[發明專利]增強型焊料焊盤

有效

• 申請號: 201710546079.1
• 申請日: 2017-07-06
• 公開（公告）號: CN107591382B
• 公開（公告）日: 2020-06-16
• 發明（設計）人: S.馬海納;J.厄特延
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/495;H01L21/60
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 胡莉莉;杜荔南

1.一種焊料焊盤（10），其包括：

表面（12）；

布置在所述表面（12）上的錫層；以及

如下三層：鉍層和銻層和鎳層，所述鉍層和所述銻層和所述鎳層布置在所述錫層上，其中所述三層中的第一層布置在所述錫層上，所述三層中的第二層布置在所述第一層上，并且所述三層中的第三層布置在所述第二層上，其中每層覆蓋整個相應的在下面的層。

2.根據權利要求1所述的焊料焊盤（10），其中，所述錫層的厚度處于從5微米到15微米的范圍內。

3.根據權利要求1或2所述的焊料焊盤（10），其中，所述鉍層的厚度處于從2微米到10微米的范圍內。

4.根據權利要求1或2所述的焊料焊盤（10），其中，所述銻層的厚度處于從1微米到6微米的范圍內。

5.根據權利要求1或2所述的焊料焊盤（10），其中，所述鎳層的厚度處于從0.1微米到0.6微米的范圍內。

6.根據權利要求1或2所述的焊料焊盤（10），其中，所述錫層、所述鉍層、所述銻層和所述鎳層形成層堆疊，并且其中多個這種層堆疊彼此相疊地形成在焊料焊盤表面（12）上。

7.根據權利要求6所述的焊料焊盤（10），其中

所述多個層堆疊中的所有錫層厚度的總厚度處于從5微米到15微米的范圍內，

所述多個層堆疊中的所有鉍層厚度的總厚度處于從2微米到10微米的范圍內，

所述多個層堆疊中的所有銻層厚度的總厚度處于從1微米到6微米的范圍內，并且

所述多個層堆疊中的所有鎳層厚度的總厚度處于從0.1微米到0.6微米的范圍內。

8.根據權利要求7所述的焊料焊盤（10），其中，由相同材料制成的所有層具有大致相同的厚度。

9.一種引線框（42），其包括根據前述權利要求之一所述的焊料焊盤（10）。

10.一種電子器件（40），其包括根據權利要求1至8之一所述的焊料焊盤（10）。

11.一種用于增強焊料焊盤表面（12）的方法，其中所述方法包括：

提供包括至少一個焊料焊盤表面（12）的焊料焊盤（10）；

把錫鍍覆或濺射到所述至少一個焊料焊盤表面（12）上，以便形成第一錫層；

把鉍、銻、鎳這三種材料中的第一材料鍍覆或濺射到所述第一錫層上，以便形成第一材料層；

把所述三種材料中的第二材料鍍覆或濺射到所述第一材料層上，以便形成第二材料層；以及

把所述三種材料中的第三材料鍍覆或濺射到所述第二材料層上，以便形成第三材料層。

12.根據權利要求11所述的方法，此外還包括：

把錫鍍覆或濺射到所述第三材料層上，以便形成第二錫層；

把鉍、銻、鎳這三種材料中的第一材料鍍覆或濺射到所述第二錫層上，以便形成第四材料層；

把所述三種材料中的第二材料鍍覆或濺射到所述第四材料層上，以便形成第五材料層；以及

把所述三種材料中的第三材料鍍覆或濺射到所述第五材料層上，以便形成第六材料層。

13.一種焊料焊盤（10），其包括：

表面（12）；

布置在所述表面（12）上的錫層；以及

如下三層：鉍層和銻層和鎳層，所述鉍層和所述銻層和所述鎳層布置在所述錫層上，其中所述錫層、所述鉍層、所述銻層和所述鎳層形成層堆疊，并且其中多個這種層堆疊彼此相疊地形成在焊料焊盤表面（12）上。