[發明專利]一種基于干拌水泥砂漿的找平層及找平工藝

有效

• 申請號: 201710542666.3
• 申請日: 2017-07-05
• 公開（公告）號: CN107288296B
• 公開（公告）日: 2020-06-26
• 發明（設計）人: 周治平;楊光強;洪泓
• 申請（專利權）人: 廣東橙家科技有限公司
• 主分類號: E04F15/00
• 分類號: E04F15/00
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 陳振楔;李悅

本發明公開了一種基于干拌水泥砂漿的找平層，包括從下往上依次層疊的干拌水泥砂漿層、素水泥漿層和預制板層。該基于干拌水泥砂漿的找平層結構簡單，干燥時間快，表面平整度高。本發明還公開了一種找平工藝，包括確定找平厚度步驟、鋪設干拌水泥砂漿步驟、鋪設水泥漿步驟和鋪設預制板步驟，工藝簡單，施工時間短，干燥時間快，能夠大大降低時間成本。

技術領域

本發明涉及找平技術領域，尤其涉及一種基于干拌水泥砂漿的找平層及找平工藝。

背景技術

找平是一道地面施工工藝，就是用一些材料使地面處于同一水平面。在家里裝修的時候，地面找平是很重要的。原結構面因存在高低不平或坡度而進行找平鋪設的基層，就叫找平層，如水泥砂漿、細石砼等。鋪設找平層后，有利于在其上面鋪設面層或防水、保溫層?，F在，一般采用濕拌水泥砂漿進行找平。濕拌水泥砂漿找平工藝的流程如下：確定找平厚度、彈線、打點、沖筋、水泥砂漿找平。濕拌水泥砂漿找平工藝已經被長期大范圍使用。

但是，現有的濕拌水泥砂漿找平工藝存在以下缺陷：

(1)干燥時間長，水泥砂漿濕度大，鋪設木地板后若干燥不充分容易返潮；

(2)水泥砂漿找平時房間里的施工環境顯得比較臟亂。

發明內容

為了克服現有技術的不足，本發明的目的之一在于提供一種基于干拌水泥砂漿的找平層，結構簡單，干燥時間快，表面平整度高。

本發明的目的之二在于提供一種找平工藝，工藝簡單，施工時間短，干燥時間快，能夠大大降低時間成本。

本發明的目的之一采用如下技術方案實現：

一種基于干拌水泥砂漿的找平層，包括從下往上依次層疊的干拌水泥砂漿層、素水泥漿層和預制板層。

進一步地，所述預制板層為水泥纖維板層。

進一步地，所述干拌水泥砂漿層由水泥、沙和水按照重量比1:(2.5-3.5)：(0.6-0.8)混合而成；所述素水泥漿層由水泥和水按照重量比1：(1.5-3)混合而成。

進一步地，所述素水泥漿層的厚度為2-3mm；所述預制板層的厚度為7-11mm。

本發明的目的之二采用如下技術方案實現：

一種基于干拌水泥砂漿的找平層的找平工藝，包括以下步驟：

確定找平厚度步驟：根據預設地板鋪貼完成后的面標高，減去預設鋪貼地板的厚度，得出找平厚度；

鋪設干拌水泥砂漿步驟：取干拌水泥砂漿，將所述干拌水泥砂漿鋪設在地面基層上，然后鋪上所述預制板，敲擊壓實，使得所述預制板處于水平狀態，從而使得所述預制板的下方形成夯實平整的干拌水泥砂漿層；

鋪設水泥漿步驟：移除所述預制板，在所述干拌水泥砂漿層上均勻澆上一層水泥漿，得到水泥漿層；

鋪設預制板步驟：在所述水泥漿層上鋪上所述預制板，敲擊壓實，使得所述預制板處于水平狀態，即成。

進一步地，還包括灑水步驟，在鋪設干拌水泥砂漿步驟之前，對地面基層進行清理打掃，灑水潤濕。

進一步地，還包括劃分找平區域步驟，在鋪設干拌水泥砂漿步驟之前，將所述地面基層劃分為若干個找平區域。

進一步地，所述鋪設干拌水泥砂漿步驟中，按照由里到外、從左到右的順序，將所述干拌水泥砂漿鋪設在其中一個所述找平區域上，然后鋪上所述預制板，然后在所述預制板上進行標高，接著敲擊壓實，使得所述預制板處于水平狀態，從而使得所述預制板的下方形成夯實平整的干拌水泥砂漿層。

進一步地，重復所述鋪設干拌水泥砂漿步驟、所述鋪設水泥漿步驟和所述鋪設預制板步驟，直至所述若干個找平區域均完成找平操作。