[發明專利]電連接器

在審

• 申請號: 201710538632.7
• 申請日: 2017-07-04
• 公開（公告）號: CN107579383A
• 公開（公告）日: 2018-01-12
• 發明（設計）人: 江尻孝一郎;近藤晴彥
• 申請（專利權）人: SMK株式會社
• 主分類號: H01R13/52
• 分類號: H01R13/52;H01R13/405
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司11243
• 代理人: 丁文蘊,嚴星鐵

技術領域

本發明涉及電連接器。

背景技術

一直以來，作為例如移動電話、智能手機等便攜式終端的電連接方法，使用電連接器，其涉及充電用、卡型存儲器用、接口用等許多用途。

例如，在專利文獻1中，作為充電用電連接器，公開了將觸點和保持件成形為一體且將保持件裝入機殼的結構。

例如，在專利文獻2中，作為卡型存儲器用電連接器，公開了將觸點和殼體一體成形且將觸點固定于殼體的結構。

例如，在專利文獻3中，作為接口用電連接器，公開了將觸點和殼體一體成形且觸點的接觸面從殼體表面突出的結構。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2008－288151

專利文獻2：日本特開2004－192928

專利文獻3：日本特開2013－114988

發明內容

一直以來，對電連接器具有小型化的要求。隨著電連接器的小型化，必定縮小在樹脂制殼體保持金屬制觸點的范圍。一旦保持觸點的范圍變小，則存在保持強度降低的問題。

專利文獻1所示的結構將金屬制觸點70和樹脂制保持件71成形為一體，且將保持件71裝入機殼72。保持件71為了固定于機殼72而設有突起部73。突起部73隨著便攜式終端的小型化而需要變薄，但是，存在以下問題，即，則由于樹脂性而越變薄對嵌合對象連接器進行嵌合時的對由嵌合對象觸點所引起的負載的強度越低。

專利文獻2所示的結構將金屬制觸點80和殼體81一體成形且將觸點80固定于殼體81。為了將觸點80固定在殼體81，用殼體81覆蓋觸點80的固定部的整周，即，在電連接器的厚度方向上的觸點80的兩側具有形成殼體81的樹脂，因此，存在不符合低厚度化要求的問題。

專利文獻3所示的結構將金屬制觸點90和殼體91成形為一體且觸點90的接觸面92從保持部表面93突出并固定。在觸點90與殼體91的緊密接觸不充分的情況下，存在水分在與觸點90的接觸面92垂直的方向的側面部94與殼體91的邊界浸入的情況，存在通電時從浸水的部位開始進行腐蝕的問題。

本發明鑒于這種課題而提出，其目的在于使觸點和殼體一體成形的電連接器容易地小型化。

另外，目的在于提供具備以下機構的電連接器，即，該結構為水分在觸點與殼體的邊界難以侵入，對腐蝕的耐性高，而且將觸點和殼體一體成形的結構。

為了解決上述課題，本發明的電連接器具有：金屬制觸點；以及與上述觸點一體成形的絕緣樹脂制的殼體，上述電連接器的特征在于，上述觸點在與上述殼體連接的至少一部分具有用于與殼體接合的接合層，上述觸點和上述殼體包含上述接合層而接合。

在本發明的電連接器中也可以為，上述接合層是將上述觸點和上述殼體化學地接合的層。

在本發明的電連接器中也可以為，上述觸點在表面具備空隙，上述接合層為上述殼體的絕緣樹脂進入上述空隙而將上述觸點和上述殼體接合的層。

在本發明的電連接器中也可以為，上述觸點具備：與嵌合對象連接器接觸的接觸面；以及在與上述接觸面交叉的方向上延伸設置的壁部，至少在上述壁面的一部分具備接合層。

在本發明的電連接器中也可以為，上述觸點具備：與嵌合對象接觸而彈性變形的彈性變形部；埋設于上述殼體的埋設部；以及與印制電路板連接的連接部，上述埋設部的與上述印制電路板平行的方向的至少一個面具備從上述殼體露出的露出面，并在上述露出面以外的至少一個面具備上述接合層。

在本發明的電連接器中也可以為，上述觸點具備：與嵌合對象接觸而彈性變形的彈性變形部；埋設于上述殼體的埋設部；以及與印制電路板連接的連接部，上述埋設部的與上述印制電路板平行的方向的兩個面為從上述殼體露出的露出面，在上述露出面以外的至少一個面具備上述接合層。

在本發明的電連接器中也可以為，上述殼體具備在嵌合對象連接器的嵌合方向上突出且埋設有上述觸點的保持部，上述觸點具備：向上述嵌合對象連接器的嵌合方向側延長的接觸部；以及與印制電路板連接的連接部，上述接觸部具備：與上述嵌合對象連接器接觸的接觸面；以及埋設于上述保持部的埋設面，在上述埋設面具備上述接合層，上述接觸面處于從上述保持部露出的狀態。

本發明效果如下。

根據本發明，金屬制觸點和樹脂制殼體經由接合層而接合，從而能夠提高接合強度，因此能夠使電連接器容易地小型化。

另外，通過提高金屬制觸點與樹脂制殼體的密合性，在觸點與殼體的邊界，水分難以侵入，能夠提高對腐蝕的耐性。

附圖說明