[發(fā)明專利]圖形化生長量子點的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710560071.0 | 申請日: | 2017-07-11 |
| 公開(公告)號: | CN107424914A | 公開(公告)日: | 2017-12-01 |
| 發(fā)明(設計)人: | 石震武;楊琳韻;霍大云;鄧長威;陳晨;彭長四 | 申請(專利權)人: | 蘇州大學 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;C09K11/75;C09K11/66;B82Y40/00 |
| 代理公司: | 蘇州市中南偉業(yè)知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙)32257 | 代理人: | 李廣 |
| 地址: | 215000 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 圖形 化生 量子 方法 | ||
1.一種圖形化生長量子點的方法,其特征在于:包括以下步驟:
a.應變基底的生長;
b.原位引入激勵源,利用激勵源產(chǎn)生周期性的溫度場去誘導所述應變基底的應力進行圖形化調(diào)制釋放,從而原位實現(xiàn)具有納米周期性分布的應力場的應力結構;
c.基于所述納米周期性分布的應力場的耦合誘導,在所述應力結構上生長相應的周期性量子點。
2.根據(jù)權利要求1所述的圖形化生長量子點的方法,其特征在于:所述的應變基底包括從下至上依次生長的襯底、中間應變結構、蓋層,所述的中間應變結構至少包括應變單層或應變基底超晶格薄層結構。
3.根據(jù)權利要求2所述的圖形化生長量子點的方法,其特征在于:所述的襯底與中間應變結構之間生長有緩沖層。
4.根據(jù)權利要求2所述的圖形化生長量子點的方法,其特征在于:所述的襯底為GaAs,所述的應變單層為InGaAs,所述的超晶格薄層結構為InGaAs/GaAs超晶格,所述的蓋層為GaAs。
5.根據(jù)權利要求3所述的圖形化生長量子點的方法,其特征在于:所述的緩沖層為GaAs。
6.根據(jù)權利要求4所述的圖形化生長量子點的方法,其特征在于:所述的InGaAs和GaAs的生長溫度為445℃~500℃。
7.根據(jù)權利要求4所述的圖形化生長量子點的方法,其特征在于:所述的InGaAs的生長速率為390~400nm/h,GaAs的生長速率為260~270nm/h。
8.根據(jù)權利要求1所述的圖形化生長量子點的方法,其特征在于:所述的步驟a中,As壓為6E-6Torr~7E-6Torr。
9.根據(jù)權利要求1所述的圖形化生長量子點的方法,其特征在于:所述的步驟b中,激勵源為激光干涉、電子束誘導或離子束誘導。
10.根據(jù)權利要求1所述的圖形化生長量子點的方法,其特征在于:所述的步驟c中,在襯底溫度為445℃~500℃時,在所述應力結構上InAs,生長速率為0.02~0.03ML/s。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





