[發明專利]一種用于分解液晶面板半成品的裝置及方法在審
| 申請號: | 201710541033.0 | 申請日: | 2017-07-05 |
| 公開(公告)號: | CN107092109A | 公開(公告)日: | 2017-08-25 |
| 發明(設計)人: | 林虹云 | 申請(專利權)人: | 深圳市華星光電技術有限公司 |
| 主分類號: | G02F1/13 | 分類號: | G02F1/13;G02F1/1333 |
| 代理公司: | 北京聿宏知識產權代理有限公司11372 | 代理人: | 吳大建,王浩 |
| 地址: | 518132 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 分解 液晶面板 半成品 裝置 方法 | ||
1.一種用于分解液晶面板半成品的裝置,其特征在于,包括:
底座,所述底座設置有用于承載液晶面板半成品的承載面;
第一導軌,所述第一導軌設置在所述承載面的上方并與所述承載面平行;
切割刀,所述切割刀安裝在所述第一導軌上且向底座伸出,
其中,所述切割刀能沿所述第一導軌移動。
2.根據權利要求1所述的裝置,其特征在于,在承載面上布置有多個用于吸附所述液晶面板半成品的吸氣孔,多個吸氣孔均勻地分布在承載面上。
3.根據權利要求1或2所述的裝置,其特征在于,所述第一導軌與所述承載面之間的距離可調。
4.根據權利要求3所述的裝置,其特征在于,所述切割刀的刀尖到第一導軌之間的距離可調。
5.根據權利要求4所述的裝置,其特征在于,所述第一導軌包括第一導軌本體,設置在第一導軌本體上的第一滑塊以及用于驅動第一滑塊沿第一導軌本體滑動的第一驅動機構。
6.根據權利要求1所述的裝置,其特征在于,所述裝置還包括設置在所述承載面上方且與所述承載面平行的第二導軌以及安裝在第二導軌上且與所述承載面平行的剝離片,
所述剝離片能沿第二導軌的延伸方向運動。
7.根據權利要求6所述的裝置,其特征在于,第二導軌至承載面之間的距離可調。
8.根據權利要求7所述的裝置,其特征在于,所述裝置還包括從底座伸出的且垂直于承載面的支架以及設置在支架上且平行于所述承載面的橫桿,
其中,所述第二導軌設置有兩根,兩根第二導軌分別設置在橫桿的兩端且相互平行,所述剝離片的兩端分別連接到兩根第二導軌上,兩根第二導軌能同時驅動剝離片沿第二導軌的延伸方向移動。
9.根據權利要求6所述的裝置,其特征在于,所述底座內還設置有用于對所述液晶面板半成品加熱的加熱組件。
10.一種用于分解液晶面板半成品的方法,所述方法基于權利要求1-9所述的裝置實施,所述方法包括以下步驟:
將液晶面板半成品固定在底座的承載面上,驅動切割刀沿第一軌道運動以對液晶面板半成品進行切割;
松開液晶面板半成品,然后沿液晶面板半成品上的割縫進行裂片以去除多余的部分。
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