[發明專利]一種帶透鏡LED封裝結構及制造方法

在審

• 申請號: 201710548058.3
• 申請日: 2017-07-06
• 公開（公告）號: CN107452727A
• 公開（公告）日: 2017-12-08
• 發明（設計）人: 李少飛;劉昊巖
• 申請（專利權）人: 深圳市旭晟半導體股份有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L33/48;H01L33/58
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種帶透鏡LED封裝結構，包括基板，第一焊盤，第二焊盤，LED芯片，齊納二極管芯片，連接線，透鏡支架，透鏡，粘合劑，其中，所述第一焊盤與第二焊盤間隔地設置于所述的基板表面，所述LED芯片放置于第一焊盤上，所述連接線的一端與芯片連接，連接線另一端與第二焊盤連接，所述透鏡支架設置于所述基板上，所述透鏡設置于所述透鏡支架上。

2.根據權利要求1所述的帶透鏡LED封裝結構，其特征在于，所述基板為陶瓷或樹脂基板，具有支撐LED芯片、透鏡支架和透鏡的作用，同時使正反面焊盤形成電連接。

3.根據權利要求1所述的帶透鏡LED封裝結構，其特征在于，所述基板朝向芯片一側為上表面，底部背面為下表面，上表面及下表面放置焊盤，所述基板設置有貫穿上表面及下表面的第一連接柱及第二連接柱，所述第一連接柱位于基板上表面一端與所述第一焊盤相連，所述第二連接柱位于所述基板上表面一端與所述第二連接柱相連，所述第一連接柱和所述第二連接柱在基板的下表面與電源相連。

4.根據權利要求1所述的帶透鏡LED封裝結構，其特征在于，所述LED封裝結構還包括第三焊盤，第四焊盤以及第五焊盤，所述的第三焊盤設置于所述基板的上表面，與所述第二焊盤間隔，所述的第三焊盤與所述的第一焊盤連接。所述第四焊盤及第五焊盤設置于所述基板的下表面上，所述的第四焊盤通過所述的第一連接柱與所述的第一焊盤相連，所述的第五焊盤通過所述的第二連接柱與所述的第二焊盤相連，所述的第四焊盤及所述的第五焊盤與所述的電源相連。

5.根據權利要求1所述的帶透鏡LED封裝結構，其特征在于，所述齊納二極管芯片通過導電膠固定于所述的第三焊盤上，所述連接線與齊納二極管芯片一端連接，連接線另一端與所述第一焊盤連接，所述連接線為金線或銀線或者合金線。

6.根據權利要求1所述的帶透鏡LED封裝結構，其特征在于，所述固晶膠從齊納二極管芯片的下表面及側面將齊納二極管芯片粘結于所述的第三焊盤上，所述固晶膠為錫膏、銀粉與硅膠或環氧樹脂混合而成的導電膠。

7.根據權利要求1所述的帶透鏡LED封裝結構，其特征在于，所述LED芯片通過導電膠固定于所述的第一焊盤上，所述固晶膠從LED芯片的下表面及側面將LED芯片粘結與所述的第一焊盤上。

8.根據權利要求1所述的帶透鏡LED封裝結構，其特征在于，所述透鏡支架(Holder)為材質為硅膠、樹脂、PPA、PCT或EMC，透鏡支架通過模壓、鐳射、注塑、沖壓等工藝制作并用粘合劑采用熱固化及紫外固化工藝與基板進行連接，所述透鏡支架朝向基板方向為下表面，朝向透鏡方向為上表面，所述透鏡支架的上表面與所述透鏡的通過所述粘合劑相連，所述透鏡材料為硅膠、樹脂或玻璃，透鏡通過模壓、沉積等工藝制作，并用粘合劑采用熱固化或紫外固化工藝與透鏡支架進行連接，所述粘合劑為紫外固化或熱固性膠水。

9.根據權利要求1所述的帶透鏡LED封裝結構，其特征在于，所述透鏡平面部分向下延伸的反射透鏡部底部開有避空缺口，所述連接LED芯片與第一焊盤的連接線可從避空缺口穿過。

10.一種帶透鏡LED的制造方法，其特征在于，步驟包括：

步驟1、在基板焊盤上電鍍金和/或銀，起到支撐、導電的作用，透鏡支架可以通過模壓、鐳射、注塑或沖壓等方式制作，并通過粘合劑與基板進行粘合，起到支撐、反射光的作用；

步驟2、通過導電膠將芯片、齊納二極管固定在基板上，并通過連接線將第一、第二焊盤進行電性連接。透鏡可以通過模壓、沉積等方式進行制作，經激光、機械切割工藝將整片透鏡切割為單顆透鏡，并將透鏡通過膠水與透鏡支架進行粘合，透鏡起到匯聚、折射、反射光的作用；

步驟3、將粘合在一起的基板，透鏡支架、透鏡，經激光、機械切割工藝沿設定切割道切割形成單顆LED。