[發明專利]插頭及插頭裝配方法

有效

• 申請號: 201710537984.0
• 申請日: 2017-07-04
• 公開（公告）號: CN107394522B
• 公開（公告）日: 2019-04-23
• 發明（設計）人: 趙大興;李正冬;徐江濤
• 申請（專利權）人: 歌爾股份有限公司
• 主分類號: H01R13/6581
• 分類號: H01R13/6581;H01R13/40;H01R13/516;H01R43/20
• 代理公司: 北京鴻元知識產權代理有限公司 11327
• 代理人: 袁文婷;陳英俊

本發明提供一種插頭及插頭裝配方法，其中的插頭包括外殼、屏蔽罩、與屏蔽罩相適配的連接器以及內模注塑件，屏蔽罩與連接器裝配固定為第一裝配組件，內模注塑件注塑在第一裝配組件上形成第二裝配組件；其中，屏蔽罩為一體鉚壓式結構，包括相互結合的第一罩體和第二罩體，并且在第一罩體與第二罩體的結合處設置有注塑開孔；內模注塑件通過向注塑開孔注入注塑液體一體注塑成型在第一裝配組件上；外殼裝配在第二裝配組件上。利用本發明，能夠解決現有的插頭組裝復雜、成本偏高的問題。

技術領域

本發明涉及插頭技術領域，更為具體地，涉及一種TYPE-C耳機插頭及其裝配方法。

背景技術

目前市場上耳機插頭產品逐漸小型化，功能多樣化，這種同樣的空間增加功能需求就會占用不少空間，特別是插頭需要增加屏蔽罩結構時，在產品做前期評估時，如何在客戶ID尺寸的限制下去實現可量產性的合理結構。

目前，線材插TYPE-C帶屏蔽罩的插頭主要應用在數據線上，數據線的插頭ID尺寸普遍都很大，故在組裝結構上要求不高；其中，在小型插頭上，行業常規采用兩個金屬屏蔽殼合體與TYPE-C插頭連接，選用的TYPE-C插頭為凸臺式，再由金屬屏蔽殼去鉚壓電線，內膽成型無法直接成型到插頭前端，插頭前端用一個裝飾件進行組裝，但是這種組裝工藝復雜，成本偏高。

因此，為解決上述問題，本發明提供了一種新的耳機插頭。

發明內容

鑒于上述問題，本發明的目的是提供一種插頭及插頭裝配方法，以解決現有的插頭組裝復雜、成本偏高的問題。

本發明提供的插頭，包括外殼、屏蔽罩、與屏蔽罩相適配的連接器以及內模注塑件，屏蔽罩與連接器裝配固定為第一裝配組件，內模注塑件注塑在第一裝配組件上形成第二裝配組件；其中，屏蔽罩為一體鉚壓式結構，包括相互結合的第一罩體和第二罩體，并且在第一罩體與第二罩體的結合處設置有注塑開孔；內模注塑件通過向注塑開孔注入注塑液體一體注塑成型在第一裝配組件上；外殼裝配在第二裝配組件上。

此外，優選的方案是，內模注塑件包括前端部分、中間部分以及后端部分；其中，前端部分注塑在第一罩體的外部，其中，注塑液體穿過屏蔽罩的注塑開孔流到第一罩體的外部，形成前端部分；中間部分為注塑液體注塑在第二罩體內部的部分；后端部分為注塑液體注塑在連接器裸漏在第二罩體外部的部分。

此外，優選的方案是，在內模注塑件上設置有至少兩個儲膠槽。

此外，優選的方案是，儲膠槽分別設置在前端部分的表面和后端部分的表面上。

此外，優選的方案是，外殼通過點膠固定在第二裝配組件上。

此外，優選的方案是，第二罩體的高度高于第一罩體的高度。

此外，優選的方案是，連接器包括頭部和尾部；第一罩體與頭部裝配固定，第二罩體與尾部裝配固定。

此外，優選的方案是，屏蔽罩與連接器通過激光焊接裝配固定。

本發明還提供一種插頭裝配方法，包括：將屏蔽罩與與其適配的連接器裝配為第一裝配組件，并采用激光焊接固定；將內模注塑件注塑在第一裝配組件上形成第二裝配組件，其中，在屏蔽罩上設置有注塑開孔，內模注塑件通過向注塑開孔注入注塑液體一體注塑成型；將第二裝配組件與外殼裝配為插頭。。

此外，優選的方案是，在將內模注塑件注塑在第一裝配組件上形成第二組件的過程中，注塑液體穿過屏蔽罩的注塑開孔流到第一罩體的外部，形成內模注塑件的前端部分；注塑液體流經第二罩體的內部，形成內模注塑件的中間部分；注塑液體流經連接器裸漏在第二罩體外部的部分，形成內模注塑件的后端部分。