[發明專利]一種微細針狀石墨電極加工方法

在審

• 申請號: 201710536655.4
• 申請日: 2017-07-04
• 公開（公告）號: CN107160567A
• 公開（公告）日: 2017-09-15
• 發明（設計）人: 張泰;王成勇;董榜喜
• 申請（專利權）人: 廣東工業大學
• 主分類號: B28D1/00
• 分類號: B28D1/00
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙)44349
• 代理人: 魯慧波

技術領域

本發明涉及石墨加工領域，具體的，本發明涉及一種微細針狀石墨電極加工方法。

背景技術

可用于石墨電極加工的刀具有高速鋼刀具、硬質合金刀具、立方氮化硼刀具、陶瓷刀具和金剛石涂層刀具，其中，金剛石涂層刀具在企業石墨電極加工中應用最為廣泛。專利CN201010234411.9公開了一種金剛石薄膜涂層刀具對精密細小石墨電極的加工方法，其先對金剛石薄膜涂層刀具進行刃磨，獲得刀具表面質量一種最佳值，根據金剛石薄膜涂層刀具的切削性能，取得最佳石墨電極的高速加工參數，再采用層積式進行粗加工，配合集中式噴油，減小崩裂，每個單邊留0.2-0.25mm余量，再進行精加工，去除單邊余量。該發明有效解決了加工石墨電極時刀具易損耗，電極易崩角、加工速度慢的問題，然而其加工工藝仍然滿足不了微細針狀石墨電極的加工。

發明內容

基于此，本發明旨在克服現有技術的缺陷，提供一種新的微細針狀石墨電極加工方法，所述加工方法可以加工得到直徑0.15±0.05mm的針狀石墨電極，所得石墨電極外觀平滑，不會崩碎或折斷。

本發明的技術方案如下：

一種微細針狀石墨電極加工方法，包括如下步驟：

S1、將尺寸為（50～60mm）×（50～60mm）×（50～60mm）的立方體石墨材料工件安裝在工作臺上，固定；石墨材料的粒徑為8μm～12μm，密度為1.77～1.88g/cm3；

S2、選金剛石涂層刀具T3進行粗加工，加工參數如下：

刀具直徑：φ6mm；

加工精度：0.02mm；

主軸轉速：11000～15000rpm；

進給率：6000～10000mm/min；

進給量：徑向3.9～4.5mm/r，軸向0.5～1.5mm/r；

加工時間：20～30min；

刀具參數：刀總長75mm，裝刀長45mm，刃長18mm；

S3、選用金剛石涂層刀具T5進行精加工，加工參數如下：

刀具直徑：φ4mm；

加工精度：0.005mm；

主軸轉速：14000～18000rpm；

進給率：700～1300mm/min；

進給量：徑向1.0～2.0mm/r，軸向0.13～0.20mm/r；

加工時間：60～70min；

刀具參數：總刀長75mm，裝刀長35mm，刃長12mm。

發明人通過實驗發現，通過選擇特定規格的刀具T3進行粗加工，T5進行精加工，并控制加工參數，可以加工得到直徑為0.15±0.05mm的微細針狀石墨電極，實現了精密微細石墨電極的加工。

在其中一個實施例中，所述步驟S2為：選金剛石涂層刀具T3進行粗加工，加工參數如下：刀具直徑φ6mm；加工精度0.02mm；主軸轉速12000rpm；進給率8000mm/min；進給量：徑向4.2mm/r，軸向1.0mm/r；加工時間29min；刀具參數：刀總長75mm，裝刀長45mm，刃長18mm。

在其中一個實施例中，所述步驟S3為：選用金剛石涂層刀具T5進行精加工，加工參數如下：刀具直徑φ4mm；加工精度0.005mm；主軸轉速15000rpm；進給率1000mm/min；進給量：徑向1.5mm/r，軸向0.18mm/r；加工時間：65min；刀具參數：總刀長75mm，裝刀長35mm，刃長12mm。

在其中一個實施例中，所述步驟S1為：將尺寸為（50～60mm）×（50～60mm）×（50～60mm）的立方體石墨材料工件固定于石墨電極專用夾具上，再將石墨材料工件在機床工作臺上進行四面分中定位夾緊。

本發明還公開了所述述微細針狀石墨電極加工方法得到的石墨電極，所述微細針狀石墨電極的尺寸為：φ0.15±0.05mm，高15±5mm。

與現有技術相比，本發明具有如下有益效果：本發明通過選擇合適型號的金剛石涂層刀具，控制加工參數，包括主軸轉速、進給率、進給量、加工時間等，加工出了直徑為0.15±0.05mm的微細針狀石墨電極，所得石墨電極外觀平滑，不會崩碎或折斷；本發明所述方法實現了微細針狀石墨電極的精細加工，加工精度高，加工質量好。

附圖說明

圖1為實施例1加工示意圖。

圖2為實施例1加工得到的微細針狀石墨電極。

具體實施方式