[發(fā)明專利]一種高導(dǎo)熱效率石墨復(fù)合片的制作方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710546970.5
• 申請日: 2017-07-06
• 公開（公告）號: CN107221506A
• 公開（公告）日: 2017-09-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鄧安進(jìn)
• 申請（專利權(quán)）人: 辛格頓（蘇州）電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L23/367;H01L23/373
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種高導(dǎo)熱效率石墨復(fù)合片的制作方法，所述石墨復(fù)合片包括表面與熱源相接觸的石墨片以及貫穿所述石墨片的多片導(dǎo)熱銅箔，所述導(dǎo)熱銅箔的厚度與所述石墨片的厚度相同；其特征在于，它包括以下步驟：

（a）將石墨卷沖切成石墨片，并沖壓形成多個通孔；

（b）將銅箔卷沖切成導(dǎo)熱銅箔；

（c）將所述導(dǎo)熱銅箔填入所述通孔中即可。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱效率石墨復(fù)合片的制作方法，其特征在于：它還包括步驟（d）在所述石墨片另一表面粘貼形成粘結(jié)層。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱效率石墨復(fù)合片的制作方法，其特征在于：它還包括步驟（d'）將步驟（c）得到的產(chǎn)品置于1000~1080℃、真空條件下保溫10~30分鐘后降至室溫。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高導(dǎo)熱效率石墨復(fù)合片的制作方法，其特征在于：所述步驟（d'）中，其升溫速度為30~50℃/h，其降溫速度為50~100℃/h。