[發(fā)明專利]具有高透光率的LED芯片在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710544820.0 | 申請(qǐng)日: | 2017-07-06 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN107195758A | 公開(kāi)(公告)日: | 2017-09-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 龐綺琪 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 龐綺琪 |
| 主分類號(hào): | H01L33/48 | 分類號(hào): | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/56 |
| 代理公司: | 北京華仲龍騰專利代理事務(wù)所(普通合伙)11548 | 代理人: | 李靜 |
| 地址: | 528000 廣東省佛山市*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 透光率 led 芯片 | ||
1.具有高透光率的LED芯片,其特征是所述LED芯片具有固晶區(qū)域,所述固晶區(qū)域由冷白區(qū)域以及暖白區(qū)域組成,所述LED芯片的基板為陶瓷基板,所述基板上具有環(huán)形側(cè)壁,所述環(huán)形側(cè)壁表面具有熒光層,所述環(huán)形側(cè)壁中填充封裝膠。
2.如權(quán)利要求1所述的具有高透光率的LED芯片,其特征是所述陶瓷基板的的陶瓷材質(zhì)選自氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯以及氟化鈣。
3.如權(quán)利要求1所述所述的具有高透光率的LED芯片,其特征是所述LED芯片包括依序堆疊的N型半導(dǎo)體層、半導(dǎo)體發(fā)光層、P型半導(dǎo)體層。
4.如權(quán)利要求1所述所述的具有高透光率的LED芯片,其特征是所述N型半導(dǎo)體層為N型GaN(氮化鎵)層,所述半導(dǎo)體發(fā)光層包含氮化鎵或氮化銦鎵,所述P型半導(dǎo)體層為P型GaN層,所述的P型GaN層及N型GaN層分別電連接連接至外部電源。
5.如權(quán)利要求1所述所述的具有高透光率的LED芯片,其特征是所述的所述封裝膠包覆環(huán)形側(cè)壁和熒光層,所述封裝膠由包括硅膠和/或環(huán)氧樹(shù)脂的材料構(gòu)成。
6.如權(quán)利要求1所述所述的所述的具有高透光率的LED芯片,其特征是位于所述LED芯片在于環(huán)形側(cè)壁的固晶區(qū)域內(nèi)交錯(cuò)排列。
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