[發明專利]基于整體葉盤通道四軸數控加工的最大適用刀具半徑計算方法有效
| 申請號: | 201710554306.5 | 申請日: | 2017-07-10 |
| 公開(公告)號: | CN107505913B | 公開(公告)日: | 2019-09-24 |
| 發明(設計)人: | 常智勇;文近安;陳澤忠;李舸;高博鵬 | 申請(專利權)人: | 西北工業大學 |
| 主分類號: | G05B19/402 | 分類號: | G05B19/402;G05B19/404 |
| 代理公司: | 西北工業大學專利中心 61204 | 代理人: | 陳星 |
| 地址: | 710072 *** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基于 整體 通道 數控 加工 最大 適用 刀具 半徑 計算方法 | ||
1.一種基于整體葉盤通道四軸數控加工的最大適用刀具半徑計算方法,其特征在于:包括以下步驟:
步驟1:建立加工坐標系以及刀具幾何模型,并確定刀具參數:
所述加工坐標系為CSM(OM-xM-yM-zM),其中加工坐標系固定在工作臺上;加工坐標系的yM軸為工作臺的自身旋轉軸,ZM軸平行于四軸數控加工平臺的刀軸方向;當待加工整體葉盤裝夾在工作臺上時,待加工整體葉盤的回轉軸線與yM軸重合;
所述刀具幾何模型由參數r、rc以及H確定,其中表示刀具錐度,r表示刀具半徑,rc表示圓角半徑,H表示刀具刃長;rc和H為預先確定變量,r為優化變量;
步驟2:在某一給定的刀具轉角B條件下,通過以下步驟確定刀具切削被加工曲面S0上的切觸點PCC時的適用刀具半徑,所述刀具轉角B為整體葉盤繞yM軸的轉角:
步驟2.1:在加工坐標系中,根據被加工曲面S0上的切觸點PCC坐標[xCC,yCC,zCC]T,切觸點PCC處的單位法矢量n=[nx,ny,nz]T,以及檢查點P的坐標[x,y,z]T,通過公式
計算得到參數Δx,Δy,Δz以及λ;其中檢查點P位于被加工曲面S0或者檢查面Si上,且P≠PCC;所述檢查面為加工過程中構成葉盤通道的若干約束面,且不包括被加工曲面S0;
步驟2.2:根據步驟2.1得到的參數Δx,Δy,Δz以及λ,分以下四種情況分別計算得到檢查點P對應的適用刀具半徑r(P,B):
情況1:Δz≥H-rc:
若不等式成立,則刀具始終會與葉盤通道發生干涉,r(P,B)=0;
若不等式
成立,則刀具始終不會與葉盤通道發生干涉,r(P,B)=∞;
其余條件下,
情況2:
若不等式成立,則刀具始終會與葉盤通道發生干涉,r(P,B)=0;
若不等式成立,則刀具始終不會與葉盤通道發生干涉,r(P,B)=∞;
其余條件下,
情況3:
若不等式Δx2+Δy2+Δz2≤rc2成立,則刀具始終會與葉盤通道發生干涉,r(P,B)=0;
若不等式
均成立,則刀具始終不會與葉盤通道發生干涉,r(P,B)=∞;
其余條件下,
情況4:Δz<-rc:
刀具始終不會與葉盤通道發生干涉,r(P,B)=∞;
步驟2.3:對于被加工曲面S0或檢查面Si上的所有檢測點P,分別代入步驟2.1和2.2,得到每個檢測點對應的適用刀具半徑r(P,B),然后取其中的最小值minr(P,B)為在轉角B條件下,切削被加工曲面S0上的切觸點PCC時的適用刀具半徑;
步驟3:采用二分法計算切削被加工曲面S0上的切觸點PCC時的最優刀具轉角BO和最大適用刀具半徑rL:
步驟3.1:確定刀具轉角的初始左右邊界BL和BR,以及工作臺旋轉軸的定位精度BP;
步驟3.2:根據步驟2中的方法,分別計算rM0(BL)、rMi(BL),以及rM0(BR)、rMi(BR);其中rM0(BL)表示刀具轉角為BL,檢查點處于待加工曲面S0上的條件下,切削被加工曲面S0上的切觸點PCC時的適用刀具半徑,rMi(BL)表示刀具轉角為BL,檢查點處于檢查面Si上的條件下,切削被加工曲面S0上的切觸點PCC時的適用刀具半徑;rM0(BR)表示刀具轉角為BR,檢查點處于待加工曲面S0上的條件下,切削被加工曲面S0上的切觸點PCC時的適用刀具半徑,rMi(BR)表示刀具轉角為BR,檢查點處于檢查面Si上的條件下,切削被加工曲面S0上的切觸點PCC時的適用刀具半徑;
步驟3.3:取BL和BR的二分中點計算rM0(BM)和rMi(BM);
步驟3.4:若|BL-BR|≤BP成立,則取BM為最優刀具轉角BO,以及取rM0(BM)和rMi(BM)的最小值作為最大適用刀具半徑rL;否則判斷rM0(BM)和rMi(BM)的大小關系,若rM0(BM)<rMi(BM)則令BR=BM,否則令BL=BM,返回步驟3.2。
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