[發明專利]雙固化環氧膠黏劑及其制備方法

在審

• 申請號: 201710552509.0
• 申請日: 2017-07-07
• 公開（公告）號: CN107163891A
• 公開（公告）日: 2017-09-15
• 發明（設計）人: 韓火年;黃成生
• 申請（專利權）人: 東莞市德聚膠接技術有限公司
• 主分類號: C09J163/02
• 分類號: C09J163/02;C09J11/04;C08G59/42
• 代理公司: 北京匯彩知識產權代理有限公司11563
• 代理人: 彭遜

技術領域

本發明涉及一種膠黏劑及其制備方法，特別是涉及一種雙固化環氧膠黏劑及其制備方法。

背景技術

芯片封裝是安裝半導體集成電路芯片用的外殼，具有安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，并且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁；芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。因此，封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用。

隨著消費類電子產更新換代速度的提升，普通芯片封裝材料的固化速度慢，且加熱固化影響膠黏劑點膠之后，膠點或者膠線條的尺寸穩定性，嚴重影響到消費類電子產品的生產效率。

發明內容

本發明的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的一種新型的雙固化環氧膠黏劑及其制備方法。

為了實現上述目的，本發明采用了如下技術方案：本發明提出的一種雙固化環氧膠黏劑，以重量份計，其包括：

環氧樹脂：30-60份；

活性稀釋劑：5-20份；

酸酐固化劑：20-40份；

固化促進劑：0.5-5份；

阻聚劑：0.01-0.5份；

氣相二氧化硅：0.5-3份；

硅微粉：10-30份；

硅烷偶聯劑：0.5-2份。

優選的，前述的雙固化環氧膠黏劑，其中所述的環氧樹脂為雙酚A環氧樹脂和/或增韌雙酚A環氧樹脂；

所述的活性稀釋劑為叔碳酸縮水甘油醚、正丁基縮水甘油醚、對叔丁基苯基縮水甘油醚、甲基丙烯酸縮水甘油醚、1,4-丁二醇二縮水甘油醚和芐基縮水甘油醚的至少一種；

所述的酸酐固化劑為甲基四氫苯酐、甲基六氫苯酐、甲基納迪克酸酐、H-TMAn、馬來酸酐和鄰苯二甲酸酐中的至少一種；

所述的固化促進劑為潛伏性固化劑和UV/熱引發陰離子固化劑的混合物；

所述的阻聚劑為對苯二酚、對苯醌、甲基氫醌、對羥基苯甲醚、2-叔丁基對苯二酚、巴比妥酸、苯甲酸、草酸、2,6-二叔丁基對甲酚中的至少一種；

所述的氣相二氧化硅為R202、R805、R106、H15、H20、H18和H2000中的至少一種；

所述的硅微粉為10um粒徑70％球化率、50％球化率、90％球化率透明球形硅微粉、納米球型二氧化硅中的至少一種；

所述的硅烷偶聯劑為A186、A187、MP200、KH560中的至少一種。

優選的，前述的雙固化環氧膠黏劑，其中所述的雙酚A環氧樹脂為YL980、828EL和850CRP中的至少一種；所述的增韌雙酚A環氧樹脂為EXA-4850-150、ALBIFLEX 296、ALBIDUR EP 2240A和MX125中的至少一種。

優選的，前述的雙固化環氧膠黏劑，其中所述的潛伏性熱固化促進劑為EH-4360S、EH-5031S、FXR-1020、FXR-1081、FXR-1121、FXR-1030、PN-23、PN-40和PN-H中的至少一種。

優選的，前述的雙固化環氧膠黏劑，其中所述的UV/熱引發劑為PB-D01和/或PB-D02。

為了實現上述目的，本發明采用了如下技術方案：本發明提出的一種雙固化環氧膠黏劑的制備方法，其包括：

1)將環氧樹脂、氣相二氧化硅、硅微粉加入到攪拌反應釜，加熱，真空攪拌脫水，降溫；

2)向所述攪拌釜中加入硅烷偶聯劑、固化劑、阻聚劑、活性稀釋劑加入到攪拌釜中，真空狀態下攪拌；

3)向所述攪拌釜中加入促進劑，混合均勻后在真空狀態下控溫攪拌；

4)繼續真空攪拌脫泡，得到雙固化環氧膠黏劑；

其中雙固化環氧膠黏劑以重量份計，其包括：

環氧樹脂：30-60份；

活性稀釋劑：5-20份；

酸酐固化劑：20-40份；

固化促進劑：0.5-5份；

阻聚劑：0.01-0.5份；

氣相二氧化硅：0.5-3份；

硅微粉：10-30份；

硅烷偶聯劑：0.5-2份。

優選的，前述的雙固化環氧膠黏劑的制備方法，其中所述的步驟1)的加熱溫度為75-85℃，攪拌時間為1-4h，攪拌速率為20-30r/min；

所述的步驟2)的攪拌時間為30-80min，攪拌速率為20-30r/min；

所述的步驟3)的攪拌時間為40-80min，攪拌速率為25-35r/min；