[發明專利]一種柔性顯示面板及其制備方法、柔性顯示裝置有效
| 申請號: | 201710543421.2 | 申請日: | 2017-07-05 |
| 公開(公告)號: | CN107204357B | 公開(公告)日: | 2019-08-02 |
| 發明(設計)人: | 李雙;孫亮 | 申請(專利權)人: | 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/00;H01L51/56 |
| 代理公司: | 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 鐘子敏 |
| 地址: | 430000 湖北省武漢市東湖新技術*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 柔性 顯示 面板 及其 制備 方法 顯示裝置 | ||
1.一種柔性顯示面板,其特征在于,包括至少兩個非彎折區和位于所述至少兩個非彎折區中相鄰兩個非彎折區之間的彎折區,所述至少兩個非彎折區中的至少一個用作顯示區,所述柔性顯示面板的彎折區和所述顯示區均設置有柔性基板和所述柔性基板上的功能層;
設置于所述顯示區中的功能層包括有機發光器件層和設置于所述柔性基板和所述有機發光器件層之間的驅動層;其中,所述有機發光器件層中形成有若干個有機發光顯示像素;所述驅動層中形成有用于向所述若干個有機發光顯示像素提供驅動信號的至少一金屬層,其中所述驅動層的金屬層包括多晶硅層及設置于所述多晶硅層之上的掃描金屬層和第一數據金屬層,其中,所述掃描金屬層和所述第一數據金屬層之間絕緣;所述第一數據金屬層包括通過所述多晶硅層進行連接的第一金屬部分和第二金屬部分;
設置于所述彎折區中的功能層包括所述有機發光器件層和設置于所述柔性基板和所述有機發光器件層之間的緩沖層;
所述緩沖層包括層疊設置的若干層有機緩沖層,且在所述若干有機緩沖層之間設置有第二數據金屬層,所述第二數據金屬層分別連接于所述彎折區兩側對應的所述第二金屬部分。
2.根據權利要求1所述的柔性顯示面板,其特征在于,在所述驅動層中,靠近所述彎折區處的所述金屬層的設置密度大于遠離所述彎折區處的所述金屬層的設置密度。
3.根據權利要求1所述的柔性顯示面板,其特征在于,在所述驅動層中,靠近所述彎折區處的所述金屬層的寬度小于遠離所述彎折區處的所述金屬層的寬度。
4.根據權利要求1所述的柔性顯示面板,其特征在于,所述第一金屬部分連接于所述有機發光顯示像素的陽極,所述第二金屬部分用于向相應的所述有機發光顯示像素提供數據信號。
5.根據權利要求4所述的柔性顯示面板,其特征在于,所述彎折區中的有機發光顯示像素的陽極延伸至相鄰的非彎折區,并與所述非彎折區中對應的所述第一金屬部分連接;和/或
所述驅動層的金屬層還包括設置在所述多晶硅層之上的電容金屬層。
6.根據權利要求1所述的柔性顯示面板,其特征在于,所述柔性顯示面板還包括:
柔性電路板,設置在所述柔性基板的邊緣處,與所述驅動層連接,用于向所述驅動層提供驅動信號。
7.一種柔性顯示面板的制備方法,其特征在于,包括:
提供一柔性基板;其中,所述柔性基板包括至少兩個非彎折區和位于在所述至少兩個非彎折區中相鄰兩個非彎折區之間的彎折區,所述至少兩個非彎折區中的至少一個用作為顯示區;
在所述柔性基板的顯示區中形成驅動層,并在所述柔性基板的彎折區中形成緩沖層;
在所述驅動層和所述緩沖層上形成有機發光器件層;其中,所述有機發光器件層中形成有若干個有機發光顯示像素,所述驅動層中形成有用于向所述若干個有機發光顯示像素提供驅動信號的至少一金屬層,其中所述驅動層的金屬層包括多晶硅層及設置于所述多晶硅層之上的掃描金屬層和第一數據金屬層,其中,所述掃描金屬層和所述第一數據金屬層之間絕緣;所述第一數據金屬層包括通過所述多晶硅層進行連接的第一金屬部分和第二金屬部分;
所述緩沖層形成層疊設置的若干層有機緩沖層,且在所述若干有機緩沖層之間形成第二數據金屬層,所述第二數據金屬層分別連接于所述彎折區兩側對應的所述第二金屬部分。
8.一種柔性顯示裝置,其特征在于,包括權利要求1-6任意一項所述的柔性顯示面板。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





