[發(fā)明專利]一種可用于去毛刺的去膠劑、其制備方法和應(yīng)用

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710548063.4
• 申請日: 2017-07-06
• 公開（公告）號: CN107815353B
• 公開（公告）日: 2020-12-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王溯;蔡進(jìn);于仙仙;馬偉
• 申請（專利權(quán)）人: 上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司
• 主分類號: C11D1/14
• 分類號: C11D1/14;C11D1/22;C11D1/34;C11D1/66;C11D3/04;C11D3/10;C11D3/20;C11D3/22;C11D3/28;C11D3/30;C11D3/33;C11D3/34;C11D3/43;C11D3/60;H01
• 代理公司: 上海弼興律師事務(wù)所 31283
• 代理人: 薛琦;袁紅

本發(fā)明公開了一種可用于去毛刺的去膠劑、其制備方法和應(yīng)用。本發(fā)明的應(yīng)用中，所述的去膠劑由下述原料制得，所述的原料包括下列質(zhì)量分?jǐn)?shù)的組分：20％?70％的溶劑、10％?50％有機(jī)胺、0.01％?50％還原劑、0.01％?5％無機(jī)堿、0.01％?10％表面活性劑和水，各組分質(zhì)量分?jǐn)?shù)之和為100％；所述去膠劑的pH值為7.5?13.5。本發(fā)明的去膠劑可單獨(dú)去除tape膠或溢料，或者同時去除tape膠和溢料，并減少后續(xù)電鍍工藝的毛刺的產(chǎn)生；對塑封體和基材無損傷。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種可用于去毛刺的去膠劑、其制備方法和應(yīng)用。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體在封裝的過程中，塑封體和引腳上會殘留各種膠狀物質(zhì)，如tape膠(膠帶的膠膜，或稱為膠帶膠膜，成分一般為硅烷類樹脂)或溢料(又稱毛刺或飛邊，成分一般為環(huán)氧塑封料)等，需要清除。否則會導(dǎo)致封裝工藝中的框架變形、漏鍍、鍍層缺陷而影響產(chǎn)品的可靠性，造成產(chǎn)品斷路、虛焊等問題，影響管腳的電氣導(dǎo)通性能，嚴(yán)重的會導(dǎo)致返工及芯片功能失效甚至報廢，這帶來了封裝工藝的繁雜及成本的上升。因此，去tape膠(detape)和去溢料(deflash或debur)是半導(dǎo)體集成電路封裝后處理的重要工藝步驟，尤其是“倒裝QFN”(FCQFN)的封裝工藝中需要用到。

目前去tape膠(detape)或去溢料(deflash或debur)的方法有高壓水噴射去膠、高壓水噴砂去膠、激光去膠、化學(xué)藥水去膠及電化學(xué)方法去膠等。其中高壓水噴射去膠、高壓水噴砂去膠、激光去膠和電化學(xué)方法去膠，成本較高且方法劇烈，化學(xué)藥水去膠由于其低成本及條件溫和，逐漸成為主流方法。

化學(xué)藥水去膠也存在效果不佳的問題，如藥水壽命短、藥水去除力不夠、藥水對塑封體和基材有損傷、藥水無法一步法去除tape膠和溢料(即只能夠單獨(dú)去除tape或溢料，而不能同時去除tape膠和溢料)等問題。

CN102864458A中公開了一種環(huán)保型弱酸性去毛刺軟化液，其組分和百分比為：二甲基乙酰胺30-50％、二甲基亞砜30％-50％、糠醛0.5％-1％、OP-10表面活性劑0.5-1％、其余為水。該軟化液存在壽命短的缺陷，壽命在一周左右(見[0022]段)，且該軟化液僅是用于去毛刺(溢料)。

CN102808190A中公開了一種環(huán)保型弱堿性低溫去毛刺軟化液，其各組分和質(zhì)量百分比為：四氫呋喃10-35％、丙二醇10％-35％、烷基酚聚氧乙醚烯1-5％、乙醇胺5-20％、N-甲基二乙醇胺1-10％、其余為水。該軟化液僅是用于去毛刺(溢料)。

CN1935939A中公開了一種集成電路封裝后處理用去毛刺溶液，采用下列配方：乙二醇苯醚35％、二乙二醇二丁醚20％、己內(nèi)酰胺15％、甘油10％和異氟爾酮20％。該去毛刺溶液僅是用于去毛刺(溢料)。

CN103128892A中公開了一種去溢料的溶液，包含質(zhì)量百分?jǐn)?shù)為10-60％的1,3-二甲基-2-咪唑烷酮、10-30％的乙醇胺、10-60％的六甲基磷酰三胺、0-10％的去離子水。該去溢料的溶液僅是用于去溢料。

CN102270587B中公開了一種塑封晶體管溢料軟化液，包含酰胺化合物、烷基醚、NH₄F、堿性調(diào)整劑、水。該軟化液僅是用于去毛刺(溢料)。

因此，本領(lǐng)域迫切需要開發(fā)一種集成電路封裝后處理用去tape膠和/或去溢料的方法，來解決這些問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中半導(dǎo)體在封裝的過程中，引腳上殘留的各種膠狀物質(zhì)如tape膠或溢料等，在使用化學(xué)藥水去膠方法去除時，存在的化學(xué)藥水壽命短、去除力不夠、對塑封體和基材有損傷、藥水無法一步法去除tape膠和溢料等缺陷，而提供了一種可用于去毛刺的去膠劑、其制備方法和應(yīng)用。本發(fā)明的去膠劑壽可單獨(dú)去除tape膠或溢料，或者同時去除tape膠和溢料，并減少后續(xù)電鍍工藝的毛刺的產(chǎn)生；對塑封體和基材無損傷。