[發明專利]一種自動控制的料段電鍍處理裝置

有效

• 申請號: 201710552644.5
• 申請日: 2016-05-12
• 公開（公告）號: CN107268065B
• 公開（公告）日: 2019-03-05
• 發明（設計）人: 趙彬
• 申請（專利權）人: 鄭靈月
• 主分類號: C25D17/18
• 分類號: C25D17/18;C25D21/12
• 代理公司: 寧波高新區永創智誠專利代理事務所(普通合伙) 33264
• 代理人: 胡小永

1.一種自動控制的料段電鍍處理裝置，其特征在于，所述料段電鍍處理裝置包括：用于容納電鍍液和料段的筒體(31)以及設置在所述筒體(31)頂端的頂蓋(32)，所述筒體(31)的底端具有開口和可打開或關閉該開口的底蓋(33)，所述底蓋(33)朝向所述頂蓋(32)的一側的內表面呈錐形并連接有驅動桿(34)，所述驅動桿(34)貫穿所述頂蓋(32)后連接有豎直驅動組件(35)和旋轉驅動組件(36)；在所述豎直驅動組件(35)的驅動作用下，所述驅動桿(34)帶動所述底蓋(33)向上或向下移動，實現所述底蓋(33)的關閉或打開；所述驅動桿(34)連接所述底蓋(33)的一端設置有與所述底蓋(33)的所述內表面相適應的刮料件(37)，所述刮料件(37)貼附于所述底蓋(33)的所述內表面上且不隨所述驅動桿(34)的轉動而轉動，用于刮掉所述底蓋(33)內表面的料段；在所述旋轉驅動組件(36)的驅動作用下，所述驅動桿(34)帶動所述底蓋(33)獨自旋轉或通過所述底蓋(33)帶動所述筒體(31)旋轉，所述料段電鍍處理裝置還包括:微控器，用于根據所述筒體(31)內電鍍液的液位變化，來控制整個料段電鍍處理裝置；

當液位上升到一定值時，所述微控器控制所述頂蓋(32)關閉，停止進料，開啟所述旋轉驅動組件(36)，使得驅動桿(34)通過所述底蓋(33)帶動所述筒體(31)旋轉，將料段與電鍍液充分接觸反應；當液位下降到一定值時，所述微控器關閉所述旋轉驅動組件(36)，開啟所述豎直驅動組件(35)，使得驅動桿(34)帶動所述底蓋(33)向下移動，打開所述底蓋(33)，并再次開啟所述旋轉驅動組件(36)，使得驅動桿(34)帶動所述底蓋(33)獨自旋轉，所述底蓋(33)與其上面附著的刮料件(37)發生相對運動，刮掉粘連于所述底蓋(33)內表面上的料段，之后關閉整個所述料段電鍍處理裝置。