: 2019-10-01
• 發明（設計）人: 崔春梅;戴善凱;肖升高;陳誠;黃榮輝;季立富;諶香秀;任科秘
• 申請（專利權）人: 蘇州生益科技有限公司
• 主分類號: C08L79/08
• 分類號: C08L79/08;C08L63/00;C08G73/12;C08K3/36;B32B27/18;B32B15/08;B32B15/092;B32B27/04
• 代理公司: 蘇州翔遠專利代理事務所(普通合伙) 32251
• 代理人: 陸金星

本發明公開了一種樹脂組合物，以固體重量計，包括：(a)含苯并噁嗪結構的二胺改性雙馬來酰亞胺樹脂：40~80份；(b)環氧樹脂：10~50份；(c)活性酯：10~40份。本發明通過雙馬來酰亞胺與含有苯并惡嗪的二胺樹脂在低溫下優先預反應，低溫下苯并惡嗪幾乎未發生開環；通過預反應消耗一部分反應基團，形成了具有一定分子量的預聚物，增大了苯并惡嗪開環反應的位阻，放緩了樹脂結構中的苯并惡嗪結構在的反應速率，很好地調節了樹脂組合物的流變反應窗口，降低了樹脂組合物在壓合過程中因反應過快而出現基材干花或白紋的缺陷的風險。

技術領域

本發明涉及一種樹脂組合物及使用其制作的半固化片、金屬箔層壓板及層間絕緣膜，屬于電子材料技術領域。

背景技術

電子技術的進步日新月異，便攜化、輕薄化成為了電子整機產品一直追尋的方向，而整機產品的輕薄化則需要制備電子產品包含印制電路板在內的元器件要薄，因此，就需要覆銅板基材具有較高的剛性和抗翹曲能力，才能滿足印制電路板的結構支撐和加工制程需求。

現有技術中，以環氧樹脂及其固化劑為必要組分的熱固性樹脂組合物制備的材料具有良好的耐熱性、絕緣性、加工性和成本低廉等優點，因此廣泛應用于半導體、印制電路板等電子材料中。環氧樹脂常用的固化劑有多胺、酸酐、酚醛樹脂、活性酯等。其中，活性酯在較溫和的條件下就可以和環氧樹脂發生反應；同時，活性酯固化的環氧樹脂不含有羥基，取而代之的是酯基，可以得到介電性能優良的環氧樹脂固化產物。日本專利特開JP2002012650A，JP2003082063A，JP2004155990A，JP2009235165A及JP2012246367A中公開了一系列活性酯樹脂，將其用作環氧樹脂固化劑，可以明顯降低環氧樹脂固化物的介電常數和介電損耗。但是，這些活性酯樹脂固化的環氧樹脂均存在耐熱性能不足的問題，難以兼顧耐熱性能和低介電常數、低介電損耗正切，因而不能滿足材料實際應用中的要求。

另一方面，在現有的制備印制電路板的樹脂材料中，雙馬來酰亞胺是非常優秀的樹脂之一，它是一種含有酰亞胺結構的熱固性樹脂，其固化后高的交聯密度使其具有高玻璃化轉變溫度、優異的熱穩定性及較高的剛性，為目前制作薄型基板的首選材料之一。然而，雙馬來酰亞胺單體具有較高的熔點、溶解性較差、固化反應溫度高、固化后的樹脂脆性較大等不足，限制了其應用。

針對上述技術問題，目前有烯丙基化合物或芳香二胺化合物改性雙馬來酰亞胺樹脂為兩種較成熟的技術路線，如Huntsman公司于上世紀推出的Kerimid系列樹脂，西北工業大學梁國正教授團隊開發的烯丙基化合物改性雙馬系列樹脂，所制得的改性雙馬來酰亞胺樹脂具有高韌性、優異的溶解性(可溶于丙酮/丁酮等有機溶劑)、高的玻璃化轉變溫度等優異性能。

然而，雖然上述2種技術方案可以很好地解決了樹脂的溶解性及韌性問題，但雙馬來酰亞胺樹脂的自身所固有的酰亞胺基團存在高吸水率問題仍沒有得到解決，這給雙馬來酰亞胺樹脂在電子電路領域的應用帶來了一些問題，當制備電子電路的基材——覆銅板樹脂配方中的改性雙馬來酰亞胺樹脂(通常先經過烯丙基或二胺改性)組分較高時，其基材的吸水率往往會偏大，從而導致基材吸水后的翹曲率偏高。此外，吸水率大不僅易造成金屬聯接件潮濕環境下的腐蝕，且會導致其制成薄型板材后的脹縮增大、翹曲率增大，大大影響了印制電路板的制程。因此，如何在改性雙馬來酰亞胺的同時，降低其樹脂的吸水率，降低其制成薄型板材后的翹曲率，成了雙馬來酰亞胺樹脂在電子電路領域應用的難點之一。

三菱瓦斯的雙馬來酰亞胺三嗪樹脂(BT樹脂)可以說是雙馬來酰亞胺和氰酸酯應用的典范，雖成功解決了雙馬來酰亞胺樹脂應用的吸水率問題，且專利技術已公開，但其關鍵技術要點仍難以為國內技術人員所掌握。