[發(fā)明專利]一種電磁爐的電磁加熱系統(tǒng)及其控制方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710553001.2
• 申請(qǐng)日: 2017-07-07
• 公開（公告）號(hào): CN109219176A
• 公開（公告）日: 2019-01-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 廖哲
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 肇慶市天宇進(jìn)出口貿(mào)易有限公司
• 主分類號(hào): H05B6/06
• 分類號(hào): H05B6/06
• 代理公司: 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 44102
• 代理人: 張?jiān)鹿?/td>

本發(fā)明涉及一種電磁爐的電磁加熱系統(tǒng)，包括第一整流器、電磁加熱模塊、IGBT、IGBT驅(qū)動(dòng)模塊、電流檢測(cè)模塊和控制模塊，其中：所述整流器DB1輸入端與電源接口連接，一個(gè)輸出端與電磁加熱模塊的輸入端連接，所述電磁加熱模塊的輸出端與IGBT的C端連接，IGBT的E端與電流檢測(cè)模塊的輸入端連接，IGBT的G端與IGBT驅(qū)動(dòng)模塊連接，所述電流檢測(cè)模塊的輸出端接地同時(shí)與整理器DB1的另一個(gè)輸出端連接，所述控制模塊與電流檢測(cè)模塊連接。本發(fā)明通過檢測(cè)電磁加熱模塊中電磁加熱線圈的電流值來精確地控制加熱溫度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及廚具技術(shù)領(lǐng)域，更具體地，涉及一種電磁爐的電磁加熱系統(tǒng)，同時(shí)還涉及一種電磁爐電磁加熱系統(tǒng)的控制方法。

背景技術(shù)

烹飪器具比如電磁爐等已經(jīng)普遍應(yīng)用于家庭，電磁爐結(jié)構(gòu)一般包括外殼、設(shè)于外殼上的面板、以及設(shè)于外殼和面板之間的電磁加熱線圈和控制線路板，這種普通結(jié)構(gòu)的電磁爐足以滿足加熱的需要，電磁爐開啟后，電磁加熱線圈通電并產(chǎn)生熱量，通過面板傳遞給待加熱的器具，比如鍋具等。

但普通的電磁爐無法實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的控制，當(dāng)開啟電磁爐后將一直處于加熱狀態(tài)，無法將加熱溫度控制在一個(gè)合理的范圍內(nèi)，為此，有些電磁爐上設(shè)置了溫度傳感器，所述溫度傳感器一般設(shè)置在靠近面板的位置，通過溫度傳感器可以檢測(cè)面板溫度，然后通過電路控制，將面板溫度控制在一定范圍內(nèi)，這種方法雖然能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)溫度的控制，但仍然存在很多不足，比如，溫度傳感器對(duì)溫度的檢測(cè)具有一定的滯后性，因此，其對(duì)溫度的控制精度較低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種能夠方便實(shí)現(xiàn)溫度控制的電磁爐電磁加熱系統(tǒng)。

本發(fā)明還提供一種能夠方便實(shí)現(xiàn)電磁爐電磁加熱的控制方法。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：

本發(fā)明涉及一種電磁加熱系統(tǒng)，包括第一整流器、電磁加熱模塊、IGBT、IGBT驅(qū)動(dòng)模塊、電流檢測(cè)模塊和控制模塊，其中：所述整流器DB1輸入端與電源接口連接，一個(gè)輸出端與電磁加熱模塊的輸入端連接，所述電磁加熱模塊的輸出端與IGBT的C端連接，IGBT的E端與電流檢測(cè)模塊的輸入端連接，IGBT的G端與IGBT驅(qū)動(dòng)模塊連接，所述電流檢測(cè)模塊的輸出端接地同時(shí)與整理器DB1的另一個(gè)輸出端連接，所述控制模塊與電流檢測(cè)模塊連接。

所述電磁加熱模塊包括并聯(lián)的電磁加熱線圈和電容C2。

所述電流檢測(cè)模塊包括電阻R1和電容C1，所述電阻R1的一端與IGBT的E端連接，另一端接地同時(shí)與整流器DB1的輸出端連接，所述電容C1與電阻R1并聯(lián)，電容C1的一端與IGBT的E端連接并與控制模塊連接，另一端接地同時(shí)與整流器DB1的輸出端連接。

所述電流檢測(cè)模塊包括電流互感器CT、整流器DB2、電阻R1和電容C1，電流互感器CT的第一輸入端與IGBT的E極連接，第二輸入端接地且與整理器DB1連接，整流器DB2的第一輸入端與電流互感器的第一輸出端連接，整流器DB2的第二輸入端與電流互感器CT的第二輸出端連接，電阻R1的一端與整流器DB2的第一輸出端連接，電阻R1的另一端與整流器DB2的第二輸出端連接，電容C1的一端與電阻R1的一端連接且與控制模塊連接，電容C1另一端接地與電阻R1的另一端連接。

優(yōu)選的，所述電磁加熱模塊包括能夠感應(yīng)電磁加熱線圈所產(chǎn)生的電磁信號(hào)的控溫層。所述控溫層通常為鐵磁性或亞鐵磁性材料制成，比如坡莫合金、精密合金，其磁導(dǎo)率在居里點(diǎn)時(shí)，會(huì)突降至零或接近零，所述控溫層的磁導(dǎo)率為2000～200000H/m，控溫層的電阻率為30～130μΩ·cm。

優(yōu)選的，所述控溫層設(shè)于電磁加熱模塊的上方。具體來說，所述電磁爐包括面板，所述控溫層設(shè)于面板上，或者，所述電磁爐上方設(shè)有鍋具，所述控溫層設(shè)于鍋具上。

優(yōu)選的，所述控溫層由坡莫合金材料或精密合金材料制成。