[發明專利]一種用于固定晶體管的組件在審
| 申請號: | 201710544450.0 | 申請日: | 2017-07-05 |
| 公開(公告)號: | CN107195588A | 公開(公告)日: | 2017-09-22 |
| 發明(設計)人: | 趙西嶺 | 申請(專利權)人: | 趙西嶺 |
| 主分類號: | H01L23/08 | 分類號: | H01L23/08;H05K3/30 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215007 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 固定 晶體管 組件 | ||
技術領域
本發明屬于電力電子設備領域,具體的涉及一種用于固定晶體管的組件。
背景技術
如果因為設計需要,要求晶體管必須位于PCB背面時,現有的晶體管的固定結構,采用一個注塑件固定2個晶體管,或“多個注塑件+金屬片”形式。存在如下缺陷:
(1)晶體管使用時會發熱,晶體管塑料殼表面溫度可達100度。晶體管不工作時,在低溫使用環境下,晶體管塑料殼表面溫度又可低至零下30度。與晶體管塑料殼表面接觸的注塑件長期處于冷熱交替循環狀態,易發生老化、蠕變,注塑件對晶體管的緊固壓力易發生逐漸松弛,則緊固失效。
(2)塑料的屈服強度和斷裂強度遠低于金屬,利用螺釘把注塑件固定在散熱器時,不能使用足夠大的扭矩。
(3)因為工藝原因,需要事先把晶體管和注塑件連接在一起。采用的方式是在注塑件上伸出2個圓柱定位銷,或單獨制作2個圓柱形塑料件,插入晶體管的螺釘孔,利用過盈配合產生的摩擦力連接。但對于無螺釘孔的晶體管封裝結構,此方法不適用。
(4)因為工藝原因,需要事先把注塑件與PCB連接在一起。采用的方式是在注塑件上設計卡勾(或卡凸)結構,同時PCB上設計對應卡勾的異形螺釘過孔。異形螺釘過孔,增加了PCB的加工費用,減小了PCB的使用面積。
發明內容
為克服現有技術中的不足,本發明旨在提供一種用于固定晶體管的組件,不再使用注塑件,PCB不用加工異形孔,不要求晶體管有螺釘孔,且可以保證晶體管安裝時的穩固連接。
為實現上述技術目的,達到上述技術效果,本發明通過以下技術方案實現:
一種用于固定晶體管的組件,包括晶體管壓板,晶體管壓板上絕緣蓋,晶體管壓板下絕緣蓋,2個均壓墊片。
晶體管壓板為金屬材料。
2個均壓墊片為金屬材料。
晶體管壓板上絕緣蓋和晶體管壓板下絕緣蓋為電氣絕緣薄膜和防火材料。
晶體管壓板上絕緣蓋和晶體管壓板下絕緣蓋扣在一起時,內部的空間正好可以容納晶體管壓板。
晶體管壓板上絕緣蓋和晶體管壓板下絕緣蓋扣在一起時,各自的側面無縫隙下翻邊結構緊密貼合,保證了晶體管壓板對PCB和晶體管的可靠電氣絕緣。
2個均壓墊片安裝在晶體管壓板下絕緣蓋和晶體管壓板之間,避免了金屬材料的晶體管壓板橢圓柱面與晶體管塑料蓋平面形成線接觸。均壓墊片為平板結構,與晶體管塑料蓋平面形成面接觸,使晶體管塑料蓋平面承受的壓強降低至允許安全值以下。
與現有技術相比,本發明的優勢在于:
1)安裝省時省力;
2)不再使用注塑件;
3)PCB不用加工異形孔。
4)不要求晶體管有螺釘孔。
上述說明僅是本發明技術方案的概述,為了能夠更清楚了解本發明的技術手段,并可依照說明書的內容予以實施,以下以本發明的較佳實施例并配合附圖詳細說明如后。本發明的具體實施方式由以下實施例及其附圖詳細給出。
附圖說明
此處所說明的附圖用來提供對本發明的進一步理解,構成本申請的一部分,本發明的示意性實施例及其說明用于解釋本發明,并不構成對本發明的不當限定。在附圖中:
圖1是組件爆炸圖。
圖2是圓形凹穴的晶體管壓板正面示意圖。
圖3是圓形凹穴的晶體管壓板反面示意圖。
圖4是方形凹穴的晶體管壓板正面示意圖。
圖5是方形凹穴的晶體管壓板反面示意圖。
圖6是方形凹穴晶體管壓板上絕緣蓋示意圖。
圖7是圓形凹穴晶體管壓板上絕緣蓋示意圖。
圖8是方形凹穴晶體管壓板下絕緣蓋示意圖。
圖9是圓形凹穴晶體管壓板下絕緣蓋示意圖。
圖10是在夾具上放置2個晶體管示意圖。
圖11是在晶體管壓板下絕緣蓋粘在晶體管上示意圖。
圖12是2個均壓墊片粘在晶體管壓板下絕緣蓋示意圖。
圖13是晶體管壓板放置在2個均壓墊片上示意圖。
圖14是晶體管壓板下絕緣蓋的翻邊上粘接背膠薄片示意圖。
圖15是晶體管壓板上絕緣蓋與晶體管壓板下絕緣蓋粘接在一起示意圖。
圖16是晶體管壓板上絕緣蓋的頂部平面區域粘接背膠薄片示意圖。
圖17是子裝配件粘接在PCB的背面示意圖。
圖18是利用螺釘固定晶體管壓板示意圖。
圖19是帶凸起圓筒結構的晶體管壓板上絕緣蓋示意圖。
具體實施方式
下面將參考附圖并結合裝配過程,來詳細說明本發明。
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