[發明專利]一種M50-Sn-Ag-Cu微孔流道自潤滑復合材料及其制備方法

有效

• 申請號: 201710536273.1
• 申請日: 2017-07-04
• 公開（公告）號: CN109207860B
• 公開（公告）日: 2020-10-16
• 發明（設計）人: 史曉亮;劉錫堯;黃玉春;鄧驍斌;閆昭;薛冰;章橋新
• 申請（專利權）人: 武漢理工大學
• 主分類號: C22C38/04
• 分類號: C22C38/04;C22C38/02;C22C38/42;C22C38/44;C22C38/46;C22C13/00;B22F1/00;B22F9/08;B22F3/105
• 代理公司: 湖北武漢永嘉專利代理有限公司 42102
• 代理人: 張秋燕

1.一種M50-Sn-Ag-Cu微孔流道自潤滑復合材料，其特征在于它主要包括基體材料、潤滑相以及微孔流道結構，它以M50鋼為基體材料，以Sn-Ag-Cu為潤滑相，微孔流道由潤滑相排布形成，以微孔流道結構為潤滑相實現潤滑的結構形式；

所述微孔流道為若干個，均采用環形排布形式；每環微孔流道以軸向延伸的正弦波形成環形狀，各環正弦波振幅均相等，正弦波的每個波峰處為微孔流道出口，且所述微孔流道出口分布于復合材料和外界的對磨表面；所述微孔流道的結構參數為：每個微孔流道的直徑范圍300μm～500μm，正弦波的振幅在3～5mm范圍內；相鄰兩環微孔流道的間距相等，均在600～1000μm范圍內；

所述的M50-Sn-Ag-Cu微孔流道自潤滑復合材料的制備方法，它以Sn-Ag-Cu球形粉末及M50球形粉末為原料，根據設置的微孔流道的結構參數，采用變換原料粉末料筒送粉，經3D打印制備得到M50-Sn-Ag-Cu微孔流道自潤滑復合材料；

所述M50球形粉末粒徑為55～100 μm；Sn-Ag-Cu球形粉末粒徑為30～60 μm，Sn-Ag-Cu合金中元素Sn、Ag、Cu的質量比值為（50-60）：（40-30）：5；

所述3D打印的工藝參數：M50球形粉末采用激光功率為1750W～1850W，掃描速度為950～1050mm/min，層厚為0.05～0.15mm，送粉率為5～15g/min；Sn-Ag-Cu球形粉末采用激光功率為1300W～1500W，掃描速度為800～1000mm/min，層厚為0.05～0.15mm，送粉率為5～15g/min。