[發(fā)明專(zhuān)利]一種微反應(yīng)器的加工方法及微反應(yīng)器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710556517.2
• 申請(qǐng)日: 2017-07-10
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107376796B
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-09-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 于志遠(yuǎn);何燕清;佘建峰;劉于航
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 于志遠(yuǎn)
• 主分類(lèi)號(hào): B01J19/00
• 分類(lèi)號(hào): B01J19/00
• 代理公司: 北京鼎佳達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11348
• 代理人: 王偉鋒;劉鐵生

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種微反應(yīng)器的加工方法及微反應(yīng)器，其中的微反應(yīng)器的加工方法，包括：將藍(lán)寶石晶體毛坯加工成微反應(yīng)器基片；在微反應(yīng)器基片的表面加工微反應(yīng)通道；將微反應(yīng)器基片通過(guò)層疊連接的方式形成微反應(yīng)單元；對(duì)微反應(yīng)單元的連接面進(jìn)行封裝。本發(fā)明提供的一種微反應(yīng)器的加工方法，生產(chǎn)出來(lái)的藍(lán)寶石基片，在成型為微反應(yīng)器生產(chǎn)納米材料，反應(yīng)過(guò)程在微米級(jí)別的微通道中反應(yīng)，控制好工藝條件，極容易得到納米材料，產(chǎn)品質(zhì)量好、成本低、效率高。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及微反應(yīng)器技術(shù)領(lǐng)域，具體的說(shuō)涉及一種微反應(yīng)器的加工方法及微反應(yīng)器。

背景技術(shù)

目前微反應(yīng)設(shè)備對(duì)基片材料的要求主要由無(wú)色透明和耐腐蝕、耐高溫的特性。針對(duì)兩個(gè)特性：

1、無(wú)色透明性；因?yàn)樵谖⒒ぴO(shè)備的微通道設(shè)計(jì)和調(diào)試封裝過(guò)程中，物質(zhì)的流動(dòng)、混合、反應(yīng)、生成的形貌等過(guò)程必須依靠高速電子顯微鏡的顯示，便于觀察反應(yīng)，與理論的計(jì)算機(jī)模型和設(shè)計(jì)理論對(duì)比分析，經(jīng)反應(yīng)產(chǎn)物的分析、化驗(yàn)后，可以快速優(yōu)化調(diào)整各項(xiàng)技術(shù)參數(shù)，使所研發(fā)或生產(chǎn)的微化工設(shè)備達(dá)到設(shè)計(jì)和生產(chǎn)目的。

2、耐腐蝕、耐高溫性：因?yàn)樵诨瘜W(xué)工業(yè)中，大部分的化學(xué)反應(yīng)是酸、堿等反應(yīng)，還有部分反應(yīng)為高溫反應(yīng)，符合此條件的基片材料有藍(lán)寶石、陶瓷、碳化硅材料。這幾種材料中，陶瓷的加工產(chǎn)品良率低，碳化硅屬于價(jià)格高昂、無(wú)法大規(guī)模量產(chǎn)的小眾材料，加工設(shè)備少。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于以上所述的技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種微反應(yīng)器的加工方法及微反應(yīng)器，解決能滿足大部分主流微化工工藝的要求，并且基片材料能滿足大規(guī)模、低成本的加工的技術(shù)問(wèn)題。

本發(fā)明的發(fā)明內(nèi)容是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

一種微反應(yīng)器的加工方法，包括：

將藍(lán)寶石晶體毛坯加工成微反應(yīng)器基片；

在微反應(yīng)器基片的表面加工微反應(yīng)通道；

將微反應(yīng)器基片通過(guò)層疊連接的方式形成微反應(yīng)單元；

對(duì)微反應(yīng)單元的連接面進(jìn)行封裝。

可選擇地，所述將藍(lán)寶石晶體毛坯加工成微反應(yīng)器基片，包括：

步驟(10)、切方，用于將藍(lán)寶石晶體毛坯切割成長(zhǎng)方形晶體；

步驟(20)、切割，用于將長(zhǎng)方形晶體切割成若干個(gè)藍(lán)寶石基片；

步驟(30)、粗磨，用于對(duì)藍(lán)寶石基片的表面進(jìn)行磨平；

步驟(40)、退火，用于粗磨后的藍(lán)寶石基片進(jìn)行退火處理；

步驟(50)、拋光，用于對(duì)退火處理后的藍(lán)寶石基片進(jìn)行表面拋光。

可選擇地，還包括步驟(15)、磨平，用于控制長(zhǎng)方形晶體表面與晶向之間的垂直度在預(yù)設(shè)范圍內(nèi)；

步驟(15)中，控制長(zhǎng)方形晶體的兩端平面誤差在3um以?xún)?nèi)。

可選擇地，步驟(30)中，采用碳化硼研磨液對(duì)藍(lán)寶石基片進(jìn)行粗磨；

步驟(40)中，把粗磨后的藍(lán)寶石基片置于1400-1600℃的恒溫氣氛中退火10-15小時(shí)；步驟(40)中，把粗磨后的藍(lán)寶石基片置于1500℃的恒溫氣氛中退火12小時(shí)。

可選擇地，所述步驟(50)，包括：

步驟(510)、粗拋，采用銅拋機(jī)進(jìn)行粗拋處理；

步驟(520)、精拋，采用拋光機(jī)進(jìn)行精拋處理；

其中：步驟(510)，包括：

步驟(511)、絲印，用液體蠟對(duì)藍(lán)寶石基片進(jìn)行絲印刷蠟；