[發明專利]線圈元器件的端子用板材以及電子元件的制造方法有效
| 申請號: | 201710542211.1 | 申請日: | 2017-07-05 |
| 公開(公告)號: | CN107799270B | 公開(公告)日: | 2021-08-17 |
| 發明(設計)人: | 田原義幸;田中輝亮;中村昭彥;山田覺;川原井貢 | 申請(專利權)人: | 勝美達集團株式會社 |
| 主分類號: | H01F17/04 | 分類號: | H01F17/04;H01F27/29;H01F41/04;H01F41/10 |
| 代理公司: | 北京德恒律治知識產權代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;李偉 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 線圈 元器件 端子 板材 以及 電子元件 制造 方法 | ||
1.一種線圈元器件的端子用板材,其是用于組裝上述線圈元器件端子的端子用板材,其具有:環形的邊框部,以及一對延伸部,該延伸部分別從上述邊框部的內周緣向著上述邊框部的內部延伸出去,在上述邊框部的至少1個延伸部的根端部附近,還有橫跨并延伸于該延伸部的幅寬方向整個區域的易變形部,所述幅寬方向是與所述延伸部的延伸方向垂直相交的方向,
上述易變形部是沿著與上述延伸部的延伸方向相交叉的方向延伸的貫穿孔,
上述邊框部具有:
包括該邊框部的周緣部的環狀部,
以及一對連接部,該連接部沿著上述環狀部內側的上述貫穿孔延伸,并把上述延伸部的根端部與上述環狀部互相連接起來。
2.根據權利要求1所記述的線圈元器件的端子用板材,其特征為:上述易變形部是在上述邊框部形成的貫穿孔或者薄部。
3.根據權利要求1所記述的線圈元器件的端子用板材,其特征為上述易變形部的,沿著與上述延伸部的延伸方向的相交叉的方向的延伸長度超過上述延伸部的幅寬。
4.根據權利要求3所記述的線圈元器件的端子用板材,其特征為:上述一對連接部分別具有第1凹部以及第2凹部,該第1凹部是形成于該連接部的上述延伸部側的端部上,而該第2凹部是形成于該連接部的上述環狀部的端部上。
5.根據權利要求1至4的任意一項所記述的線圈元器件的端子用板材,其特征為上述延伸部的幅度比上述端子的幅度更寬。
6.根據權利要求1至4任意一項所記述的線圈元器件的端子用板材,其特征為:上述邊框部還具有用于定位該端子用板材的定位用細孔。
7.根據權利要求1至4任意一項所記述的線圈元器件的端子用板材,其特征為:上述邊框部具有通過夾緊扣嚴上述端子的端部來將其固定保持住的夾扣保持部,
上述易變形部被配置于上述夾扣保持部和上述延伸部之間。
8.根據權利要求1至4任意一項所記述的線圈元器件的端子用板材,其特征為:上述一對延伸部的各個前端部被形成為包含一對分支部的Y形形狀,
上述一對分支部里面至少一個分支部上具有第2夾扣保持部,該第2夾扣保持部通過把上述端子夾緊扣嚴來將其固定保持住。
9.根據權利要求8所記述的線圈元器件的端子用板材,其特征為:上述第2夾扣保持部從上述邊框部所在的平面直立起來。
10.一種電子元件的制造方法,其包括準備權利要求1至7任意一項所記述的線圈元器件的端子用板材的步驟,準備上述線圈元器件的步驟,在此步驟中,通過導電導線構成上述線圈元器件,此線圈元器件包括由上述導電導線卷繞而成的卷繞部,以及從上述卷繞部突出的一對端子,制作半成品的步驟,在此步驟中把上述線圈元器件的各個端子配置在上述端子用板材的各個延伸部上,并把上述線圈元器件與上述端子用板材互相組合在一起以形成此半成品,充填步驟,在此步驟中,把上述半成品設置在模具中,并用磁性粉末掩蓋上述半成品,加壓成型步驟,在此步驟中對上述磁性粉末加壓以形成磁性磁芯,通過上述加壓成型步驟,上述延伸部沿著上述端子的延伸方向位移,而此位移被上述易變形部所吸收。
11.一種電子元件的制造方法,其包括準備權利要求1至9任意一項所記述的線圈元器件的端子用板材的步驟,準備上述線圈元器件的步驟,在此步驟中,通過導電導線構成上述線圈元器件,此線圈元器件包括上述導電導線卷繞而成的卷繞部,以及從上述卷繞部突出的一對端子,制作半成品的步驟,在此步驟中把上述線圈元器件的各個端子配置在上述端子用板材的各個延伸部上,并把上述線圈元器件與上述端子用板材互相組合在一起以形成此半成品,充填步驟,在此步驟中,把上述半成品設置在模具中,并用磁性粉末掩蓋上述半成品,加壓成型步驟,在此步驟中對上述磁性粉末加壓以形成磁性磁芯,通過上述加壓成型步驟,上述延伸部沿著該延伸部的延伸方向位移,而此位移被上述易變形部所吸收。
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