[發明專利]一種用于SMD電感包裝機的氣缸有效
| 申請號: | 201710535602.0 | 申請日: | 2017-07-04 |
| 公開(公告)號: | CN108357735B | 公開(公告)日: | 2020-08-11 |
| 發明(設計)人: | 賴春林 | 申請(專利權)人: | 信豐縣弘業電子有限公司 |
| 主分類號: | B65B61/06 | 分類號: | B65B61/06;B65B65/00 |
| 代理公司: | 蘇州潤桐嘉業知識產權代理有限公司 32261 | 代理人: | 趙麗麗 |
| 地址: | 341600 江*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 smd 電感 裝機 氣缸 | ||
1.一種用于SMD電感包裝機的氣缸,包括操作臺(1),其特征在于:所述操作臺(1)的上表面設有承重板(12),所述操作臺(1)的內部設有螺紋槽(11),所述承重板(12)的內部設有螺紋孔(13),所述螺紋孔(13)的內側螺紋連接有螺紋旋鈕(14),所述螺紋旋鈕(14)的另一端螺紋連接螺紋槽(11)的內側,所述承重板(12)的內部中間位置設有凹槽(15),所述凹槽(15)的內側固定連接有第一彈簧(22),所述第一彈簧(22)的上端固定連接有定位桿(21),所述定位桿(21)的表面滑動套接凹槽(15)的內側,所述定位桿(21)的上端設有擠壓臺(2),所述承重板(12)的上表面兩側均固定連接有第二板框(5),第二板框(5)的內側兩端均固定連接有軸座(51),軸座(51)的內側軸連接有圓輥(52),圓輥(52)由聚氯乙烯材料制成,所述圓輥(52)的內部設有環形槽(53),環形槽(53)的內側固定連接有第四彈簧(54),第四彈簧(54)的上端固定連接有墊片(55),墊片(55)的表面涂抹有樹脂材料制成的防靜電層。
2.根據權利要求1所述的一種用于SMD電感包裝機的氣缸,其特征在于:所述擠壓臺(2)的上表面兩側均固定連接有第一板框(23),第一板框(23)的內側兩端均固定連接有第一伸縮桿(25),第一伸縮桿(25)的表面滑動套接有第一伸縮套(27),第一伸縮桿(25)的表面活動套接有第二彈簧(26),第二彈簧(26)的一端固定連接第一板框(23)的表面,第二彈簧(26)的另一端固定連接第一伸縮套(27)的端口表面,所述第一伸縮套(27)的另一端固定連接定位板(28)。
3.根據權利要求1所述的一種用于SMD電感包裝機的氣缸,其特征在于:所述承重板(12)的上表面固定連接有第二伸縮桿(3),第二伸縮桿(3)的表面設有第二伸縮套(31),所述第二伸縮套(31)的內側下端端口位置固定連接有防脫塊(39),防脫塊(39)的內側緊貼第二伸縮桿(3)的表面。
4.根據權利要求3所述的一種用于SMD電感包裝機的氣缸,其特征在于:所述第二伸縮桿(3)的上端固定連接有防脫盤(37),防脫盤(37)的兩側均通過支架固定連接滑塊(34),所述第二伸縮套(31)的內側兩端均設有滑槽(33),滑槽(33)的內側滑動連接滑塊(34)的表面,第二伸縮桿(3)的表面活動套接有第三彈簧(38),第三彈簧(38)的上端固定連接防脫盤(37)的表面,第三彈簧(38)的下端固定連接防脫塊(39)的表面。
5.根據權利要求4所述的一種用于SMD電感包裝機的氣缸,其特征在于:所述第二伸縮套(31)的內側上端固定連接有圓桿(35),所述防脫盤(37)的上表面粘黏有防護墊(36),防護墊(36)的上表面緊貼圓桿(35)的下端,防護墊(36)由橡膠材料制成。
6.根據權利要求3所述的一種用于SMD電感包裝機的氣缸,其特征在于:所述第二伸縮套(31)的上端固定連接有支撐板(32),支撐板(32)的下表面中間位置固定連接有氣缸本體(4),氣缸本體(4)的活塞桿端口位置鉚接有切割刀(41)。
7.根據權利要求1所述的一種用于SMD電感包裝機的氣缸,其特征在于:所述擠壓臺(2)的內部中間位置設有切割槽(24),切割槽(24)的位置與切割刀(41)的位置相對應,且兩者尺寸相匹配。
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