[發明專利]一種基于液流槽串聯的IGBT模塊液冷板及其制造方法有效
| 申請號： | 201710545775.0 | 申請日： | 2017-07-06 |
| 公開（公告）號： | CN107248507B | 公開（公告）日： | 2023-06-13 |
| 發明（設計）人： | 李東方;周吉勇 | 申請（專利權）人： | 華南理工大學;廣東文軒熱能科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/473 | 分類號： | H01L23/473 |
| 代理公司： | 深圳市君勝知識產權代理事務所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 劉文求 |
| 地址： | 510640*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 基于 液流槽 串聯 igbt 模塊 液冷板 及其 制造 方法 | ||
1.一種基于液流槽串聯的IGBT模塊液冷板，其特征在于，所述IGBT模塊液冷板包括：
設置于IGBT模塊下端面的基板；
所述基板上端串聯設置有供冷卻液流通對所述IGBT模塊進行冷卻的多個液流槽；
每個所述液流槽之間通過一中間液流道連接；
所述液流槽兩端分別連通設置有一進液流道及出液流道；
每個所述液流槽的連接方式為S型串聯的單通道結構；
所述液流槽中部設置有多個相互平行的直翅片，連接所述出液流道的液流槽在所述IGBT模塊的芯片布置區域設置有若干個局部擾流結構；
所述基板上方設置有一用于對IGBT模塊進行密封的密封圈；
所述基板上方設置有一將所述基板和密封圈進行蓋合的蓋板；
所述液流槽在放置所述IGBT模塊的進口部位設置有倒角；
所述IGBT模塊中的芯片分布在中間多通道區域的正上方；所述液流槽進液端設置有若干個導流片，所述導流片用于控制冷卻液集中在發熱芯片正下方的多通道區域來增大換熱效率；
所述導流片數量為6個，所述導流片的間距相同且與多通道中直翅片的間距相等，所述導流片相互平行且傾角一致。
2.根據權利要求1所述的基于液流槽串聯的IGBT模塊液冷板，其特征在于，所述進液流道與所述出液流道設置為對稱結構。
3.根據權利要求1所述的基于液流槽串聯的IGBT模塊液冷板，其特征在于，所述液流槽中部設置的多個直翅片間距相同，所述直翅片用于將流經所述液流槽的冷卻液分為多個通道。
4.根據權利要求1所述的基于液流槽串聯的IGBT模塊液冷板，其特征在于，在所述IGBT模塊的芯片布置區域設置的局部擾流結構的形狀包括：圓形結構、方形結構或者菱形結構，所述局部擾流結構以增加基板對流動于液流槽內流體的擾流性能。
5.根據權利要求1所述的基于液流槽串聯的IGBT模塊液冷板，其特征在于，所述基板和蓋板之間通過螺釘進行連接。
6.根據權利要求1所述的基于液流槽串聯的IGBT模塊液冷板，其特征在于，所述基板和蓋板采用高導熱系數的鋁板、銅鋁復合板或鋁合金型材加工而成。
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