[發明專利]一種檢測設備和檢測方法有效
| 申請號: | 201710546556.4 | 申請日: | 2017-07-06 |
| 公開(公告)號: | CN107367251B | 公開(公告)日: | 2020-09-25 |
| 發明(設計)人: | 姜紅光 | 申請(專利權)人: | 北京小米移動軟件有限公司 |
| 主分類號: | G01B21/02 | 分類號: | G01B21/02 |
| 代理公司: | 北京博思佳知識產權代理有限公司 11415 | 代理人: | 陳蕾 |
| 地址: | 100085 北京市海淀區清河*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 檢測 設備 方法 | ||
本公開是關于一種檢測設備和檢測方法,所述檢測設備包括:至少一個的第一擋塊、至少一個的第二擋塊和基準面板;所述第一擋塊和第二擋塊設置在所述基準面板上;所述第一擋塊和所述第二擋塊能夠沿所述基準面板所在平面往返平移;所述第一擋塊和所述第二擋塊的高度差由待檢測物體的預設部位的誤差變化范圍確定。本公開可以提升檢測速度,提高檢測效率。
技術領域
本公開涉及測量技術領域,尤其涉及一種檢測設備和檢測方法。
背景技術
目前,部分智能手機采用一體包圍式金屬殼體,這樣可以簡化制造工藝,縮短生產周期。但金屬殼體對手機信號有一定的屏蔽作用,為此生產廠商采用三段式手機殼體。上述三段式手機殼體包括塑件和鋁件,利用點膠將上述塑件和鋁件裝配到一起,手機信號透過上述三段式手機殼體兩側部的塑件進行釋放。
在裝配后,為保證該三段式手機殼體的質量,還需要對其裝配高度尺寸進行管控。在實現本公開方案的過程中,本申請發明人發現:對手機殼體的裝配高度尺寸進行管控時,通常采用高度規對多個預設位置進行測量,效率較低。
發明內容
本公開提供一種檢測設備和檢測方法,以解決或者部分解決相關技術中的不足。
根據本公開實施例的第一方面,提供一種檢測設備,所述設備包括:至少一個的第一擋塊、至少一個的第二擋塊和基準面板;所述第一擋塊和第二擋塊設置在所述基準面板上;
所述第一擋塊和所述第二擋塊能夠沿所述基準面板所在平面往返平移;
所述第一擋塊和所述第二擋塊的高度差由待檢測物體的預設部位的誤差變化范圍確定。
可選地,所述第一擋塊和所述第二擋塊分別固定在所述基準面板的第一表面和第二表面,所述第一表面和所述第二表面位置相對。
可選地,所述基準面板上設置有滑動塊,所述第一擋塊和所述第二擋塊分別固定在所述滑動塊的上表面和下表面;
所述基準面板的中間部位設置有與所述滑動塊的寬度相匹配的通孔,所述滑動塊在所述通孔內沿著自身長度方向往返平移。
可選地,所述檢測設備還包括第一驅動裝置,所述第一驅動裝置用于驅動所述滑動塊在所述通孔內沿著自身長度方向往返平移。
可選地,所述檢測設備還包括至少一個的限位塊;所述限位塊設置在所述第一擋塊和所述第二擋塊平移方向的一側,且與所述第一擋塊或者所述第二擋塊保持預設距離。
可選地,所述基準面板上設置有與所述第一擋塊和所述第二擋塊分別對應的凹槽;所述第一擋塊和所述第二擋塊與各自對應的凹槽通過旋轉部件連接;
在非工作狀態時,所述旋轉部件閉合,所述第一擋塊和所述第二擋塊位于各自對應的凹槽中;
在工作狀態時,所述旋轉部件開啟,所述第一擋塊或者所述第二擋塊垂直于所述基準面板的所在表面。
可選地,所述檢測設備還包括第二驅動裝置,所述第二驅動裝置用于驅動所述基準面板沿自身所在平面往返平移。
可選地,所述檢測設備還包括第三驅動裝置,所述第三驅動裝置用于驅動所述基準面板旋轉180度。
可選地,所述檢測設備還包括壓力檢測單元,所述壓力檢測單元的多個應變片一一對應的設置在至少一個第一擋塊和至少一個第二擋塊中,所述壓力檢測單元的處理電路用于計算每個應變片的受力并將其與預設壓力比較。
可選地,所述檢測設備還包括視頻檢測單元,所述視頻檢測單元的視頻采集電路正對所述預設部位,用于在所述第一擋塊或所述第二擋塊進入所述視頻采集電路的采集區域時采集視頻;所述視頻檢測單元的處理電路處理所述視頻得到所述第一擋塊或所述第二擋塊與所述預設部位的位置關系。
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