[發明專利]一種旱作區地膜集雨保墑倍株距雙株簡化的玉米播種方法

在審

• 申請號: 201710543540.8
• 申請日: 2017-07-05
• 公開（公告）號: CN107114114A
• 公開（公告）日: 2017-09-01
• 發明（設計）人: 樊廷錄
• 申請（專利權）人: 甘肅省農業科學院旱地農業研究所
• 主分類號: A01G1/00
• 分類號: A01G1/00;A01C21/00
• 代理公司: 北京挺立專利事務所(普通合伙)11265
• 代理人: 倪鉅芳

1.一種旱作區地膜集雨保墑倍株距雙株簡化的玉米播種方法，其特征在于，包括以下步驟：

1）土地平整深翻：

選擇前茬為夏糧作物的土地，在上年秋季土壤封凍前或者本年度春季土壤開始解凍后，用大馬力拖拉機深翻20-25cm，旋耕耙磨使土地平整，平整后祛除根茬、土塊；

2）施肥：

覆膜前施農家肥4.5-7.5萬kg/hm²，純磷105-180kg/hm²，氮肥180-270kg/hm²；

3）覆蓋地膜：

選取普通農用聚乙烯薄膜，寬度為120cm，厚度為0.01mm，采用全膜壟溝覆蓋；

4）防治蟲害：

在覆膜前撒施地下害蟲化學顆粒農藥；并噴施玉米田專用封閉化學除草劑，殺蟲劑和除草劑持續藥效為50-70天；

5）播種：

覆膜后播種，播種時人工點播，每穴兩粒，年降雨量在300-500mm的區域，玉米播種密度為45000-75000株/hm²，雙粒播種時株距擴大一倍，密度適當增加7500-15000株/hm²，防止玉米出苗及蟲害。

2.根據權利要求1所述的一種旱作區地膜集雨保墑倍株距雙株簡化的玉米播種方法，其特征在于，所述步驟2）中，氮肥為緩控釋氮肥，在步驟1）土地平整深翻時做為基肥一次性施入。

3.根據權利要求1所述的一種旱作區地膜集雨保墑倍株距雙株簡化的玉米播種方法，其特征在于，所述步驟3）中，全膜壟溝播覆蓋的地膜帶寬為110cm，每帶均為大小壟交錯覆蓋，小壟起底寬為40cm、高10-15 cm，大壟起底寬為70cm、高5-10 cm，膜與膜間不留空隙，地膜在大壟相接處接茬，接茬處用土夯實。

4.根據權利要求1所述的一種旱作區地膜集雨保墑倍株距雙株簡化的玉米播種方法，其特征在于，所述步驟3）中，覆膜時選用黑色地膜覆蓋，是為了有效控制雜草頂膜。

5.根據權利要求1所述的一種旱作區地膜集雨保墑倍株距雙株簡化的玉米播種方法，其特征在于，所述步驟5）中，播種品種選用高抗、耐密、穩產的玉米品種，播種時用點播器擴大地膜播種孔，便于玉米出苗，播種預期密度是根據當地降水情況，每1mm降水播種密度為10株。