[發明專利]一種LED的顯示組件

在審

• 申請號: 201710543783.1
• 申請日: 2017-07-05
• 公開（公告）號: CN107146543A
• 公開（公告）日: 2017-09-08
• 發明（設計）人: 鄒志峰
• 申請（專利權）人: 鄒志峰
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種LED的顯示組件，包括有發光組件；其特征是：所述的發光組件包括有LED構件和上組件；所述的上組件包括有左右排列的多個連接片，所述連接片為金屬材質；所述的上組件還包括有水平設置的上線路組件，所述上線路組件包括有上線層和絕緣材料的上基板，所述的上線層與上基板固定連接；所述上基板位于上線層的下方，所述連接片位于上基板的下方；每一個所述連接片設有向下凹陷的多個凹杯，每一個所述凹杯的內底部設有1個LED主連接盤；每一個所述連接片的頂面包括有位于凹杯之外的多個連接區，所述上基板的下表面與多個連接區粘合連接；所述的上組件設有陣列分布的多個LED放置孔，每一個所述LED放置孔的底部對應有1個所述的凹杯；所述的LED構件包括有陣列分布的多個LED單體，每一個所述LED單體固定在對應的1個LED主連接盤上；所述上線層包括有前后排列的多條第一控制金屬箔，所述上線層還包括有前后排列的多條第二控制金屬箔，所述上線層還包括有前后排列的多條第三控制金屬箔，所述第一控制金屬箔和第二控制金屬箔分別設有LED次連接盤，所述第三控制金屬箔設有所述的LED次連接盤；所述LED主連接盤的位置低于LED次連接盤的位置； 所述的LED單體包括有LED芯片，所述LED芯片通過鍵合金屬絲與LED次連接盤電性連接；所述LED芯片通過膠固定在LED主連接盤上，所述LED芯片與LED主連接盤電性連接；所述發光組件還包括有下線路組件，所述的下線路組件包括有下布線層和絕緣材料的下線路基板，所述下布線層與下線路基板固定連接；所述下線路基板位于連接片的下方，所述下布線層位于下線路基板的下方，所述下線路基板的上表面與連接片的下表面粘合連接。

2.根據權利要求1所述的一種LED的顯示組件，其特征是：所述發光組件還包括有散熱器和控制集成塊，所述散熱器位于下線路組件的下方，所述散熱器與下線路組件固定連接；所述下線路組件設有多個導熱凹槽，所述導熱凹槽開口向下，所述導熱凹槽的槽底為連接片的下表面；所述散熱器包括有焊接在導熱凹槽處的金屬材質的多個散熱引腳；每一個所述連接片對應有1個以上所述導熱凹槽；每一個所述連接片對應1個以上所述散熱引腳。

3.根據權利要求1所述的一種LED的顯示組件，其特征是：所述發光組件還包括有豎向設置的豎線路組件和主集成塊；所述主集成塊安裝在豎線路組件的表面；所述主集成塊與連接片電性連接。

4.根據權利要求1所述的一種LED的顯示組件，其特征是：所述的發光組件還包括有頂層；所述頂層包括有絕緣材料的黑色的頂線路基板；所述頂層設有頂層孔；所述頂層孔在LED放置孔的正上方，所述頂層孔大于LED放置孔。

5.根據權利要求1所述的一種LED的顯示組件，其特征是：每一個所述LED單體包括有3個所述LED芯片，分別是第一顏色LED芯片、第二顏色LED芯片和第三顏色LED芯片；左右排成一排的多個LED單體的第一顏色LED芯片與1條第一控制金屬箔電性連接；左右排成一排的多個LED單體的第二顏色LED芯片與1條第二控制金屬箔電性連接；左右排成一排的多個LED單體的第三顏色LED芯片與1條第三控制金屬箔電性連接。

6.根據權利要求1所述的一種LED的顯示組件，其特征是：所述的下布線層包括有上下分布的多個下線路層，相鄰兩個下線路層之間設有絕緣材料的下層基板；所述的上線層包括有上下分布的多個上線路層，相鄰兩個上線路層之間設有絕緣材料的上層基板。

7.根據權利要求2所述的一種LED的顯示組件，其特征是：所述導熱凹槽的前后兩端距離為H3，所述導熱凹槽的左右兩端距離為H4，H3大于H4。

8.根據權利要求2所述的一種LED的顯示組件，其特征是：所述散熱器還包括有金屬材質的多個散熱片，每一個所述散熱片與對應的散熱引腳一體連接；所述散熱器還包括有用于固定多個散熱片的絕緣材料的散熱件。

9.根據權利要求1所述的一種LED的顯示組件，其特征是：所述下線路基板設有陣列分布的多個杯放置孔，每一個所述的凹杯的外下部放入到對應的1個杯放置孔中。