[發(fā)明專利]一種模塊化的IGBT液冷板及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710545937.0
• 申請日: 2017-07-06
• 公開（公告）號: CN107275300B
• 公開（公告）日: 2023-06-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李東方;周吉勇
• 申請（專利權(quán)）人: 華南理工大學(xué);廣東文軒熱能科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/473
• 分類號: H01L23/473;H01L23/16
• 代理公司: 深圳市君勝知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44268
• 代理人: 劉文求

1.一種模塊化的IGBT液冷板，其特征在于，所述模塊化的IGBT液冷板包括：

設(shè)置于IGBT模塊下端面的基板；

所述基板上端串聯(lián)設(shè)置有供冷卻液流通對所述IGBT模塊進行冷卻的第一液流槽和第二液流槽；

所述第一液流槽連通設(shè)置有一進液流道，所述第二液流槽連通設(shè)置有一出液流道；

所述第一液流槽與所述第二液流槽通過一中間液流道連接；

所述第一液流槽和第二液流槽均由多個大小相同的液流槽并聯(lián)組成；

所述第一液流槽和第二液流槽為六邊形結(jié)構(gòu)，從進口到中間區(qū)域過渡的結(jié)構(gòu)設(shè)計采用漸擴式，從中間區(qū)域到出口的結(jié)構(gòu)設(shè)計采用漸縮式；

所述液流槽在放置所述IGBT模塊的進口部位設(shè)置一用于調(diào)節(jié)IGBT模塊之間流量分布不均勻、并增加液冷板表面均溫性的倒角；

所述液流槽中部設(shè)置有多個間距相同的翅片，所述翅片用于將流經(jīng)所述液流槽的冷卻液分為多個通道；

所述IGBT模塊中的芯片分布在中間多通道區(qū)域的正上方；所述液流槽一端設(shè)置有若干個導(dǎo)流片，所述導(dǎo)流片用于控制冷卻液集中在發(fā)熱芯片正下方的多通道區(qū)域來增大換熱效率；

所述導(dǎo)流片數(shù)量為6個，所述導(dǎo)流片的間距相同且與多通道中翅片的間距相等；

所述基板上方設(shè)置有一用于對IGBT模塊進行密封的密封圈；

所述基板上方設(shè)置有一將所述基板和密封圈進行蓋合的蓋板。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊化的IGBT液冷板，其特征在于，所述進液流道與所述出液流道設(shè)置為對稱結(jié)構(gòu)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊化的IGBT液冷板，其特征在于，所述基板上端面在所述IGBT模塊的芯片布置區(qū)域設(shè)置有若干個局部擾流結(jié)構(gòu)，以增加基板對流動于液流槽內(nèi)流體的擾流性能。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的模塊化的IGBT液冷板，其特征在于，所述局部擾流結(jié)構(gòu)包括：圓形結(jié)構(gòu)、方形結(jié)構(gòu)或者菱形結(jié)構(gòu)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊化的IGBT液冷板，其特征在于，所述基板和蓋板之間通過螺釘進行連接；

所述基板和蓋板采用高導(dǎo)熱系數(shù)的鋁板、銅鋁復(fù)合板或鋁合金型材加工而成。