[發(fā)明專利]一種影像傳感芯片的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710547345.2
• 申請日: 2017-07-06
• 公開（公告）號: CN107170769B
• 公開（公告）日: 2023-09-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王之奇;耿志明
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 王寶筠

本發(fā)明公開了一種影像傳感芯片的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法，該封裝結(jié)構(gòu)包括：影像傳感芯片，所述影像傳感芯片包括相對的第一表面以及第二表面，所述第一表面具有多個用于采集圖像信息的像素點以及多個與所述像素點連接的第一焊墊；覆蓋所述影像傳感芯片的第一表面的基板，所述基板具有布線線路以及與所述布線線路連接的接觸端；所述布線線路用于與外部電路電連接；所述影像傳感芯片的周緣通過各向異性導(dǎo)電膠與所述基板粘結(jié)固定，所述第一焊墊通過所述各向異性導(dǎo)電膠與所述接觸端電連接，在垂直于所述基板的方向上，所述各向異性導(dǎo)電膠包圍所有所述像素點，與所述像素點不交疊。本發(fā)明技術(shù)方案在對影像傳感芯片進(jìn)行封裝時，工藝簡單，降低了制作成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及圖像采集裝置技術(shù)領(lǐng)域，更具體的說，涉及一種影像傳感芯片的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法。

背景技術(shù)

影像傳感芯片是一種能夠感受外部光線并將其轉(zhuǎn)換成電信號的電子器件。影像傳感芯片通常采用半導(dǎo)體制造工藝進(jìn)行芯片制作。在影像傳感芯片制作完成后，再通過對影像傳感芯片進(jìn)行一系列封裝工藝從而形成封裝好的封裝結(jié)構(gòu)，以用于諸如數(shù)碼相機、數(shù)碼攝像機等等的各種電子設(shè)備。

現(xiàn)有技術(shù)中，影像傳感芯片進(jìn)行封裝時，以便是將影像傳感芯片表面的焊墊與一基板的焊墊相互焊接，并通過黏膠將影像傳感芯片與所述基板四周進(jìn)行密封固定。

通過上述描述可知，現(xiàn)有技術(shù)對影像傳感芯片進(jìn)行封裝時，需要焊接后再通過黏膠粘結(jié)固定，工藝復(fù)雜，成本高。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述問題，本發(fā)明提供了一種影像傳感芯片的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法，在對影像傳感芯片進(jìn)行封裝時，工藝簡單，且降低了制作成本。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

一種影像傳感芯片的封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)包括：

影像傳感芯片，所述影像傳感芯片包括相對的第一表面以及第二表面，所述第一表面具有多個用于采集圖像信息的像素點以及多個與所述像素點連接的第一焊墊；

覆蓋所述影像傳感芯片的第一表面的基板，所述基板上設(shè)置有布線線路以及與所述布線線路連接的接觸端；所述布線線路用于與外部電路電連接；

所述影像傳感芯片的周緣通過各向異性導(dǎo)電膠與所述基板粘結(jié)固定，且所述第一焊墊通過所述各向異性導(dǎo)電膠與所述接觸端電連接，在垂直于所述基板的方向上，所述各向異性導(dǎo)電膠包圍所有所述像素點，且與所述像素點不交疊。

優(yōu)選的，在上述封裝結(jié)構(gòu)中，所述基板包括第一區(qū)域以及包圍所述第一區(qū)域的第二區(qū)域；所述第一區(qū)域為透光區(qū)域；

所述影像傳感芯片的第一表面包括：采集區(qū)域以及包圍所述采集區(qū)域的非采集區(qū)域；所述采集區(qū)域與所述第一區(qū)域相對設(shè)置；所述第一焊墊位于所述非采集區(qū)域；

其中，所述各向異性導(dǎo)電膠位于所述非采集區(qū)域與所述第二區(qū)域之間。

優(yōu)選的，在上述封裝結(jié)構(gòu)中，所述基板為透明材料。

優(yōu)選的，在上述封裝結(jié)構(gòu)中，所述布線線路位于所述第二區(qū)域朝向所述影像傳感芯片的表面，且所述布線線路與所述基板之間具有遮光層。

優(yōu)選的，在上述封裝結(jié)構(gòu)中，所述基板為非透明材料；所述第一區(qū)域設(shè)置有貫穿所述基板的窗口，所述窗口用于露出所有所述像素點。

優(yōu)選的，在上述封裝結(jié)構(gòu)中，還包括固定在所述基板上的透明蓋板，所述透明蓋板覆蓋所述窗口。

優(yōu)選的，在上述封裝結(jié)構(gòu)中，所述基板朝向所述影像傳感芯片的一側(cè)表面還設(shè)置有與所述布線線路電連接的外接端子，所述外接端子用于與所述外部電路電連接。

優(yōu)選的，在上述封裝結(jié)構(gòu)中，所述外部電路具有插孔；