[發(fā)明專利]電致發(fā)光二極管陣列基板及其制備方法、顯示面板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710558592.2 | 申請日: | 2017-06-30 |
| 公開(公告)號(hào): | CN109216578B | 公開(公告)日: | 2020-12-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 侯文軍 | 申請(專利權(quán))人: | 京東方科技集團(tuán)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L51/52 | 分類號(hào): | H01L51/52;H01L51/56;H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人: | 彭久云 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電致發(fā)光 二極管 陣列 及其 制備 方法 顯示 面板 | ||
1.一種電致發(fā)光二極管陣列基板,包括:
襯底基板,
設(shè)置在所述襯底基板上的輔助電極、平坦層、第一電極、功能層和第二電極,
其中,所述平坦層中設(shè)置有過孔結(jié)構(gòu);
所述輔助電極設(shè)置在所述過孔結(jié)構(gòu)的至少一側(cè);
所述輔助電極包括嵌入所述平坦層的側(cè)壁中的嵌入部分,所述嵌入部分遠(yuǎn)離所述襯底基板的邊緣比所述平坦層遠(yuǎn)離所述襯底基板的表面更接近所述襯底基板;
所述第二電極通過所述嵌入部分的不與所述平坦層接觸的側(cè)面與所述輔助電極電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電致發(fā)光二極管陣列基板,其中,所述輔助電極的所述嵌入部分的上表面高于所述過孔結(jié)構(gòu)中所述功能層的上表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電致發(fā)光二極管陣列基板,還包括像素界定層,其中,所述過孔結(jié)構(gòu)從所述平坦層中延伸且貫穿所述像素界定層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電致發(fā)光二極管陣列基板,其中,所述過孔結(jié)構(gòu)中設(shè)置有導(dǎo)電高分子層,所述第二電極與所述輔助電極通過所述導(dǎo)電高分子層電連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電致發(fā)光二極管陣列基板,其中,所述導(dǎo)電高分子層的導(dǎo)電率大于10-6S/m。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電致發(fā)光二極管陣列基板,其中,所述導(dǎo)電高分子層的材料包括聚吡咯、聚苯硫醚、聚酞菁、聚苯胺和聚噻吩。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電致發(fā)光二極管陣列基板,其中,所述導(dǎo)電高分子層的厚度大于所述平坦層的厚度,且小于所述平坦層與所述像素界定層的厚度之和。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電致發(fā)光二極管陣列基板,其中,所述導(dǎo)電高分子層的上表面和所述像素界定層的上表面平齊。
9.根據(jù)權(quán)利要求4-8中任一項(xiàng)所述的電致發(fā)光二極管陣列基板,包括多個(gè)貫穿所述平坦層和所述像素界定層的所述過孔結(jié)構(gòu),所述第二電極在多個(gè)所述過孔結(jié)構(gòu)處分別與所述輔助電極電連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電致發(fā)光二極管陣列基板,其中,所述功能層的厚度為100~300nm,所述輔助電極的厚度為0.5~1μm,所述平坦層的厚度為1~3μm,所述像素界定層的厚度為1~3μm,所述導(dǎo)電高分子層的厚度為2~5.7μm。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電致發(fā)光二極管陣列基板,其中,所述功能層包括發(fā)光層、電子注入層、電子傳輸層、空穴注入層和空穴傳輸層。
12.一種顯示面板,包括權(quán)利要求1-11中任一項(xiàng)所述的電致發(fā)光二極管陣列基板。
13.一種電致發(fā)光二極管陣列基板的制備方法,包括:
提供襯底基板,
在所述襯底基板上形成輔助電極、平坦層、第一電極、功能層和第二電極,
其中,形成所述平坦層包括在所述平坦層中形成過孔結(jié)構(gòu);
所述輔助電極形成在所述過孔結(jié)構(gòu)的至少一個(gè)側(cè);
所述輔助電極包括嵌入所述平坦層的側(cè)壁中的嵌入部分,所述嵌入部分遠(yuǎn)離所述襯底基板的邊緣比所述平坦層遠(yuǎn)離所述襯底基板的表面更接近所述襯底基板;
所述第二電極通過所述嵌入部分的不與所述平坦層接觸的側(cè)面與所述輔助電極電連接。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的制備方法,其中,所述輔助電極的所述嵌入部分的上表面高于所述過孔結(jié)構(gòu)中所述功能層的上表面。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的制備方法,在形成所述第二電極之前,還包括形成像素界定層,其中,所述過孔結(jié)構(gòu)從所述平坦層中延伸至貫穿所述像素界定層。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機(jī)材料作有源部分或使用有機(jī)材料與其他材料的組合作有源部分的固態(tài)器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設(shè)備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個(gè)電位躍變勢壘或表面勢壘的;具有至少一個(gè)電位躍變勢壘或表面勢壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應(yīng)紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉(zhuǎn)換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進(jìn)行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發(fā)射的,如有機(jī)發(fā)光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇





