[發明專利]散熱片

在審

• 申請號: 201710550859.3
• 申請日: 2017-07-07
• 公開（公告）號: CN108811433A
• 公開（公告）日: 2018-11-13
• 發明（設計）人: 黃贛麟
• 申請（專利權）人: 志寶富生物科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

一種散熱片，包含一個金屬層及一個第一輻射散熱層。該金屬層包括一第一表面與一第二表面、以及多個形成于該第一表面的第一導熱結構，每一個第一導熱結構的尺寸為1～10μm。該第一輻射散熱層位于該金屬層的該第一表面上并覆蓋所述第一導熱結構，并具有多個第一突出部，每一個第一突出部具有朝向反于該金屬層的方向弧突的第一熱輻射面。利用所述第一導熱結構與該第一輻射散熱層的結合，能降低熱阻并提升熱傳導速率，且該第一輻射散熱層的所述第一突出部的結構設計，能增加熱輻射時的有效輻射面積，提升熱輻射的效率。

技術領域

本發明涉及一種散熱片，特別是涉及一種可貼附在發熱源上并將熱量分散的散熱片。

背景技術

一般的電子元件，內部都會有一個運作時會發出熱能的發熱源，例如平板計算機的中央處理器(CPU)、智能手機內的手機晶片，或是發光二極管(LED)內的發光模塊等，因此需要在上述發熱源的表面貼附一個散熱片來進行散熱。現有的散熱片是采用銅、鋁等具有良好熱導性的金屬做為金屬層，并在該金屬層的其中一側涂上一層內含有熱導粒子且具有粘著力的粘著層，該散熱片即通過該粘著層粘附在一個上述電子元件內的發熱源上，該發熱源的熱能會傳導至該散熱片表面，最后通過熱傳導以及熱對流的方式向外排放到大氣中。然而，現今的電子元件因尺寸限縮以及密度提升，對于散熱效率的要求也逐漸加重，現有散熱片的結構設計已無法進一步地有效提升散熱的效率，而且當周遭環境的熱對流效應不佳時(例如無空氣流動的無風環境，或是如手機殼內的狹小空間)，上述散熱片的對流散熱效果也會大打折扣。另一方面，因熱傳的方式除了借通過熱傳導或是熱對流外，還可通過熱輻射的方式將熱傳送到外部，而銅、鋁等金屬本身的熱輻射發射率極低，所以現今結合高熱輻射發射率材料的散熱片逐漸成為研究以及應用上的主流。

參閱圖1，已知一種具有高熱輻射發射率材料的散熱片1，包含有一個界定出一個垂面方向10的金屬層11、一個位于該金屬層11在該垂面方向10上的其中一側的粘著層12、以及一個覆蓋在該金屬層11在該垂面方向10的其中另一側的輻射散熱層13，該輻射散熱層13包含納米碳材料(例如碳納米管、碳納米膠囊等)以及樹脂結合后的復材。當該散熱片1通過該粘著層12粘附在一個發熱源2上時，該發熱源2所產生的熱能會通過熱傳導的方式穿越該金屬層11而傳送到該熱輻射散熱層13內，再通過熱輻射與對流的方式從該輻射散熱層13的表面傳送到外部，此結構設計特別能讓該散熱片1在熱傳導以及熱對流效應不佳的環境(例如無風環境或是狹小空間)下使用。

但是，已知的該散熱片1的缺點在于該輻射散熱層13內的樹脂的熱傳導性不佳，降低了該垂面方向10上的熱傳導速率，進一步影響了散熱效率。此外，因輻射的熱量與輻射有效表面積有關，而已知的該散熱片1的外表面是平坦狀的平面，可用于輻射熱量的表面積有限，無法進一步提升熱輻射的總量。

發明內容

本發明的目的在于提供一種能夠克服現有技術的至少一個缺點的散熱片。

本發明的散熱片包含一個金屬層及一個第一輻射散熱層，該金屬層包括位于相反兩側的一第一表面與一第二表面，該第一輻射散熱層位于該金屬層的該第一表面上，該金屬層還包括多個突出形成于該第一表面的第一導熱結構，每一個第一導熱結構的突出尺寸為1～10μm，該第一輻射散熱層覆蓋所述第一導熱結構，并具有多個第一突出部，每一個第一突出部具有朝向反于該金屬層的方向弧突的第一熱輻射面。

本發明所述的散熱片，還包含一個位于該第二表面上的粘著層。

本發明所述的散熱片，還包含一個位于該第一表面上且覆蓋該第一輻射散熱層的粘著層。

本發明所述的散熱片，該金屬層還包括多個突出形成于該第二表面的第二導熱結構，每一個第二導熱結構的突出尺寸為1～10μm，該散熱片還包含一個位于該金屬層的該第二表面上并覆蓋所述第二導熱結構的第二輻射散熱層及一個位于該第一表面上且覆蓋該第一輻射散熱層的粘著層，該第二輻射散熱層具有多個第二突出部，每一個第二突出部具有朝向反于該金屬層的方向弧突的第二熱輻射面。