[發(fā)明專利]基于液態(tài)金屬的信息識別系統(tǒng)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710549834.1 | 申請日: | 2017-07-07 |
| 公開(公告)號: | CN107563473A | 公開(公告)日: | 2018-01-09 |
| 發(fā)明(設計)人: | 曹志強;于洋;董仕晉;劉靜 | 申請(專利權)人: | 北京夢之墨科技有限公司 |
| 主分類號: | G06K19/02 | 分類號: | G06K19/02 |
| 代理公司: | 北京路浩知識產權代理有限公司11002 | 代理人: | 王瑩,曹杰 |
| 地址: | 100086 北京市海*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基于 液態(tài) 金屬 信息 識別 系統(tǒng) | ||
技術領域
本發(fā)明涉及物聯網與信息安全領域,具體涉及一種基于液態(tài)金屬的信息識別系統(tǒng)。
背景技術
無線射頻識別技術RFID(Radio Frequency Identification)是一種通信技術,可通過無線電訊信號識別特定目標并讀寫相關數據,而無需識別系統(tǒng)與特定目標之間建立機械或光學接觸。
目前,無線射頻識別技術發(fā)展日趨成熟,但是,傳統(tǒng)的RFID系統(tǒng)通常體積較大,安裝及使用流程較為復雜,這是由于其制作工藝采用傳統(tǒng)的電路板體積很難做得精巧,同時還需要塑料或金屬外殼封裝,使得整體體積較大,而且也很難做到柔性,這限制了其在物聯網中更廣泛的應用。同時,傳統(tǒng)的RFID系統(tǒng)的信息安全通常是在通訊協(xié)議下不斷完善加密算法來得到更高的安全等級,但是基于算法的加密方式都是屬于軟件層面的解決辦法,加密程序都有一定的邏輯形式,通過一系列的逆向手段還是可以破解的。
發(fā)明內容
針對現有技術存在的不足和缺陷,本發(fā)明提供一種基于液態(tài)金屬的信息識別系統(tǒng)。
本發(fā)明實施例提出一種基于液態(tài)金屬的信息識別系統(tǒng),包括:
識別器和智能標簽;其中,
所述智能標簽,用于通過傳感器記錄物品所處環(huán)境的環(huán)境信息,并通過柔性線路將所述環(huán)境信息發(fā)送給所述識別器,其中,所述智能標簽內部使用所述柔性線路,所述柔性線路包括液態(tài)金屬制成的線路,所述液態(tài)金屬制成的線路內接入帶有真空腔的微流道,在液態(tài)金屬相變時液態(tài)金屬進入所述微流道,以短接或斷開所述液態(tài)金屬制成的線路;
所述識別器,用于接收所述環(huán)境信息,并對所述環(huán)境信息進行分析,以及將物品生產環(huán)節(jié)的第一信息下載到所述智能標簽。
優(yōu)選地,所述柔性線路包括柔性基底和液態(tài)金屬線路,所述柔性基底為所述液態(tài)金屬線路提供附著,所述液態(tài)金屬線路包括液態(tài)金屬制成的線路和天線;
所述傳感器包括溫度傳感器、濕度傳感器、氣壓傳感器、振動傳感器、壓力傳感器、速度傳感器、加速度傳感器、重力傳感器、光照傳感器、電磁輻射傳感器、電離輻射傳感器、噪聲傳感器、氣體傳感器、粉塵顆粒物傳感器和微生物檢測傳感器中的一種或者幾種的組合;
所述智能標簽,還包括如下結構:
芯片和警示單元;其中,
所述芯片,用于控制所述傳感器工作,通過所述柔性線路將所述傳感器采集的環(huán)境信息發(fā)送給所述識別器,并存儲所述第一信息;
所述警示單元,用于在所述傳感器中至少一個傳感器采集的數據超過對應的閾值時,進行示警。
優(yōu)選地,所述識別器,具體包括如下結構:
數據傳輸模塊、第一供能模塊、分析模塊和信息存儲模塊;其中,
所述數據傳輸模塊,用于與所述智能標簽建立連接,以進行數據的雙向傳遞;
所述第一供能模塊,用于為所述智能標簽進行供能使其可以上傳和下載數據;
所述分析模塊,用于分析所述智能標簽發(fā)送的環(huán)境信息,以及所述智能標簽的信息識別區(qū)內液態(tài)金屬相變引起的圖形變化、液態(tài)金屬磁性的變化和液態(tài)金屬成分的變化,并將分析結果存儲到所述信息存儲模塊,所述智能標簽包含所述信息識別區(qū),所述信息識別區(qū)包含液態(tài)金屬繪制的圖形,所述圖形是對物品流通環(huán)節(jié)的第二信息依次進行編碼、符號化得到的或者隨機生成的、具有可識別性的圖案;
所述信息存儲模塊,還用于存儲所述第一信息。
優(yōu)選地,所述芯片包括控制芯片和存儲芯片,所述液態(tài)金屬制成的線路內還接入有熔斷電路,其中,所述存儲芯片存儲有所述第一信息,在所述傳感器中至少一個傳感器采集的數據超過對應的閾值時,所述控制芯片啟動所述熔斷電路工作,以將所述液態(tài)金屬制成的線路熔斷或將所述存儲芯片燒毀。
優(yōu)選地,所述系統(tǒng)還包括:
移動供能模塊,用于對所述智能標簽進行供能。
優(yōu)選地,所述移動供能模塊,包括:
電源模塊、第二供能模塊和控制模塊;其中,
所述電源模塊,用于提供供能能源;
所述第二供能模塊,用于利用所述供能能源對所述智能標簽進行供能;
所述控制模塊,用于對所述第二供能模塊的供能進行控制。
優(yōu)選地,所述控制模塊具體用于控制所述第二供能模塊對所述智能標簽進行供能的方式,其中,所述方式包括:一直持續(xù)供能、間歇式供能、在預設時間段內供能和條件觸發(fā)式供能。
優(yōu)選地,所述移動供能模塊的結構形態(tài)包括:貼片式、膠黏式、磁力吸附式、固定安裝和懸浮式。
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