[發(fā)明專利]表面安裝線的檢查裝置、品質(zhì)管理系統(tǒng)以及記錄介質(zhì)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710560083.3
• 申請日: 2017-07-11
• 公開（公告）號: CN107734955B
• 公開（公告）日: 2020-06-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 森弘之;岸本真由子;藤井心平;中島克起
• 申請（專利權(quán)）人: 歐姆龍株式會(huì)社
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04;H05K13/08;H05K3/34
• 代理公司: 隆天知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 向勇;董雅會(huì)

本發(fā)明提供能夠?qū)崿F(xiàn)在表面安裝線中以實(shí)際的焊盤位置為基準(zhǔn)的檢查的技術(shù)。檢查裝置具有：拍攝部，對在焊盤上印刷有焊料的狀態(tài)、在所述焊料上安置有部件的狀態(tài)或所述部件焊料接合于所述焊盤的狀態(tài)的基板進(jìn)行拍攝；焊盤確定部，從由所述拍攝部獲取的所述基板的圖像中識別除所述基板上的除所述焊盤以外的構(gòu)成構(gòu)件的位置，基于所識別的所述構(gòu)成構(gòu)件的位置來確定所述圖像內(nèi)所包括的焊盤的位置；以及檢查部，以由所述焊盤確定部確定的所述焊盤的位置為基準(zhǔn)，對所述焊盤上的所述焊料或所述部件進(jìn)行檢查。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及表面安裝線中的檢查和品質(zhì)管理。

背景技術(shù)

表面安裝線由焊料印刷工序、安置工序和回流工序的流程構(gòu)成，焊料印刷工序是將膏狀的焊料印刷到印刷基板的電極部(被稱為焊盤)的工序，安置工序是在焊料上安裝電子部件的工序，回流工序是在回流爐中將焊料加熱熔融從而將部件焊料接合的工序。在推進(jìn)自動(dòng)化和節(jié)省人力的生產(chǎn)線中，在各工序的出口設(shè)置檢查裝置，利用圖像進(jìn)行自動(dòng)檢查(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。

專利文獻(xiàn)1：日本特開2002-271096號公報(bào)

在各工序中的重要檢查項(xiàng)目之一有“位置偏移檢查”。例如，在印刷后檢查中檢查焊料是否印刷在正規(guī)位置，在安置后檢查和回流后檢查中，進(jìn)行部件是否配置于正規(guī)位置的檢查。在以往的檢查裝置中，作為成為基準(zhǔn)的“正規(guī)位置”，通常使用設(shè)計(jì)值(理論值)。即，以基準(zhǔn)標(biāo)記為基準(zhǔn)對基板進(jìn)行定位之后，基于CAD數(shù)據(jù)計(jì)算應(yīng)該配置焊料、部件的坐標(biāo)，并以該坐標(biāo)為基準(zhǔn)來評價(jià)焊料、部件的偏移量。

以設(shè)計(jì)值為基準(zhǔn)的方法的前提為，基板(更具體而言，配置有焊料或部件的焊盤)具有按照設(shè)計(jì)的位置和大小。然而，實(shí)際上，由于制造上的誤差、基板的變形和彎曲等，多數(shù)情況下焊盤的位置與設(shè)計(jì)值不同。另外，將銅箔的一部分從抗蝕劑露出來形成焊盤的結(jié)構(gòu)方面，由于與焊盤連接的布線圖案的不同而露出量不同，實(shí)際的焊盤的面積、形狀與設(shè)計(jì)值不同的情況也并不少。無論焊盤位置與設(shè)計(jì)值不同與否，都以基于CAD數(shù)據(jù)的設(shè)計(jì)值為基準(zhǔn)來進(jìn)行位置偏移檢查時(shí)，存在導(dǎo)致“注意過度”、“遺漏”這樣誤判的風(fēng)險(xiǎn)。

因此，理想地為，不以設(shè)計(jì)值為基準(zhǔn)，優(yōu)選以基板上的實(shí)際的焊盤位置為基準(zhǔn)。然而，在各工序中的檢查中，難以確定基板上的焊盤位置。這是由于，焊盤的大致整體被焊料和部件隱藏，因此即使觀看基板的圖像也不能獲知焊盤的外形。

此外，在前述專利文獻(xiàn)1中公開了如下的方案：從焊料印刷后的拍攝圖像將焊盤區(qū)域和焊料區(qū)域分離，并且使用預(yù)先準(zhǔn)備的焊盤數(shù)據(jù)插補(bǔ)焊盤區(qū)域的缺損部分，來復(fù)原焊盤區(qū)域。該方法如專利文獻(xiàn)1的圖14所示的例子，在焊盤與焊料發(fā)生大幅偏移并且焊盤的大部分出現(xiàn)在圖像上的情況(即焊盤的缺損部分非常小的情況)下，可能得到恰當(dāng)?shù)慕Y(jié)果。然而，在現(xiàn)實(shí)的檢查中，焊盤的大致整體幾乎被焊料和部件隱藏，因此認(rèn)為能夠應(yīng)用專利文獻(xiàn)1的提出方法的情況較少。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明是鑒于上述實(shí)際情況作出的，其目的在于提供在表面安裝線中實(shí)現(xiàn)以實(shí)際的焊盤位置為基準(zhǔn)的檢查的技術(shù)。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明中采用如下方案：確定除焊盤以外的構(gòu)成構(gòu)件的位置，以該結(jié)構(gòu)構(gòu)件的位置為基準(zhǔn)來確定焊盤的位置。

具體而言，本發(fā)明的第一方案為一種在表面安裝線中使用的檢查裝置，具有：拍攝部，對焊盤上印刷有焊料的狀態(tài)、在所述焊料上安置有部件的狀態(tài)或所述部件焊料接合于所述焊盤的狀態(tài)的基板進(jìn)行拍攝；焊盤確定部，從由所述拍攝部獲取的所述基板的圖像中識別所述基板上的除所述焊盤以外的構(gòu)成構(gòu)件的位置，基于所識別的所述構(gòu)成構(gòu)件的位置來確定所述圖像內(nèi)所包括的焊盤的位置；以及檢查部，以由所述焊盤確定部確定的所述焊盤的位置為基準(zhǔn)，對所述焊盤上的所述焊料或所述部件進(jìn)行檢查。