[發(fā)明專利]印刷電路板與印刷電路板制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710538334.8
• 申請日: 2017-07-04
• 公開（公告）號: CN107072036B
• 公開（公告）日: 2019-09-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李帥
• 申請（專利權(quán)）人: 奇酷互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)科技（深圳）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00;H05K3/42
• 代理公司: 深圳市威世博知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44280
• 代理人: 鐘子敏

1.一種印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板包括印刷電路板介質(zhì)與干擾體，所述干擾體嵌設(shè)于所述印刷電路板介質(zhì)中，所述印刷電路板介質(zhì)上布置有過孔，所述過孔的孔壁上設(shè)有金屬層，所述金屬層內(nèi)填充有金屬柱，所述干擾體包括內(nèi)壁與外壁，所述外壁的直徑與所述過孔的直徑相同，所述內(nèi)壁的直徑與所述金屬層的內(nèi)徑相同，所述干擾體的內(nèi)壁與外壁之間填充的材料層的顏色與形成所述金屬層的材料的顏色相同，所述內(nèi)壁的內(nèi)部為填充有與形成所述金屬柱的材料顏色相同的填充體，以使所述干擾體的一部分被磨除后而暴露的剩余所述干擾體能夠?qū)λ鲞^孔造成干擾。

2.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板還包括耐高溫絕緣層，所述耐高溫絕緣層包覆于所述干擾體的外壁外。

3.如權(quán)利要求2所述的印刷電路板，其特征在于，所述耐高溫絕緣層包括玻璃層或橡膠層或樹脂層。

4.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述干擾體的形狀為球形或者柱形。

5.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板介質(zhì)包括玻璃纖維布，所述干擾體置于所述玻璃纖維布的空隙中。

6.一種印刷電路板制作方法，其特征在于，所述印刷電路板制作方法包括：

將干擾體嵌入預(yù)先制備好的印刷電路板介質(zhì)；

在所述印刷電路板介質(zhì)上布置過孔；

在所述過孔的孔壁上設(shè)置金屬層；

在所述金屬層內(nèi)填充金屬柱；

其中，所述干擾體包括內(nèi)壁與外壁，所述外壁的直徑與所述過孔的直徑相同，所述內(nèi)壁的直徑與所述金屬層的內(nèi)徑相同，所述干擾體的內(nèi)壁與外壁之間填充的材料層的顏色與形成所述金屬層的材料的顏色相同，所述內(nèi)壁的內(nèi)部為填充有與形成所述金屬柱的材料顏色相同的填充體。

7.如權(quán)利要求6所述的印刷電路板制作方法，其特征在于，當(dāng)所述金屬層與所述金屬柱的材料的顏色不同時(shí)，在所述將干擾體嵌入預(yù)先制備好的印刷電路板介質(zhì)的步驟之前，所述印刷電路板制作方法還包括：

制作與所述金屬柱的材料的顏色相同、直徑與所述金屬柱的直徑相同的填充體；

在所述填充體外包裹與所述金屬層的材料顏色相同的干擾層，形成干擾體，所述干擾層外壁的直徑與所述過孔的直徑相同。

8.如權(quán)利要求6所述的印刷電路板制作方法，其特征在于，當(dāng)所述金屬層與所述金屬柱的材料的顏色相同時(shí)，在所述將干擾體嵌入預(yù)先制備好的印刷電路板介質(zhì)的步驟之前，所述印刷電路板制作方法還包括：

制作與所述金屬層的材料顏色相同的實(shí)心干擾體。

9.如權(quán)利要求7或8所述的印刷電路板制作方法，其特征在于，所述印刷電路板制作方法還包括：

在所述干擾體外包裹與所述金屬層的材料顏色不同的耐高溫絕緣層。

10.如權(quán)利要求7所述的印刷電路板制作方法，其特征在于，在所述將干擾體嵌入預(yù)先制備好的印刷電路板介質(zhì)的步驟之后，所述印刷電路板制作方法還包括：

將多個(gè)嵌入所述干擾體后的所述印刷電路板介質(zhì)進(jìn)行疊板與高溫壓合。

11.一種印刷電路板制作方法，其特征在于，應(yīng)用于沒有過孔的所述印刷電路板中，所述印刷電路板制作方法包括：

將干擾體嵌入預(yù)先制備好的印刷電路板介質(zhì)；

其中，所述干擾體包括內(nèi)壁與外壁，所述外壁的直徑與預(yù)設(shè)定的過孔直徑相同，所述內(nèi)壁的直徑與過孔上預(yù)設(shè)定的金屬層內(nèi)徑相同，所述干擾體的內(nèi)壁與外壁之間填充的材料層的顏色與形成所述金屬層的材料的顏色相同，所述內(nèi)壁的內(nèi)部為填充有與形成預(yù)設(shè)定的金屬柱的材料顏色相同的填充體。