[發(fā)明專利]一種藍(lán)綠雙芯片搭配紅色熒光粉的高色域LED燈珠及其背光源

在審

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• 申請日: 2017-07-04
• 公開（公告）號: CN107123643A
• 公開（公告）日: 2017-09-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫海桂;孫濤;崔杰;陳龍
• 申請（專利權(quán)）人: 安徽芯瑞達(dá)科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50
• 代理公司: 安徽匯樸律師事務(wù)所34116
• 代理人: 劉海涵

1.一種藍(lán)綠雙芯片搭配紅色熒光粉的高色域LED燈珠，包括燈珠本體，其特征在于，所述燈珠本體具體由LED支架、藍(lán)光芯片、綠光芯片和紅色熒光粉構(gòu)成，所述LED支架的內(nèi)部分布有所述藍(lán)光芯片和所述綠光芯片，所述藍(lán)光芯片和所述綠光芯片通過紅色熒光粉與封裝膠之間的相互混合并烘烤固化后封裝在所述LED支架的內(nèi)部。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種藍(lán)綠雙芯片搭配紅色熒光粉的高色域LED燈珠，其特征在于，所述藍(lán)光芯片的激發(fā)波長為440nm-470nm，所述綠光芯片的激發(fā)波長為500nm-545nm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種藍(lán)綠雙芯片搭配紅色熒光粉的高色域LED燈珠，其特征在于，所述紅色熒光粉的激發(fā)波長為620nm-650nm，所述紅色熒光粉具體由氮化物熒光粉、氟化物熒光粉、KSF熒光粉和硅酸鹽熒光粉構(gòu)成。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種藍(lán)綠雙芯片搭配紅色熒光粉的高色域LED燈珠，其特征在于，所述LED支架具體由陶瓷、PCT、EMC、SMC中一種制成，所述LED支架的形狀可以是方形、長條形、圓形或其他規(guī)則類的形狀，所述LED支架的規(guī)格可以為4010、4014、7020、7016中的一種。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種藍(lán)綠雙芯片搭配紅色熒光粉的高色域LED燈珠，其特征在于，所述燈珠本體內(nèi)的所述藍(lán)光芯片和所述綠光芯片的搭配組合包括以下幾種方式：一顆所述藍(lán)光芯片搭配一顆所述綠光芯片、一顆所述藍(lán)光芯片搭配兩至三顆所述綠光芯片、一顆綠光芯片搭配兩至三顆所述藍(lán)光芯片。

6.一種采用如權(quán)利要求1所述的一種藍(lán)綠雙芯片搭配紅色熒光粉的高色域LED燈珠制成的背光源，包括背光源本體，其特征在于，所述背光源本體采用側(cè)入式背光結(jié)構(gòu)，所述背光源本體具體由燈條、金屬背板、反射片、導(dǎo)光板、膜片和OPEN CELL構(gòu)成，所述燈條具體由多個(gè)所述燈珠本體和PCB板構(gòu)成，所述燈條以側(cè)入式的方式排布在所述導(dǎo)光板的入光側(cè)面。

7.一種如權(quán)利要求1-6所述任意一一種藍(lán)綠雙芯片搭配紅色熒光粉的高色域LED燈珠的制備步驟如下：

步驟1：所述藍(lán)光芯片和所述綠光芯片排布在所述LED支架里，固晶焊線；

步驟2：將所述紅色熒光粉與封裝膠混合點(diǎn)涂在所述LED支架里，烘烤固化；

步驟3：將固化的所述燈珠本體貼在所述PCB板上，過回流焊后即可得到所述燈條。