[發明專利]用于圖像傳感器芯片的金屬導線斷線方法及裝置

在審

• 申請號: 201710560368.7
• 申請日: 2017-07-11
• 公開（公告）號: CN109243985A
• 公開（公告）日: 2019-01-18
• 發明（設計）人: 趙立新;侯欣楠
• 申請（專利權）人: 格科微電子（上海）有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L21/67;H01L27/146
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種用于圖像傳感器芯片的金屬導線斷線方法，其特征在于，

金屬導線的第一焊點采用加熱超聲焊的方式電學連接至圖像傳感器芯片的焊盤，金屬導線的另一端截斷并懸空于圖像傳感器芯片。

2.根據權利要求1所述的用于圖像傳感器芯片的金屬導線斷線方法，其特征在于，

提供劈刀、斷線刀、沿劈刀內孔延伸的金屬導線；

所述劈刀與所述斷線刀的刃口相對，所述金屬導線與所述斷線刀的夾角為45-135度；

所述劈刀與所述斷線刀相對擠壓將金屬導線壓斷；或者，斷線刀相對金屬導線做往復切割的方式將金屬導線切斷；或者斷線刀相對金屬導線做互相擠壓或往復切割，將金屬導線擠壓或切割開四分之一以上深度后，移動劈刀將金屬導線拉斷。

3.根據權利要求1所述的用于圖像傳感器芯片的金屬導線斷線方法，其特征在于，提供劈刀、斷線刀、沿劈刀內孔延伸的金屬導線；所述斷線刀的刃口具有彎曲部，將金屬導線置于所述斷線刀的刃口彎曲部，移動劈刀或移動斷線刀以使金屬導線被刃口彎曲部割斷。

4.根據權利要求3所述的用于圖像傳感器芯片的金屬導線斷線方法，其特征在于，所述斷線刀為鐮刀狀，所述金屬導線位于內刃處。

5.根據權利要求4所述的用于圖像傳感器芯片的金屬導線斷線方法，其特征在于，所述鐮刀狀的斷線刀的數量大于等于所述芯片的一邊的焊盤數量，保證每一焊盤均有對應的斷線刀。

6.根據權利要求1所述的用于圖像傳感器芯片的金屬導線斷線方法，其特征在于，

于所述圖像傳感器芯片上方提供氣流，減少掉落至圖像傳感器芯片上的粉塵數。

7.根據權利要求1所述的用于圖像傳感器芯片的金屬導線斷線方法，其特征在于，

所述金屬導線沿圖像傳感器芯片的感光面方向具有向上大于等于5度的弧度；金屬導線再向芯片外部延伸，使金屬導線具有彈性。

8.根據權利要求1所述的用于圖像傳感器芯片的金屬導線斷線方法，其特征在于，

定義圖像傳感器芯片焊盤的兩側為左右側；

提供壓靠裝置于圖像傳感器芯片的前后側，壓靠固定所述芯片，和/或于芯片底部采用吸附方式固定所述芯片。

9.一種用于圖像傳感器芯片的金屬導線斷線裝置，其特征在于，

包括劈刀、斷線刀，所述金屬導線沿劈刀內孔延伸；

金屬導線的第一焊點采用加熱超聲焊的方式電學連接至圖像傳感器芯片的焊盤之后，所述劈刀與所述斷線刀配合以將金屬導線的另一端截斷并懸空于圖像傳感器芯片。

10.根據權利要求9所述的用于圖像傳感器芯片的金屬導線斷線裝置，其特征在于，

所述劈刀與所述斷線刀的刃口相對，所述金屬導線與所述斷線刀的夾角為45-135度。

11.根據權利要求9所述的用于圖像傳感器芯片的金屬導線斷線裝置，其特征在于，所述斷線刀的刃口具有彎曲部，所述金屬導線置于所述斷線刀的刃口彎曲部。

12.根據權利要求11所述的用于圖像傳感器芯片的金屬導線斷線裝置，其特征在于，所述斷線刀為鐮刀狀，所述金屬導線位于內刃處。

13.根據權利要求12所述的用于圖像傳感器芯片的金屬導線斷線裝置，其特征在于，所述鐮刀狀的斷線刀的數量大于等于所述芯片的一邊的焊盤數量，保證每一焊盤均有對應的斷線刀。