[發明專利]一種防止在阻焊層上形成菲林印的方法

在審

• 申請號: 201710539113.2
• 申請日: 2017-07-04
• 公開（公告）號: CN107371334A
• 公開（公告）日: 2017-11-21
• 發明（設計）人: 羅雷;姚清;胡志勇;夏建義
• 申請（專利權）人: 江門崇達電路技術有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所44242
• 代理人: 馮筠

1.一種防止在阻焊層上形成菲林印的方法，其特征在于，在線路板進行阻焊曝光時，采取單面曝光方式，對線路板的第一面進行曝光時，在線路板另一面與曝光機臺面之間設置曝光墊板，所述曝光墊板與所述線路板相向的一面設有阻焊油墨層，所述阻焊油墨層僅經過預烤和曝光工序加工。

2.根據權利要求1所述的防止在阻焊層上形成菲林印的方法，其特征在于，所述曝光墊板的上下表面均設有阻焊油墨層。

3.根據權利要求1所述的防止在阻焊層上形成菲林印的方法，其特征在于，所述曝光墊板尺寸大于所述線路板尺寸。

4.根據權利要求3所述的防止在阻焊層上形成菲林印的方法，其特征在于，所述曝光墊板尺寸為所述曝光機臺面所能容納的最大尺寸。

5.根據權利要求1所述的防止在阻焊層上形成菲林印的方法，其特征在于，所述曝光墊板的板厚為0.8-1.2mm。

6.根據權利要求1-5任一項所述的防止在阻焊層上形成菲林印的方法，其特征在于，所述曝光墊板的制作方法包括以下步驟：

S1、開料：按設計要求的尺寸開出基板；

S2、蝕刻：蝕刻掉基板上的銅層；

S3、制作阻焊油墨層：在基板的單面或雙面上印刷阻焊油墨，并依次經過預烤和曝光的工序使阻焊油墨形成阻焊油墨層。

7.根據權利要求6所述的防止在阻焊層上形成菲林印的方法，其特征在于，步驟S2和S3之間，還包括步驟S21：阻焊前處理，對基板板面進行清潔和微粗化處理。

8.根據權利要求6所述的防止在阻焊層上形成菲林印的方法，其特征在于，步驟S3中，印刷油墨時采用氣壓噴涂或靜電噴涂方式。

9.根據權利要求6所述的防止在阻焊層上形成菲林印的方法，其特征在于，所述阻焊油墨層的厚度為30-40μm。

10.根據權利要求6所述的防止在阻焊層上形成菲林印的方法，其特征在于，步驟S3中，所述預烤為在72-78℃中烤60min；阻焊油墨進行曝光時不用貼菲林，對整板阻焊油墨進行全部曝光，曝光量為1000mj/cm²。