[發明專利]一種裝配式混凝土集成樓蓋及其制造方法

在審

• 申請號: 201710556829.3
• 申請日: 2017-07-10
• 公開（公告）號: CN107893496A
• 公開（公告）日: 2018-04-10
• 發明（設計）人: 張樺;馬俊杰;田煒;盧旦
• 申請（專利權）人: 華東建筑設計研究院有限公司
• 主分類號: E04B5/14
• 分類號: E04B5/14;E04B5/48;F21V33/00;F21V23/06;F24D3/14;F24D13/02;F24F5/00
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙)31237
• 代理人: 顧正超

技術領域

本發明涉及建筑領域，具體涉及一種裝配式混凝土集成樓蓋及其制造方法。

背景技術

我國“十三五”規劃，大力推進裝配式建筑的發展，裝配式建筑成為我國未來建筑發展的主要方向。預制混凝土樓蓋作為裝配式建筑的組成部分，起著至關重要的作用，其不僅可以承擔豎向荷載，還起著傳遞水平地震的作用，從而增強了裝配式建筑的整體性，提高了裝配式建筑的抗震能力。

目前,裝配式建筑的預制混凝土樓蓋主要采用SP預制板、雙T板、桁架筋疊合板等。但這些預制板均存在一定的缺陷，比如SP板通常為單向板，不利于建筑受力，容易產生裂縫，抗震效果不佳，且對拼接時的施工質量要求高；雙T板也為單向板，雖然跨度較大，但板肋較高，導致板整體截面較厚，對層高要求較高；桁架筋疊合板需要現場澆筑疊合層，濕作業量大，裝配式程度低。

與普通現澆混凝土建筑結構一樣，以上預制樓板結構完成現場安裝后，還需在這些預制樓板結構之上安裝其他裝置化設備(該其他裝置化設備可包括照明、冷輻射吊頂、管線等)，占用樓層凈高較大，集成化程度低，不利于裝配式建筑標準化設計。

因此，有必要開發一種受力合理、占用樓層凈高小以及集成化程度高的裝配式混凝土大跨度集成樓蓋。

發明內容

本發明的目的在于提供一種裝配式混凝土集成樓蓋及其制造方法，以解決現有技術中的裝置化設備占用樓層空間以及現有的樓蓋集成化程度低的問題。

為實現上述目的，本發明提供一種樓蓋單元，用于形成密肋樓蓋，包括多根橫向支撐肋和多根縱向支撐肋，所述多根橫向支撐肋沿第一方向間隔設置，所述多根縱向支撐肋沿第二方向間隔設置，所述第一方向不同于所述第二方向，每根所述橫向支撐肋與所述多根縱向支撐肋相交；其中，任意相鄰兩根橫向支撐肋與任意相鄰兩根縱向支撐肋形成有一個凹槽，且所述凹槽的至少部分槽壁上開設有通孔。

可選的，所述橫向支撐肋和所述縱向支撐肋的數量分別為二根以上，所述凹槽的數量為多個，且至少部分所述凹槽開設有所述通孔。

可選的，所述樓蓋單元由在預制模具內澆筑鋼筋混凝土制成，所述預制模具包括底板，所述底板上設置有多個沖壓凸起，所述多個沖壓凸起同時沿所述第一方向和所述第二方向間隔設置；

所述沖壓凸起的內表面靠近所述底板的背面，所述沖壓凸起的外表面靠近所述底板的正面，所述內表面形成有構成所述凹槽的容置空間，所述鋼筋混凝土在所述正面澆筑形成有一平面；所述第一方向垂直于所述第二方向。

可選的，所述凹槽具有兩個相對設置的第一槽壁以及位于兩個所述第一槽壁之間的兩個第二槽壁，所述第一槽壁和/或所述第二槽壁上開設有多個所述通孔。

可選的，所述凹槽為非鏤空結構。

進一步的，本發明還提供一種裝配式混凝土集成樓蓋，包括由所述多個樓蓋單元拼接而成的密肋樓蓋，并還包括具有介質輸送通道的功能模塊，所述介質輸送通道穿過所述通孔安裝于所述凹槽內。

可選的，所述介質輸送通道用于輸送電或冷卻物質。

可選的，多個所述樓蓋單元通過混凝土拼接形成所述密肋樓蓋。

可選的，所述裝配式混凝土集成樓蓋還包括地暖模塊，所述密肋樓蓋將一空間劃分為第一空間和位于所述第一空間上方的第二空間，所述地暖模塊安裝于所述密肋樓蓋靠近所述第二空間的一側上，且所述輻射供冷裝置安裝于所述密肋樓蓋靠近所述第一空間的一側上。

可選的，所述地暖模塊為采用多層結構的水地暖模塊，且所述水地暖模塊依次包括保溫層、鋁箔層、鋼絲網層、地熱導管層、混凝土層以及地面裝飾材料層，所述密肋樓蓋具有靠近所述第二空間的一平面，所述保溫層設置在所述平面上。

可選的，所述地暖模塊為采用多層結構的電地暖模塊，且所述電地暖模塊依次包括保溫層、鋁箔層、鋼絲網層、地熱電纜層、混凝土層以及地面裝飾材料層，所述密肋樓蓋具有靠近所述第二空間的一平面，所述保溫層設置在所述平面上。

更進一步的，本發明還提供一種裝配式混凝土集成樓蓋的制作方法，包括：

使用混凝土將多個所述樓蓋單元拼接成密肋樓蓋，所述密肋樓蓋將一空間劃分為第一空間和位于所述第一空間上方的第二空間；

在所述密肋樓蓋靠近所述第一空間的凹槽內安裝功能模塊，并將所述功能模塊的介質輸送通道穿過通孔安裝于所述凹槽內。

可選的，所述裝配式混凝土集成樓蓋的制作方法還包括：在所述密肋樓蓋靠近所述第二空間的一側安裝地暖模塊。