[發明專利]激光焊接方法及裝置

有效

• 申請號: 201710549995.0
• 申請日: 2017-07-06
• 公開（公告）號: CN107414227B
• 公開（公告）日: 2020-04-03
• 發明（設計）人: 樂輝
• 申請（專利權）人: 深圳云麟科技有限公司
• 主分類號: B23K1/005
• 分類號: B23K1/005;B23K3/00;B23K3/06;B23K3/08
• 代理公司: 深圳市智享知識產權代理有限公司 44361
• 代理人: 王琴;蔣慧

1.一種激光焊接裝置，用于對工件表面進行焊接，其特征在于：其包括激光發生機構及送錫機構，所述送錫機構包括傳送錫絲的送錫針；所述送錫針為具有容置腔的管狀物，其包括圍設容置腔的管壁以及兩端面，兩端面上分別開設與容置腔連通的端口，所述管壁上開設與容置腔連通的缺口使錫絲在傳送方向上先從缺口露出后從端口送出；所述激光發生機構用于產生激光作用于送錫針傳送的錫絲使錫絲先在缺口處預熱后再從端口處送出。

2.如權利要求1中所述的激光焊接裝置，其特征在于：定義所述缺口所在段為預熱段，定義缺口與容置腔連通的部分為連通段，所述連通段的長度為所述預熱段長度的0.8-1倍。

3.如權利要求2中所述的激光焊接裝置，其特征在于：所述送錫針包括直徑大致一致圓筒形的第一套針，第一套針上開設所述缺口，預熱段包括支撐錫絲的支撐部，所述支撐部的管壁的外表面積大于等于相同長度的未開設缺口的第一套針的管壁的外表面積的一半。

4.如權利要求2中所述的激光焊接裝置，其特征在于：所述缺口與所述端口不連通，缺口靠近端口一端距離此端口的端面2mm-6mm。

5.如權利要求1-4任一項所述的激光焊接裝置，其特征在于：所述送錫機構還包括振動組件，所述振動組件帶動送錫針振動。

6.如權利要求1-4任一項所述的激光焊接裝置，其特征在于：所述激光發生機構包括聚焦件，所述聚焦件聚焦激光后出射激光與待焊接工件所在平面呈銳角。

7.如權利要求6中所述的激光焊接裝置，其特征在于：所述聚焦件聚焦激光后出射激光與待焊接工件所在平面所呈銳角為15-55度。

8.一種激光焊接方法，其特征在于：其包括將工件移動至指定的位置，采用如權利要求1-4或7任一項所述的激光焊接裝置對錫絲進行預熱，繼續加熱融化錫絲以對工件進行焊接。

9.如權利要求8中所述的激光焊接方法，其特征在于：送錫機構傳送錫絲速率為3-50mm/s。

10.如權利要求9中所述的激光焊接方法，其特征在于：在傳送錫絲的過程中，加熱錫絲使其熔融的同時還以10HZ-100HZ振動錫絲。