[發明專利]一種LDS線路板及其加工方法和裝置有效
| 申請號: | 201710550201.2 | 申請日: | 2017-07-07 |
| 公開(公告)號: | CN107155263B | 公開(公告)日: | 2019-09-27 |
| 發明(設計)人: | 葉劍;肖國文 | 申請(專利權)人: | 廣東小天才科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/02 | 分類號: | H05K3/02;H05K3/18;H05K3/24;H05K1/11 |
| 代理公司: | 深圳中一專利商標事務所 44237 | 代理人: | 陳宇 |
| 地址: | 523860 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 lds 線路板 及其 加工 方法 裝置 | ||
1.一種LDS線路板,所述LDS線路板包括塑料基板,在所述塑料基板上包括有激光光蝕區,在所述激光光蝕區的表面沉積有導電線路層,其特征在于,在所述導電線路層的表面噴涂有導電碳油層,所述LDS線路板還包括保護油墨層,所述保護油墨層覆蓋在所述塑料基板的非激光光蝕區的表面,且在所述保護油墨層與導電碳油層疊加處,所述保護油墨層設置在所述導電碳油層的表面,所述保護油墨層與所述導電碳油層兩側呈楔形方式疊加,所述導電碳油層之間的距離為大于或等于8mil。
2.根據權利要求1所述的LDS線路板,其特征在于,所述導電碳油層覆蓋在所述導電線路層表面以及與所述導電線路層相隔預定距離范圍內的塑料基板表面。
3.根據權利要求1-2任一項所述LDS線路板,其特征在于,所述LDS線路板用于防水電子產品。
4.一種LDS線路板加工方法,其特征在于,所述LDS線路板加工方法包括:
通過激光光蝕,在塑料基板的表面生成激光光蝕區;
在所述激光光蝕區的表面沉積導電線路層;
在所述導電線路層的表面噴涂導電碳油層;
在所述導電線路層的表面噴涂導電碳油層的步驟之后,所述方法包括:
在所述塑料基板的非激光光蝕區的表面噴涂保護油墨層,在所述保護油墨層與導電碳油層疊加處,所述保護油墨層設置在所述導電碳油層的表面,所述保護油墨層與所述導電碳油層兩側呈楔形方式疊加;
所述導電碳油層之間的距離為大于或等于8mil。
5.根據權利要求4所述的LDS線路板加工方法,其特征在于,所述導電碳油層覆蓋在所述導電線路層表面以及與所述導電線路層相隔預定距離范圍內的塑料基板表面。
6.一種LDS線路板加工裝置,其特征在于,所述LDS線路板加工裝置包括:
光蝕線路生成單元,用于通過激光光蝕,在塑料基板的表面生成激光光蝕區;
導電線路層沉積單元,用于在所述激光光蝕區的表面沉積導電線路層;
導電碳油層噴涂單元,用于在所述導電線路層的表面噴涂導電碳油層;
保護油墨層噴涂單元,保護油墨層覆蓋在所述塑料基板的非激光光蝕區的表面,且在所述保護油墨層與導電碳油層疊加處,所述保護油墨層設置在所述導電碳油層的表面,所述保護油墨層與所述導電碳油層兩側呈楔形方式疊加;所述導電碳油層之間的距離為大于或等于8mil。
7.一種LDS線路加工設備,包括存儲器、處理器以及存儲在所述存儲器中并可在所述處理器上運行的計算機程序,其特征在于,所述處理器執行所述計算機程序時實現如權利要求4至5任一項所述LDS線路板加工方法的步驟。
8.一種計算機可讀存儲介質,所述計算機可讀存儲介質存儲有計算機程序,其特征在于,所述計算機程序被處理器執行時實現如權利要求4至5任一項所述LDS線路板加工方法的步驟。
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