[發明專利]一種微型傳感器封裝結構及其制造方法

在審

• 申請號: 201710555423.3
• 申請日: 2017-07-10
• 公開（公告）號: CN107510509A
• 公開（公告）日: 2017-12-26
• 發明（設計）人: 劉文杰;趙英俊;孟祥珺;崔少飛;楊士潤
• 申請（專利權）人: 北京萬特福醫療器械有限公司
• 主分類號: A61B90/00
• 分類號: A61B90/00
• 代理公司: 北京紐樂康知識產權代理事務所(普通合伙)11210
• 代理人: 蘇泳生

1.一種微型傳感器封裝結構，其特征在于，包括殼體組件，所述殼體組件內安裝有片芯組件，所述的殼體組件包括圓筒型空心管（102），所述圓筒型空心管（102）的一端連接有圓頭（101），所述圓筒型空心管（102）上開設有用于至少漏出部分所述片芯組件的窗口（103），所述片芯組件包括傳感器芯片（202），所述傳感器芯片（202）上設有涂層（105），所述涂層（105）與所述窗口（103）周圍的圓筒型空心管（102）連接，所述傳感器芯片（202）上遠離圓頭（101）的一端通過各項異性導電膜（205）連接柔性電路板（201）的前端，所述柔性電路板（201）的后端連接有電路漆包線（106）。

2.根據權利要求1所述的一種微型傳感器封裝結構，其特征在于，所述涂層（105）通過醫用級膠水（104）與所述圓筒型空心管（102）連接。

3.根據權利要求1所述的一種微型傳感器封裝結構，其特征在于，所述傳感器芯片（202）的后端通過膠水（107）與所述柔性電路板（201）連接。

4.根據權利要求3所述的一種微型傳感器封裝結構，其特征在于，所述的傳感器芯片（202）的上側設有若干相互分離的引腳焊盤二（204），所述柔性電路板（201）的前端設有若干與所述引腳焊盤二（204）對應的引腳焊盤一（203），所述柔性電路板（201）和傳感器芯片（202）之間以及所述引腳焊盤一（203）和引腳焊盤二（204）之間均通過各項異性導電膜（205）連接，所述各項異性導電膜（205）中均勻分散有若干的導電微粒（206）。

5.根據權利要求1所述的一種微型傳感器封裝結構，其特征在于，所述柔性電路板（201）的后端設有焊盤（108），所述柔性電路板（201）通過所述焊盤（108）與電路漆包線（106）連接。

6.一種如權利要求1-5任一所述的微型傳感器封裝結構的制造方法，其特征在于，包括如下步驟：

S401：將所述圓筒型空心管（102）和所述圓頭（101）拼接組裝成殼體組件；

S402：將傳感器芯片（202）、各項異性導電膜（205）、柔性電路板（201）和電路漆包線（106）通過固定在一起，組裝成片芯組件；

S403：將片芯組件插入殼體組件中封裝成完整的結構，即完成微型傳感器封裝結構的制造。

7.根據權利要求6所述的一種微型傳感器封裝結構的制造方法，其特征在于，步驟S402具體包括：

S4021：將帶狀的各項異性導電膜（205）先粘在柔性電路板（201）上，將其放置在工作臺（302）上，調整位置使鍵合面對準熱壓頭（301）尖端并進行固定，然后設置熱壓設備工作參數進行預貼工藝；

S4022：進行本壓工藝，具體為：將預貼工藝后的組件固定到工作臺（302）并對準熱壓頭設置好熱壓設備參數完成各項異性導電膜（205）的固化反應和物理反應；

S4023：將涂層（105）均勻的涂覆在傳感器芯片（202）上；

S4024：將膠水（107）涂在傳感器芯片（202）的后端固定支撐所述柔性電路板（201）；

S4025：將電路漆包線（106）焊接到柔性電路板（201）后端的焊盤（108）上。

8.根據權利要求6所述的一種微型傳感器封裝結構的制造方法，其特征在于，步驟S403具體為：將步驟S402中組裝的片芯組件涂上醫用級膠水（104），等醫用級膠水（104）稍干后將片芯組件送入步驟S401中裝配好的殼體組件中，使傳感器敏感面對準殼體組件的窗口，等待膠水變干后固定。