[發明專利]一種處理后的污染土砌塊及其制作方法在審
| 申請號: | 201710557986.6 | 申請日: | 2017-07-10 |
| 公開(公告)號: | CN107244843A | 公開(公告)日: | 2017-10-13 |
| 發明(設計)人: | 李成宜;韓勇;訾瑞國;趙勝利;宛貞;王喆;馬冬杰;張振國;錢中山 | 申請(專利權)人: | 北京首華科技發展有限公司 |
| 主分類號: | C04B28/00 | 分類號: | C04B28/00;B28B11/24;E04C1/00 |
| 代理公司: | 北京匯眾通達知識產權代理事務所(普通合伙)11622 | 代理人: | 梁明升 |
| 地址: | 100043 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 處理 污染 砌塊 及其 制作方法 | ||
技術領域
本發明涉及建筑材料技術領域,特別是涉及一種處理后的污染土砌塊及其制作方法。
背景技術
污染土壤處理后去向一直是個難題,由于開發的需要,大部分情況下,污染土處理后,尤其是異地處理,處理后的土壤無法全部回填,這部分土壤,雖然已經合格,達到商業,甚至住宅用地的標準,但是人們依然對其有恐懼心理,所以限制了處理后污染土的去向。污染土制磚,很好的解決了這部分土壤的去向,將這部分污染土制磚,不但實現了污染土的資源化利用,而且其原料成本低,大部分原料來自處理后的污染土,節省了原料成本,同時強度也可以滿足各類建筑工程的使用。
發明內容
本發明提供了一種處理后的污染土砌塊及其制作方法。
本發明提供了如下方案:
一種處理后的污染土砌塊的制作方法,包括:
取原料并進行均質攪拌獲得澆筑料,所述原料包括0.5~5重量份的顆粒直徑0~25毫米的經550℃以上高溫處理后的污染土、3.5~8.3重量份的顆粒直徑為0~5毫米的面砂、0~2重量份的顆粒直徑為0~2毫米的石粉、0.8~1.5重量份的水泥、0.05~0.1重量份的酸堿調節劑、0.05~0.1重量份的色彩調節劑以及0.8~1.2重量份的水;
將所述澆注料注入砌塊模具內,并進行振動壓實處理獲得砌塊坯;
將所述砌塊坯進行一定時間的養生處理既得所述砌塊。
優選的:所述原料包括2重量份的顆粒直徑0~25毫米的經550℃以上高溫處理后的污染土、5重量份的顆粒直徑為0~5毫米的面砂、1重量份的顆粒直徑為0~2毫米的石粉、1重量份的水泥、0.08重量份的酸堿調節劑、0.1重量份的色彩調節劑以及1重量份的水。
優選的:所述原料包括3重量份的顆粒直徑0~25毫米的經550℃以上高溫處理后的污染土、6重量份的顆粒直徑為0~5毫米的面砂、1.5重量份的顆粒直徑為0~2毫米的石粉、1重量份的水泥、0.08重量份的酸堿調節劑、0.1重量份的色彩調節劑以及1.1重量份的水。
優選的:所述將所述砌塊坯進行一定時間的養生處理既得所述砌塊,包括:
所述養生處理的具體步驟為,首日每3小時灑水養護一次;隨后一周內每日每12小時灑水2次;一周后需用噴水法覆蓋塑料膜常溫下養護至28天既得所述砌塊。
優選的:所述均質攪拌時間為10~15分鐘。
優選的:所述振動壓實處理時的震動力為50~70千牛。
一種處理后的污染土砌塊。
優選的:所述砌塊具有六面體結構。
根據本發明提供的具體實施例,本發明公開了以下技術效果:
通過本發明,可以實現一種處理后的污染土砌塊及其制作方法,在一種實現方式下,該方法可以包括取原料并進行均質攪拌獲得澆筑料,所述原料包括0.5~5重量份的顆粒直徑0~25毫米的經550℃以上高溫處理后的污染土、3.5~8.3重量份的顆粒直徑為0~5毫米的面砂、0~2重量份的顆粒直徑為0~2毫米的石粉、0.8~1.5重量份的水泥、0.05~0.1重量份的酸堿調節劑、0.05~0.1重量份的色彩調節劑以及0.8~1.2重量份的水;將所述澆注料注入砌塊模具內,并進行振動壓實處理獲得砌塊坯;將所述砌塊坯進行一定時間的養生處理既得所述砌塊。本申請提供的一種處理后的污染土砌塊及其制作方法,大量使用了處理后的污染土,為污染土提供了一條可行的出路,并且制作工藝簡單,投資較少,效益較好,且無二次污染產生。生產所需骨料大量使用處理后的污染土,可以最大限度實現污染土資源化,變廢為寶。污染土制作的裝飾砌塊抗壓強度平均值為5~15.5兆帕,可廣泛應用于各類建筑裝飾工程使用。
當然,實施本發明的任一產品并不一定需要同時達到以上所述的所有優點。
附圖說明
為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1是本發明實施例提供的一種處理后的污染土砌塊的結構示意圖。
具體實施方式
下面將結合本發明實施例中的附圖,對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例,本領域普通技術人員所獲得的所有其他實施例,都屬于本發明保護的范圍。
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