[發明專利]包括防水結構的電子設備

有效

• 申請號: 201710541437.X
• 申請日: 2017-07-05
• 公開（公告）號: CN107666806B
• 公開（公告）日: 2021-05-11
• 發明（設計）人: 崔鐘旻;樸旲炯;崔榮植;尹炳郁
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H05K5/06
• 分類號: H05K5/06;H04M1/02
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 張波

1.一種電子設備，包括：

殼體；

窗口，其布置在所述殼體的至少一部分中；

顯示模塊，其布置在所述窗口的后表面中；

熱輻射構件，其布置在所述顯示模塊的后表面中；

聚合物構件，其布置在所述熱輻射構件的第一表面與所述顯示模塊的所述后表面之間；以及

導電構件，其布置在所述熱輻射構件的與所述熱輻射構件的所述第一表面相反的第二表面中，

其中用于所述熱輻射構件的防水結構通過使用沿著所述聚合物構件或所述導電構件中的至少一個的邊緣形成的接合區域來構造，其中所述聚合物構件和所述導電構件在所述接合區域處相互接合。

2.根據權利要求1所述的電子設備，其中所述熱輻射構件包括石墨。

3.根據權利要求1所述的電子設備，其中所述導電構件包括銅(Cu)。

4.根據權利要求1所述的電子設備，其中所述聚合物構件包括聚氨酯。

5.根據權利要求1所述的電子設備，還包括：

第一粘合層，其布置在所述聚合物構件與所述熱輻射構件之間；以及

第二粘合層，其布置在所述導電構件與所述熱輻射構件之間。

6.根據權利要求1所述的電子設備，還包括在所述殼體內的發熱元件，

其中所述熱輻射構件布置在用于分散由所述發熱元件發出的熱的位置中。

7.根據權利要求1所述的電子設備，還包括圍繞所述聚合物構件、所述導電構件和所述熱輻射構件的聚合物結構。

8.一種電子設備，包括：

殼體；

窗口，其布置在所述殼體的至少部分區域中；

顯示模塊，其附接于所述窗口的后表面；

第一構件，其布置在所述顯示模塊的后表面中；

第二構件，其布置在所述第一構件的后表面中；以及

非防水構件，其布置在所述第一構件與所述第二構件之間并由所述第一構件或所述第二構件中的至少一個構件防水化，

其中所述非防水構件通過所述第一構件與所述第二構件之間的接合結構防水化，所述接合結構沿著所述第一構件或所述第二構件中的至少一個的邊緣形成。

9.根據權利要求8所述的電子設備，其中所述第一構件或所述第二構件中的至少一個包括膠帶、柔性印刷電路板、膠合劑、海綿、聚氨酯、薄膜金屬、薄膜塑料片、聚氨酯膜或聚對苯二甲酸乙二醇酯膜中的至少一種。

10.根據權利要求8所述的電子設備，其中所述非防水構件包括增添的顯示器、力觸控柔性印刷電路板、指紋掃描傳感器柔性印刷電路板、通信天線輻射器、熱輻射片、導電/非導電膠帶、開孔海綿或石墨片中的至少一種。

11.根據權利要求8所述的電子設備，其中所述第一構件和所述第二構件中的至少一個應用具有比所述非防水構件相對出眾的防水性能的構件，以及所述非防水構件由所述第一構件與所述第二構件之間的接合結構防水化。

12.根據權利要求11所述的電子設備，其中所述非防水構件在尺寸上小于所述第一構件和所述第二構件，以及所述接合結構通過所述第一構件和所述第二構件的彼此直接連接的邊緣形成。

13.根據權利要求11所述的電子設備，其中所述第一構件和所述第二構件通過超聲波熔合、按壓、粘結或單獨的粘合手段中的至少一種彼此連接。

14.根據權利要求8所述的電子設備，其中所述第一構件包括用于吸收的海綿，所述第二構件包括用于熱輻射和噪聲屏蔽的導電片，所述非防水構件包括用于散發由布置在所述非防水構件周圍的發熱元件產生的熱的石墨。