[發明專利]一種插件整流橋堆

在審

• 申請號: 201710544532.5
• 申請日: 2017-07-06
• 公開（公告）號: CN107146786A
• 公開（公告）日: 2017-09-08
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 如皋市大昌電子有限公司
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/14;H01L23/367;H02M7/00
• 代理公司: 北京卓特專利代理事務所(普通合伙)11572
• 代理人: 段宇

技術領域

本發明涉及一種整流橋堆，尤其涉及一種插件整流橋堆。

背景技術

整流橋堆就是由兩個或四個二極管組成的整流器件。橋堆有半橋和全橋以及三相橋三種半橋又有正半橋和負半橋兩種，堆橋的文字符號為UR。橋堆是整流電路中常用的元器件，當前整流橋堆品種繁多，常見的有貼片和插件兩大類型。插件的有扁形、圓形、方形、板凳形，貼片的常用SO-4封裝。通常整流橋堆共有四個引腳，這四個引腳有兩個引腳連接到交流電的輸入端，在橋堆的外殼上用“～”符號標識；另外兩個引腳連接到直流電的輸出端，在橋堆的外殼上分別用“+”、“－”符號標識。這些標記與電路圖中標記是一致的，這四個引腳除標有“～”符號的兩個引腳之間可以互換使用外，其他引腳之間不能互換使用，否則容易造成電源產品炸機損壞的現象。但一般橋堆生產廠家是將橋堆的引腳的標記通過絲印的方式標注在橋堆的各引腳旁，但這些標記不一定是標在橋堆的頂部，也有的標在側面的引腳旁。因為橋堆的本體通常是黑色的，在其上面的標記不容易被發現，特別是對于一些小型的整流橋堆來講更不容易分辨出各引腳。另外橋堆各封裝引腳尺寸大小相同，距離相同，在大批量生產過程中由于有的生產線工人沒有仔細去分辨或者根本分別不出來橋堆的方向和極性，就容易造成將橋堆裝錯裝反的現象而反接時將會產生巨大的浪涌電流，損壞器件。

同時現有的整流橋堆安裝不僅容易出現偏錯，且散熱效果差。影響使用壽命。

發明內容

本發明的目的在于提供一種插件整流橋堆，以解決上述背景技術中提出的問題。

本發明的目的是通過下述技術方案予以實現：一種插件整流橋堆，包括主件外殼、密封層、通孔管、散熱片、第一插件、第二插件、第三插件以及第四插件，所述主件外殼內安裝有由四只二極管構成的整流橋堆電路芯片，所述整流橋堆電路芯片的四個引腳分別與第一插件、第二插件、第三插件以及第四插件對應連接，所述整流橋堆電路通過密封層密封于主件外殼的內部，且所述第一插件、第二插件、第三插件以及第四插件均從密封層穿出，所述主件外殼的中部對應設有一通孔管，主件外殼的頂部固定設有多個均勻分布的散熱片。

進一步的，所述的主件外殼內兩二極管VD1和VD2串聯，接口端與上所述第二插件電連接，另兩二極管VD3和VD4串接，且接口端與上所述第三插件電連接，所述兩二極管VD1和VD2和另兩二極管VD3和VD4進行并聯，負極的連接點是全橋直流輸出端的“正極”，且正極與第四插件電連接，另正極的連接點是全橋直流輸出端的“負極”，且負極與第一插件電連接。

進一步的，所述的通孔管內設有通孔，且通孔管穿過主件外殼并與主件外殼固定連為一體。

進一步的，所述的主件外殼內的整流橋堆電路芯片安裝于鋁基覆銅板上，且所述散熱片與鋁基覆銅板固定連接。

進一步的，所述的第一插件、第二插件、第三插件以及第四插件分別與主件外殼內的鋁基覆銅板對應固定連接。

進一步的，所述的第一插件、第二插件、第三插件以及第四插件均設有卡孔和卡槽，且分別安裝于整流橋堆的底面四角處，所述第一插件、第二插件和第三插件橫向安裝，所述第四插件縱向安裝。

與現有技術相比，本發明的有益效果是該發明一種插件整流橋堆，設計合理，結構簡單，采用發明鋁基覆銅板結構，芯片直接焊接在鋁基覆銅板上，橋堆工作時，芯片通電所產生的熱量直接由鋁基覆銅板迅速傳給散熱片進行散熱，故可以大大降低橋堆的自身的殼溫，從而提高了橋堆的實際工作效率和可靠性及使用壽命，同時特設有安裝插件，可以有效的方便安裝，避免安裝錯位。

附圖說明

圖1是本發明整體效果圖；

圖2是本發明整體正面正視圖；

圖3是本發明內部電路圖；

圖中：1、主件外殼，2、密封層，3、通孔管，4、散熱片，5、第一插件，6、第二插件，7、第三插件，8、第四插件。

具體實施方式