[發(fā)明專利]顯示模組和電子裝置

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710539223.9
• 申請(qǐng)日: 2017-07-04
• 公開（公告）號(hào): CN107272285A
• 公開（公告）日: 2017-10-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉芳怡;張曉萍;張揚(yáng);朱建國(guó);劉楠;鄭仰利
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 京東方科技集團(tuán)股份有限公司;北京京東方光電科技有限公司
• 主分類號(hào): G02F1/1345
• 分類號(hào): G02F1/1345
• 代理公司: 北京同達(dá)信恒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11291
• 代理人: 郭潤(rùn)湘

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及顯示器技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種顯示模組和電子裝置。

背景技術(shù)

液晶顯示模組(Lyquid Cristal Module，LCM)因具有重量輕，厚度薄，功耗低等優(yōu)點(diǎn)作為多種電子裝置的顯示模塊。LCM模組包含液晶顯示面板、集成電路、背光源、主柔性電路板(FPC)和背光柔性電路板等部件。其中，液晶顯示面板本身不發(fā)光，需要背光源提供光源，以使得觀看者可以看到液晶顯示面板顯示的圖像。背光源的發(fā)光件通過焊接的方式固定在背光柔性電路板上。

現(xiàn)有的技術(shù)方案需要把背光柔性電路板焊接在主柔性電路板上，如圖1、圖2以及圖3所示，主柔性電路板01與背光柔性電路板02之間的固定方式是通過在背光柔性電路板02上的焊盤04上開焊錫孔03，且背光柔性電路板02放置在主柔性電路板01上方，焊錫從背光柔性電路板02上的焊錫孔注入，將背光柔性電路板02上的正、反面焊盤04與主柔性電路板01朝向背光柔性電路板02一面上的焊盤04焊接，以增強(qiáng)導(dǎo)電連通穩(wěn)定性。

但是，這種方式的焊接需要背光柔性電路板和主柔性電路板均為雙層銅結(jié)構(gòu)，即上下兩面都需要鋪設(shè)銅層05，才能保證背光柔性電路板與主柔性電路板的通電連接，這樣的結(jié)構(gòu)設(shè)置，一方面會(huì)造成材料使用量的提高，另一方面又會(huì)導(dǎo)致主柔性電路板與背光柔性電路板的柔性降低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供了一種顯示模組和電子裝置，用以節(jié)省導(dǎo)電材料，降低成本，減小整體厚度。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供以下技術(shù)方案：

本發(fā)明提供了一種顯示模組，包括：

主電路板，所述主電路板包括兩層第一導(dǎo)電層，每層所述第一導(dǎo)電層上均設(shè)有第一焊盤；

搭接于所述主電路板上的背光電路板，所述背光電路板包括一層第二導(dǎo)電層，位于所述第二導(dǎo)電層上的第二焊盤，所述第一焊盤中：與所述第二焊盤鄰近的一第一焊盤上設(shè)有至少一個(gè)向另一第一焊盤所在側(cè)延伸并穿過另一第一焊盤的焊錫孔，所述主電路板和所述背光電路板通過所述第一焊盤和所述第二焊盤焊接。

本發(fā)明提供的顯示模組，通過改變主電路板上焊盤的位置以及增加的主電路板上的焊錫孔，可以將背光電路板設(shè)置為單層導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)，通過雙層導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)的主電路板正、反面上設(shè)置的焊盤以及焊錫孔，可以將主電路板與背光電路板之間電連接，這樣的結(jié)構(gòu)設(shè)置，可以相對(duì)現(xiàn)有技術(shù)節(jié)省一層導(dǎo)電層，可以節(jié)省材料，降低成本，降低厚度。

故，本發(fā)明提供的顯示模組，可以節(jié)省導(dǎo)電材料，降低成本，較小整體厚度。

在一些可選的實(shí)施方式中，所述第二焊盤相對(duì)與其鄰近的第一焊盤延伸出的長(zhǎng)度為0.5毫米～1毫米。以便主電路板背離背光電路板的一面也可以與背光電路板之間焊接，提高焊接牢固性，進(jìn)而提高主電路板與背光電路板之間導(dǎo)電連通的穩(wěn)定性。

在一些可選的實(shí)施方式中，所述主電路板包括：位于兩層所述第一導(dǎo)電層之間的第一襯底層，位于每層所述第一導(dǎo)電層上、且與所述第一焊盤同層設(shè)置的第一覆蓋層。

在一些可選的實(shí)施方式中，所述背光電路板包括：用于承載所述第二導(dǎo)電層的第二襯底層，位于所述第二導(dǎo)電層上、且與所述第二焊盤同層設(shè)置的第二覆蓋層。

在一些可選的實(shí)施方式中，所述第一導(dǎo)電層為銅層和/或所述第二導(dǎo)電層為銅層。銅的導(dǎo)電性能較好。

在一些可選的實(shí)施方式中，所述主電路板和所述背光電路板均為柔性電路板。采用柔性電路板，便于彎折，相對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中采用柔性結(jié)構(gòu)的背光電路板，可以減小背光電路板的厚度，提高背光電路板的柔性。

在一些可選的實(shí)施方式中，所述焊錫孔的數(shù)量隨所述第一焊盤的面積增大而增多。提高焊接穩(wěn)定性。

在一些可選的實(shí)施方式中，上述顯示模組，還包括：

設(shè)置于所述背光電路板上的多個(gè)發(fā)光元件。

本發(fā)明還提供了一種電子裝置，包括外殼，還包括：設(shè)置于所述外殼內(nèi)、如上述任一項(xiàng)所述的顯示模組。由于本發(fā)明提供的顯示模組，可以節(jié)省導(dǎo)電材料，降低成本，減小整體厚度，故發(fā)明提供的電子裝置，可以實(shí)現(xiàn)超薄化顯示，具有較好的顯示效果。

在一些可選的實(shí)施方式中，所述電子裝置為電腦或手機(jī)。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的背光柔性電路板焊接在主柔性電路板上的平面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1所示的現(xiàn)有技術(shù)中的背光柔性電路板焊接在主柔性電路板上的A處局部放大示意圖；

圖3為圖2所示的A處局部放大圖B-B方向上的剖視圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的背光電路板焊接在主電路板上的平面結(jié)構(gòu)示意圖；