[發(fā)明專利]電子裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710555487.3 | 申請日: | 2017-07-10 |
| 公開(公告)號: | CN109152273B | 公開(公告)日: | 2020-06-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 呂彥寬;許惠琦;王榆鈞 | 申請(專利權(quán))人: | 廣達(dá)電腦股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人: | 陳小雯 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電子 裝置 | ||
本發(fā)明公開一種電子裝置,其包含底板、電池組件、熱管以及散熱層。電池組件設(shè)置于底板上。熱管沿著底板設(shè)置。散熱層設(shè)置于熱管與底板之間,且延伸至電池組件與底板之間。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種包含熱管以及散熱層的可散熱的電子裝置。
背景技術(shù)
一般而言,為了預(yù)防電子裝置內(nèi)部的電子元件發(fā)生因?yàn)檫^熱而導(dǎo)致電子元件發(fā)生暫時(shí)性或永久性的失效的問題,通常會在電腦主機(jī)的電源供應(yīng)器、中央處理單元(CPU)及繪圖處理單元(GPU)等溫度容易升高的電子元件上配置風(fēng)扇來對電子元件進(jìn)行散熱,以迅速移除電子元件于高速運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的熱能,因而降低電子元件本身的溫度。如此,電子裝置的運(yùn)作可更為順暢。然而,風(fēng)扇的轉(zhuǎn)動會產(chǎn)生振動或噪音,且當(dāng)上述振動噪音落入人耳接收范圍內(nèi)時(shí),會影響使用者的聽覺感受,亦即會影響使用者的操作舒適性。
此外,由于電子裝置的設(shè)計(jì)趨勢導(dǎo)向厚度與空間設(shè)計(jì)上日漸縮減,因此也導(dǎo)致風(fēng)扇的運(yùn)用受到限制。因此,如何可有效地降低電子元件所產(chǎn)生的噪音,或可在有限的空間內(nèi)降低電子元件所產(chǎn)生的熱能,是本領(lǐng)域所屬技術(shù)人員所一直面對的問題。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,本發(fā)明的一目的在于提出一種包含熱管以及散熱層的可散熱的電子裝置。
為了達(dá)到上述目的,依據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施方式,電子裝置包含底板、電池組件、熱管以及散熱層。電池組件設(shè)置于底板上。熱管沿著底板設(shè)置。散熱層設(shè)置于熱管與底板之間,且延伸至電池組件與底板之間。
綜上所述,本發(fā)明的熱管是設(shè)計(jì)為封閉回路,散熱層設(shè)置于熱管的散熱部下方,且具有良好的導(dǎo)熱效果,因此散熱層可通過電池組件與底板之間的空間而將散熱部的熱能至少均勻地分散于電池組件與底板之間。因此,電子裝置的殼體于不同部位上可具有較小的溫度差異,進(jìn)而于操作電子裝置時(shí)對于電子裝置的體感可較為舒適。由于熱管的散熱空間位于電池組件外側(cè)(亦即,熱管不環(huán)繞于電池組件),再加上熱管所吸收的熱能可通過散熱層至少傳遞至電池組件與底板之間,因而熱管的長度可被縮短而降低其占據(jù)電子裝置中的空間。因此,本發(fā)明的電子裝置可提高其內(nèi)部空間的使用率。舉例來說,在電子裝置中,通過熱管的設(shè)置所增加的額外的空間,可用以增加電子裝置中電池的體積以及容量。
附圖說明
為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征、優(yōu)點(diǎn)與實(shí)施例能更明顯易懂,所附的附圖的說明如下:
圖1為本發(fā)明一實(shí)施方式的電子裝置的立體圖;
圖2為本發(fā)明一實(shí)施方式的電子裝置的部分結(jié)構(gòu)上視圖;
圖3為沿著圖2中線段2-2的剖視圖;
圖4為本發(fā)明一實(shí)施方式的電子裝置的一局部放大立體圖;
圖5為本發(fā)明一實(shí)施方式的電子裝置的另一局部放大立體圖。
符號說明
1:電子裝置
10:底板
11:填充層
12:電池組件
13:固定件
14:熱管
15:彈性結(jié)構(gòu)
16:散熱層
17:粘著層
18:發(fā)熱元件
19:散熱器
20:電路板
100:通孔
140:散熱空間
142:吸熱部
144:散熱部
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