[發明專利]一種錐形復合材料螺旋天線的螺旋粘接定位方法

在審

• 申請號: 201710537801.5
• 申請日: 2017-07-04
• 公開（公告）號: CN107471677A
• 公開（公告）日: 2017-12-15
• 發明（設計）人: 張靜;王學春;龐新強
• 申請（專利權）人: 西安飛機工業（集團）有限責任公司
• 主分類號: B29C70/34
• 分類號: B29C70/34;B29C70/54
• 代理公司: 中國航空專利中心11008
• 代理人: 杜永保

1.一種錐形復合材料螺旋天線的螺旋粘接定位方法，其特征在于包括介質筒、鋪貼在介質筒外表面的撕下層、纏繞在介質筒外表面的螺旋銅帶，主要步驟為：

1)在介質筒成型模上按照設計理論厚度加放0.5～1mm余量鋪貼預浸料，制袋后在熱壓罐中進行固化制成介質筒；

2)成型后的介質筒按產品理論數模加工其外表面；

3)清理介質筒外表面，鋪貼一層雙面粘性的撕下層，然后再鋪貼數層與介質筒基體材料一致的預浸料，具體層數按螺旋銅帶的實際厚度與預浸料單層厚度之比計算得出，預浸料鋪貼完成后使用壓敏膠帶纏繞固定，在熱壓罐中固化；

4)固化后，按螺旋天線理論模型上螺旋銅帶的粘貼位置加工出螺旋鋪貼槽，鋪貼槽深度取介質筒上鋪貼的多余層厚度與撕下層厚度之和，鋪貼槽的寬度取設計要求值的上差；

5)在螺旋銅帶粘接面上鋪貼一層膠膜，將螺旋銅帶壓入鋪貼槽內，并使用銷棒固定螺旋銅帶上端焊接點的位置，然后使用壓敏膠帶纏繞固定，并在熱壓罐中固化；

6)從螺旋天線的端頭開始剝離掉介質筒上的撕下層及多余層，完成螺旋銅帶在介質筒上的粘接。