[發(fā)明專利]用于電子設(shè)備的功率管理方法和裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710555224.2 | 申請日： | 2017-07-07 |
| 公開（公告）號： | CN107346165B | 公開（公告）日： | 2021-04-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 楊子戶 | 申請（專利權(quán)）人： | 聯(lián)想（北京）有限公司 |
| 主分類號： | G06F1/26 | 分類號： | G06F1/26 |
| 代理公司： | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人： | 潘劍穎 |
| 地址： | 100085 北京市*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 電子設(shè)備 功率 管理 方法 裝置 | ||
1.一種用于電子設(shè)備的功率管理的方法，包括：
獲取所述電子設(shè)備的當(dāng)前可用功率余量，其中，所述當(dāng)前可用功率余量由所述電子設(shè)備的電源額定功率減去電子設(shè)備的系統(tǒng)使用總功率得到；
獲取所述電子設(shè)備的處理器的當(dāng)前溫度；以及
基于所述當(dāng)前可用功率余量大于第一閾值以及所述當(dāng)前溫度小于第二閾值，使所述處理器能夠按照超過其功率上限的廠商建議值的功率工作，
其中，所述處理器包括多個處理器；獲取所述電子設(shè)備的處理器的當(dāng)前溫度包括：獲取所述多個處理器中各個處理器的當(dāng)前溫度；
基于所述當(dāng)前可用功率余量大于第一閾值以及所述當(dāng)前溫度小于第二閾值使所述處理器能夠按照超過其功率上限的廠商建議值的功率工作包括：針對所述多個處理器中的各個處理器，基于所述當(dāng)前可用功率余量大于第一閾值以及所述處理器的當(dāng)前溫度小于第二閾值，使所述處理器能夠按照超過其功率上限的廠商建議值的功率工作。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述功率上限包括第一功率上限和第二功率上限，所述第一功率上限指示所述處理器瞬時功率提升的上限，且所述第二功率上限指示所述處理器的溫度上限所對應(yīng)的功率，
其中，使所述處理器能夠按照超過其功率上限的廠商建議值的功率工作包括：使所述第一功率上限增加為所述第一功率上限的廠商建議值與第一增加值之和，使所述第二功率上限增加為所述第二功率上限的廠商建議值與第二增加值之和，
其中，所述第一增加值取決于所述當(dāng)前可用功率余量，所述第二增加值取決于所述當(dāng)前可用功率余量以及與可導(dǎo)致所述處理器損壞的溫度相對應(yīng)的第三功率上限。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，還包括：
當(dāng)所述當(dāng)前可用功率余量小于所述第一閾值或所述當(dāng)前溫度大于第二閾值時，使所述處理器在不超過其功率上限的廠商建議值的功率下工作。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的方法，還包括：
基于所述當(dāng)前可用功率余量大于第一閾值以及所述當(dāng)前溫度小于第二閾值，使所述處理器以超過其工作頻率的廠商建議值的頻率工作；以及
基于所述當(dāng)前可用功率余量小于第一閾值以及所述當(dāng)前溫度大于第二閾值，使所述處理器以其工作頻率的廠商建議值工作。
5.一種用于電子設(shè)備的功率管理的裝置，包括：
功率余量模塊，用于獲取所述電子設(shè)備的當(dāng)前可用功率余量，其中，所述當(dāng)前可用功率余量由所述電子設(shè)備的電源額定功率減去電子設(shè)備的系統(tǒng)使用總功率得到；
溫度獲取模塊，用于獲取所述電子設(shè)備的處理器的當(dāng)前溫度；以及
功率上限調(diào)整模塊，用于基于所述當(dāng)前可用功率余量大于第一閾值以及所述當(dāng)前溫度小于第二閾值，使所述處理器能夠按照超過其功率上限的廠商建議值的功率工作；
所述處理器包括多個處理器，
所述溫度獲取模塊還用于：獲取所述多個處理器中各個處理器的當(dāng)前溫度；以及
所述功率上限調(diào)整模塊還用于：針對所述多個處理器中的各個處理器，基于所述當(dāng)前可用功率余量大于第一閾值以及所述處理器的當(dāng)前溫度小于第二閾值，使所述處理器能夠按照超過其功率上限的廠商建議值的功率工作。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的裝置，其中，所述功率上限包括第一功率上限和第二功率上限，所述第一功率上限指示所述處理器瞬時功率提升的上限，且所述第二功率上限指示所述處理器的溫度上限所對應(yīng)的功率，
所述功率上限調(diào)整模塊還用于：使所述第一功率上限增加為所述第一功率上限的廠商建議值與第一增加值之和，使所述第二功率上限增加為所述第二功率上限的廠商建議值與第二增加值之和，
其中，所述第一增加值取決于所述當(dāng)前可用功率余量，所述第二增加值取決于所述當(dāng)前可用功率余量以及與可導(dǎo)致所述處理器損壞的溫度相對應(yīng)的第三功率上限。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的裝置，其中，所述功率上限調(diào)整模塊還用于：
當(dāng)所述當(dāng)前可用功率余量小于所述第一閾值或所述當(dāng)前溫度大于第二閾值時，使所述處理器在不超過其功率上限的廠商建議值的功率下工作。
8.根據(jù)權(quán)利要求5至7中任一項所述的裝置，還包括頻率調(diào)整模塊，用于：
基于所述當(dāng)前可用功率余量大于第一閾值以及所述當(dāng)前溫度小于第二閾值，使所述處理器以超過其工作頻率的廠商建議值的頻率工作；以及
基于所述當(dāng)前可用功率余量小于第一閾值以及所述當(dāng)前溫度大于第二閾值，使所述處理器以其工作頻率的廠商建議值工作。
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